愛立信棄芯片開發(fā) 手機芯片競爭仍呈寡頭態(tài)勢

　　芯片的競爭從來不缺少挑戰(zhàn)者，也不缺少退出者。

　　愛立信日前宣布將停止芯片開發(fā)，并表示將部分投資轉(zhuǎn)至無線網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域。“芯片市場亦面臨著競爭激烈、價格侵蝕以及技術(shù)創(chuàng)新不斷加快的種種挑戰(zhàn)。”在給《第一財經(jīng)日報》發(fā)來的郵件中，愛立信認(rèn)為，要在這個瞬息萬變的市場獲得成功需要進(jìn)行大量的研發(fā)投資，因此，愛立信作出上述決定。

　　就在今年5月份，愛立信仍認(rèn)為芯片市場是一個“可期”的市場，并表示愛立信從來沒有離開過手機芯片市場，所需要的只是更多的時間，把之前耽誤的時間搶回來。“愛立信的戰(zhàn)略定位一直強調(diào)的是端到端，芯片是其最主要的端到端在終端側(cè)的支撐點，尤其愛立信退出手機制造的業(yè)務(wù)后，芯片在這當(dāng)中更是一個不可缺少的部分來支撐愛立信端到端總體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思路。”相關(guān)負(fù)責(zé)人此前對記者說。

　　放棄芯片開發(fā)

　　愛立信方面稱，2013年8月，愛立信與意法半導(dǎo)體的合資企業(yè)解體后，愛立信接收了LTE超薄芯片業(yè)務(wù)。之后，該芯片業(yè)務(wù)部的目標(biāo)是將集成愛立信芯片的首批設(shè)備投放市場。其時，愛立信芯片業(yè)務(wù)戰(zhàn)略與生態(tài)體系主管比約恩·畢隆德認(rèn)為，芯片市場仍然是一個巨大的市場，每年有著超過10億部智能手機將采用該類芯片，因此這個市場容得下數(shù)家廠商。

　　2014年8月，愛立信M7450成功商用，但自整合后，愛立信發(fā)現(xiàn)芯片市場的發(fā)展日新月異，超薄芯片的可預(yù)期市場日益萎縮，同時芯片市場亦面臨著競爭激烈、價格侵蝕以及技術(shù)創(chuàng)新不斷加快的種種挑戰(zhàn)。

　　“事實上，目前芯片市場的格局較為明確，在開放市場有高通、聯(lián)發(fā)科和展訊，而在非開放市場有三星、蘋果和海思。”iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍對記者表示，選擇這個時機在芯片領(lǐng)域突圍的困難并不小。

　　根據(jù)芯片平均17美元的售價，今年愛立信需要銷售約4500萬美元才能不虧，愛立信此前曾宣布過，將在整合后的18~24個月內(nèi)對芯片業(yè)務(wù)的成功與否進(jìn)行評估。而現(xiàn)在看來，評估的結(jié)果是，手機芯片競爭的殘酷遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過愛立信的想象。

　　繼德州儀器宣布退出之后，美國公司博通在今年年初也對外宣布將放棄其手機基帶芯片業(yè)務(wù)，尋求出售或者關(guān)閉。根據(jù)市場調(diào)研公司StrategyAnalytics的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2013年用于連接4G網(wǎng)絡(luò)的手機芯片市場規(guī)模達(dá)到41億美元，高通占據(jù)了該市場92%的份額。

　　有消息人士對記者表示，愛立信的芯片計劃在市場上反響并不強烈，要完成預(yù)期目標(biāo)難度較大。愛立信方面則表示，M7450商用芯片仍將按計劃投放市場。

　　“該戰(zhàn)略調(diào)整是在公司完成了對其之前所對外溝通的有關(guān)芯片業(yè)務(wù)的未來評估后作出的。”愛立信方面稱，該舉措旨在執(zhí)行愛立信的增長戰(zhàn)略，將投資從芯片轉(zhuǎn)至無線網(wǎng)絡(luò)，并將包括小蜂窩在內(nèi)的部分資源從芯片業(yè)務(wù)部轉(zhuǎn)移到無線網(wǎng)絡(luò)的研發(fā)。

　　據(jù)記者了解，愛立信芯片業(yè)務(wù)部目前擁有1582名員工，主要分布在瑞典、印度、德國、中國、芬蘭，而中國地區(qū)的人數(shù)超過200人。

　　寡頭競爭加劇

　　手機芯片的競爭門檻越來越高。

　　但在之前，愛立信顯得信心滿滿。為了吸引手機廠商的關(guān)注，愛立信曾經(jīng)宣布今年投入約合人民幣24億元用于改進(jìn)芯片產(chǎn)品設(shè)計，并預(yù)計該投入將于2014年下半年帶來回報。

　　愛立信相關(guān)市場負(fù)責(zé)人此前對記者表示，愛立信的芯片是最小的五模芯片，目前所有的協(xié)議都是自己開發(fā)的，有些芯片廠商的協(xié)議中，有別人做的，也有一些是收購的。

　　“這個時間點推M7450，更多的是我們覺得業(yè)界對我們的努力基本上不了解，做手機芯片的廠商從來不提到愛立信。”該愛立信負(fù)責(zé)人認(rèn)為，目前芯片業(yè)務(wù)承受的壓力來自于能否盡快得到終端廠商的認(rèn)可，愛立信希望能盡快地把貨或者出貨量提上來。”

　　但據(jù)顧文軍介紹，目前手機芯片市場的格局基本已經(jīng)定下來了，各家都有自己的優(yōu)勢。“高通在技術(shù)上有著非常強的優(yōu)勢，大量的專利掌握在手上，而聯(lián)發(fā)科則在市場的把握和推出時間上占有優(yōu)勢，成為廠商的第二選擇。顧文軍表示，此前在芯片行業(yè)，愛立信的聲音并不多。”

　　也有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，愛立信在芯片市場的戰(zhàn)線收縮意味著客戶對該產(chǎn)品市場競爭力仍存疑慮。

　　愛立信方面表示，芯片業(yè)務(wù)調(diào)整將于2014年第四季度開始執(zhí)行，預(yù)計2014年全年的芯片研發(fā)成本將達(dá)到約26億瑞典克朗。該決定預(yù)期將大大降低2015年上半年與芯片業(yè)務(wù)有關(guān)的成本。從2015年下半年開始，芯片業(yè)務(wù)部對愛立信集團(tuán)的損益將沒有任何影響。

　　愛立信稱將繼續(xù)在財報中單列芯片業(yè)務(wù)至2014年年底，而調(diào)整后，愛立信將減少或重新調(diào)配人力資源。根據(jù)目前愛立信芯片業(yè)務(wù)的參與人數(shù)計算，受到調(diào)整影響，或?qū)⒂猩锨麊T工面臨裁員風(fēng)險。對此，愛立信則表示，公司正在與當(dāng)?shù)貑T工代表就有關(guān)業(yè)務(wù)終止進(jìn)行內(nèi)部磋商，以共同確定下一步行動。