進(jìn)擊無線充電市場　芯片/模組商多模方案出鞘

　　晶片商全力猛攻多模無線充電方案;包括高通(Qualcomm)、英特爾(Intel)與聯(lián)發(fā)科等處理器大廠，以及致伸、十銓等模組廠，皆加足馬力研發(fā)兼容磁感應(yīng)與磁共振接收器的多模無線充電系統(tǒng)單晶片(SoC)，期搶占無線充電應(yīng)用商機(jī)。

　　多模無線充電晶片和模組方案將大舉出籠。值此磁感應(yīng)無線充電市場方興未艾之際，高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、英特爾(Intel)等重量級(jí)處理器大廠，也加足馬力開發(fā)整合磁共振和磁感應(yīng)無線充電接收器(Rx)晶片的多模系統(tǒng)單晶片(SoC)和參考設(shè)計(jì)，加入無線充電市場戰(zhàn)局，不僅將讓晶片和模組市場競爭更趨激烈，亦可望帶動(dòng)磁共振市場滲透率攀升。

　　處理器大廠追捧磁共振無線充電聲勢漲

　　致伸技術(shù)平臺(tái)資深經(jīng)理丘宏偉透露，該公司預(yù)定于2014年底前推出僅支援磁共振無線充電技術(shù)的模組方案。

　　致伸技術(shù)平臺(tái)資深經(jīng)理丘宏偉(圖1)表示，磁感應(yīng)市場過去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線制造商所主導(dǎo);然2013年下半年開始，愈來愈多處理器大廠投入布局無線電力聯(lián)盟(A4WP)無線充電技術(shù)，且鴨子劃水展開整合磁共振Rx功能的SoC產(chǎn)品研發(fā)，將成為主導(dǎo)市場走向的一大關(guān)鍵角色。

　　高通與三星(Samsung)于2012年成立A4WP后，博通隨即成為其主要會(huì)員，而后英特爾(Intel)亦于2013年下半年正式加入A4WP;聯(lián)發(fā)科則是于2014年初宣布推出支援A4WP、電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)及無線充電聯(lián)盟(WPC)標(biāo)準(zhǔn)的多模無線充電晶片方案MT3188。

　　丘宏偉指出，A4WP磁共振無線充電技術(shù)吸引處理器大廠趨之若鶩的關(guān)鍵，在于其充電距離更大、無須精確對(duì)準(zhǔn)Rx與Tx即可充電，以及可同時(shí)對(duì)多臺(tái)裝置供給電力，大大提高終端用戶的使用便利性，雖然最終標(biāo)準(zhǔn)出爐時(shí)間晚于WPC陣營，卻有機(jī)會(huì)后發(fā)先至。

　　不過，WPC亦非省油的燈，挾在磁感應(yīng)無線充電市場的先占者優(yōu)勢，也準(zhǔn)備在磁共振無線充電市場攻城掠地。高創(chuàng)行銷部副理王世偉認(rèn)為，盡管WPC和A4WP磁共振標(biāo)準(zhǔn)尚未完全定案，然依照近日WPC發(fā)表支援磁共振標(biāo)準(zhǔn)的Qi1.2版本可知，其選用三星投資的PowerbyProxi技術(shù)，同樣可支援一對(duì)多、充電距離達(dá)2寸，與A4WP陣營的磁共振技術(shù)規(guī)格相去不遠(yuǎn)，并可實(shí)現(xiàn)任意擺放即可充電的操作方便性。更重要的是，WPC的磁感應(yīng)無線充電技術(shù)已掌握絕大多數(shù)市占，將成為未來推廣磁共振技術(shù)的有力后盾。

　　臺(tái)灣德國萊因(TUV)電子電氣產(chǎn)品服務(wù)資訊與通訊技術(shù)資深專案經(jīng)理馮揚(yáng)(Jan-WillemVonk)透露，WPC正在著手制定的磁共振充電技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)定于2014年底前拍板定案;而A4WP在日前公開電力傳輸高達(dá)50瓦的磁共振無線充電標(biāo)準(zhǔn)Rezence基本系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)(BaselineSystemSpecification,BSS)1.2版后，亦計(jì)畫于2015年中發(fā)布最終版本。

　　丘宏偉認(rèn)為，可預(yù)見的是，拜處理器大廠挹注龐大的研發(fā)、市場行銷資源，以及標(biāo)準(zhǔn)組織和品牌商力挺所賜，磁共振無線充電技術(shù)市場可望于2016年快速起飛，逐步成為激勵(lì)無線充電市場規(guī)模擴(kuò)大的最大動(dòng)能;甚至在處理器大廠跨足市場之后，掀動(dòng)既有無線充電技術(shù)的Tx和Rx市場勢力板塊挪移。

　　王世偉預(yù)期，在WPC和A4WP陣營的磁共振標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)問世，再加上聯(lián)發(fā)科支援三模的無線充電晶片方案MT3188上市后，中低階智慧型手機(jī)導(dǎo)入無線充電的比重將有望顯著增長，預(yù)計(jì)2015年磁共振市場成長率將高達(dá)100?200%。

　　攜手獨(dú)立型晶片商高通大啖多模無線充電商機(jī)

　　不同于聯(lián)發(fā)科采用自行開發(fā)產(chǎn)品的模式，高通則選擇與獨(dú)立型無線充電晶片商如IDT和安森美(OnSemiconductor)展開合作，共同設(shè)計(jì)多模無線充電的Rx與Tx晶片，以加速拱大無線充電市場。

　　高通產(chǎn)品管理資深總監(jiān)MarkHunsicker表示，該公司已先后與IDT、安森美達(dá)成協(xié)議，將共同開發(fā)第一代和第二代整合磁感應(yīng)和磁共振技術(shù)的多模無線充電Tx和Rx晶片，而最后的晶片所有權(quán)將歸高通所有。

　　Hunsicker指出，高通將以上述晶片為基礎(chǔ)，開發(fā)出完整的Rx和Tx參考設(shè)計(jì)并提交給A4WP進(jìn)行認(rèn)證，再提供給授權(quán)廠商，以滿足眾多品牌客戶對(duì)多模無線充電方案的需求。

　　高通同時(shí)布局多模無線充電的Rx和Tx，主要目的系建置完整的系統(tǒng)，讓無線充電在智慧型手機(jī)、平板裝置等產(chǎn)品皆可順暢運(yùn)作，且合乎法規(guī)要求，并加速市場普及。至今，高通已有兩款Tx產(chǎn)品通過A4WP認(rèn)證。

　　Hunsicker認(rèn)為，多模方案存在的時(shí)間應(yīng)該會(huì)歷經(jīng)兩代智慧型手機(jī)，以每一代智慧型手機(jī)的產(chǎn)品生命周期約18?24個(gè)月推估，兩代時(shí)間約達(dá)48個(gè)月，這段時(shí)間終端消費(fèi)者會(huì)使用多模無線充電模式的產(chǎn)品;而在過渡期之后，支援單模磁共振的智慧型手機(jī)數(shù)量將會(huì)大增。

　　也因此，Hunsicker強(qiáng)調(diào)，該公司針對(duì)無線充電市場主要仍最關(guān)注磁共振標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展，事實(shí)上，現(xiàn)階段已有不少原始設(shè)備制造商(OEM)在開發(fā)支援單模A4WP磁共振無線充電技術(shù)的智慧型手機(jī)。

　　多模無線充電方案將炙手可熱;看好未來磁共振無線充電發(fā)展?jié)摿?，包括處理器大廠、獨(dú)立型晶片開發(fā)商及模組廠皆已緊鑼密鼓展開可同時(shí)支援磁感應(yīng)和磁共振技術(shù)的多模無線充電方案布局，準(zhǔn)備大舉搶市。

　　兼容磁感應(yīng)/磁共振技術(shù)多模無線充電方案賣相佳

　　事實(shí)上，目前產(chǎn)業(yè)界對(duì)多模無線充電的定義有二種，一是指兼容磁感應(yīng)和磁共振技術(shù)的方案;另一則是可同時(shí)支援無線充電聯(lián)盟(WPC)、無線電力聯(lián)盟(A4WP)及電力事業(yè)聯(lián)盟(PMA)三種標(biāo)準(zhǔn)的方案。不過實(shí)際上，后者其實(shí)也符合前者的定義。

　　十銓行動(dòng)應(yīng)用事業(yè)處產(chǎn)品總監(jiān)林家成(左)預(yù)估，2015年多模無線充電方案將會(huì)遍地開花。右為董事長特別助理暨行動(dòng)應(yīng)用事業(yè)處處長夏紹安

　　十銓董事長特別助理暨行動(dòng)應(yīng)用事業(yè)處處長夏紹安(圖2右)表示，現(xiàn)階段無線充電標(biāo)準(zhǔn)眾多，廠商難以押寶特定陣營，所以磁共振結(jié)合磁感應(yīng)的多模方案將會(huì)是較為理想的選擇。

　　德州儀器(TI)電池管理解決方案(BMS)中國業(yè)務(wù)經(jīng)理文司華(圖3)指出，近期WPC已發(fā)表支援磁共振標(biāo)準(zhǔn)的Qi1.2版本，并相容于磁感應(yīng)Qi1.1版本;該公司已預(yù)定于2015年前將發(fā)布支援Qi1.2版本的多模無線充電接收器(Rx)和傳送器(Tx)方案。

　　博通手機(jī)平臺(tái)部門產(chǎn)品行銷總監(jiān)ReiniervanderLee(圖4)強(qiáng)調(diào)，該公司W(wǎng)ICED系列藍(lán)牙晶片已成為所發(fā)布的無線充電板參考設(shè)計(jì)核心。最終，博通藍(lán)牙低功耗(BLE)和無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)/藍(lán)牙組合晶片的設(shè)計(jì)，將與BCM59350無線充電電源管理元件(PMU)相互搭配，并將支援A4WP標(biāo)準(zhǔn)。

　　德州儀器BMS中國業(yè)務(wù)經(jīng)理文司華認(rèn)為，磁共振無線充電技術(shù)產(chǎn)品及生態(tài)系統(tǒng)建置仍需要一段時(shí)間，因此多模方案將成為過渡時(shí)期熱門商品。

　　此外，飛思卡爾(Freescale)、IDT、PowerbyProxi等獨(dú)立型無線充電晶片業(yè)者亦已加緊投入支援Qi1.2標(biāo)準(zhǔn)的多模無線充電方案開發(fā);另外，致伸、十銓等無線充電模組供應(yīng)商亦已快馬加鞭展開相關(guān)方案研發(fā)。

　　丘宏偉談到，看好多模無線充電技術(shù)的市場前景，該公司亦已規(guī)劃Rx和Tx的相關(guān)產(chǎn)品線發(fā)展藍(lán)圖，不過多模的Tx價(jià)格較Rx昂貴，且無法帶給終端消費(fèi)者嶄新的使用體驗(yàn)，日后的市場發(fā)展規(guī)模將會(huì)受限，因此該公司往后將不會(huì)側(cè)重于多模Tx產(chǎn)品的開發(fā)。

　　值此晶片和模組廠預(yù)備大推多模方案之際(表1)，文司華分析，WPC頻段為100k?200kHz，與A4WP頻率高達(dá)6.78MHz差距甚大，若要將WPC與A4WP整合成單一晶片，開發(fā)難度極大，且成本難以優(yōu)化，將是晶片商發(fā)展多模方案的一大課題。

　　博通手機(jī)平臺(tái)部門產(chǎn)品行銷總監(jiān)ReiniervanderLee預(yù)期，最快將可于2014年底前，看到支援磁共振無線充電技術(shù)的終端產(chǎn)品問世。

　　處理器廠來襲獨(dú)立型無線充電IC商強(qiáng)攻Tx市場

　　面對(duì)處理器大廠油門急催開發(fā)整合磁共振Rx功能的SoC和Tx產(chǎn)品，獨(dú)立型無線充電晶片開發(fā)商已想方設(shè)法站穩(wěn)價(jià)格敏感度高的Tx市場，避免發(fā)展空間受到擠壓。

　　丘宏偉表示，高通、聯(lián)發(fā)科及英特爾等重量級(jí)處理器大廠，正火力全開加入磁共振無線充電市場戰(zhàn)局，將導(dǎo)致無線充電Tx和Rx市場勢力版圖丕變。

　　處理器大廠紛紛挾豐厚的研發(fā)、技術(shù)及行動(dòng)裝置品牌客戶群資源，投入整合磁共振Rx功能的SoC和Tx產(chǎn)品研發(fā)，未來將逐步威脅德州儀器、飛思卡爾、IDT等無線充電晶片商的市場空間。

　　丘宏偉指出，初期處理器大廠展開磁共振無線充電技術(shù)的Rx和Tx產(chǎn)品線開發(fā)，主要系為加速磁共振無線充電技術(shù)市場普及，以及賺取產(chǎn)品在市場萌芽階段的高獲利;然若要真正實(shí)現(xiàn)大量商用化目標(biāo)，最大宗的Tx應(yīng)用市場仍須借重?zé)o線充電晶片供應(yīng)商沖量，以達(dá)到以量制價(jià)的目的。

　　可以預(yù)期的是，待磁共振無線充電技術(shù)市場快步起飛，處理器大廠將會(huì)逐漸退守最擅長的Rx市場，而獨(dú)立型無線充電晶片商則會(huì)全力搶攻Tx市場。不過，丘宏偉認(rèn)為，盡管高通、聯(lián)發(fā)科等處理器大廠囊括絕大多數(shù)的行動(dòng)裝置市占，且其整合Rx功能的SoC確實(shí)有助于客戶群加快產(chǎn)品上市時(shí)程，因此較易廣獲智慧型手機(jī)和平板裝置品牌商的青睞，但此并不代表獨(dú)立型磁共振無線充電晶片方案搭配處理器就毫無市場需求。

　　王世偉分析，事實(shí)上，現(xiàn)階段并非所有的處理器大廠皆擁有開發(fā)磁共振無線充電技術(shù)產(chǎn)品的能量，再加上市面上支援磁共振無線充電技術(shù)的產(chǎn)品種類仍少，無法準(zhǔn)確比較SoC和獨(dú)立型方案的整體物料清單(BOM)成本，所以行動(dòng)裝置品牌商針對(duì)成本、產(chǎn)品策略及市場定位等諸多考量，日后亦可能會(huì)選用獨(dú)立型磁共振無線充電晶片配搭處理器的設(shè)計(jì)。

　　換言之，以中長期觀之，除了磁共振無線充電技術(shù)Tx市場之外，晶片商往后在Rx應(yīng)用領(lǐng)域亦可望保有部分可用武之地，至于比重大小，則待后續(xù)市場觀察。

　　另辟獲利蹊徑無線充電模組廠轉(zhuǎn)攻利基市場

　　處理器大廠挾SoC和完整的參考設(shè)計(jì)，準(zhǔn)備在磁共振無線充電市場攻城掠地，除沖擊獨(dú)立型無線充電晶片開發(fā)商之外，亦將加速壓縮模組廠的市占，有鑒于此，無線充電模組業(yè)者已逐漸擴(kuò)大拓展利基型應(yīng)用市場。

　　十銓行動(dòng)應(yīng)用事業(yè)處產(chǎn)品總監(jiān)林家成(圖2左)表示，瞄準(zhǔn)磁共振無線充電未來在智慧型手機(jī)和平板裝置的龐大市場商機(jī)，高通、聯(lián)發(fā)科等處理器大廠無不計(jì)畫發(fā)布支援磁共振無線充電技術(shù)的SoC及完整的參考設(shè)計(jì);此將導(dǎo)致行動(dòng)裝置OEM/ODM對(duì)于無線充電模組供應(yīng)廠的倚賴度顯著下降，致使模組廠在整個(gè)供應(yīng)鏈中角色逐漸式微。

　　事實(shí)上，無線充電模組廠存在的價(jià)值系將線圈、被動(dòng)元件及主控制器三大關(guān)鍵元件整合并優(yōu)化效能，再提供給OEM和ODM，以簡化產(chǎn)品開發(fā)復(fù)雜度和縮短產(chǎn)品上市時(shí)程。但若處理器大廠已掌握主控制器關(guān)鍵元件，且再提供行動(dòng)裝置開發(fā)商已將線圈和被動(dòng)元件配置完成的參考設(shè)計(jì)，勢將讓無線充電模組廠可用武之地愈來愈少。

　　不僅是處理器大廠，德州儀器、飛思卡爾、IDT等半導(dǎo)體大廠亦將是無線充電模組供應(yīng)商的競爭對(duì)手，主因系這些半導(dǎo)體業(yè)者亦會(huì)同時(shí)推出無線充電晶片參考設(shè)計(jì)。

　　也因此，無線充電模組廠主攻市場方向紛紛轉(zhuǎn)彎，將從消費(fèi)性電子轉(zhuǎn)移至利基型應(yīng)用，以避免與處理器大廠在市場正面交鋒。以十銓為例，其將無線充電事業(yè)部門劃分兩大市場，一是企業(yè)對(duì)企業(yè)(B2B)，主要應(yīng)用為工業(yè)/商業(yè)用平板、機(jī)器人、醫(yī)療、軍用設(shè)備等;二為企業(yè)對(duì)終端用戶(B2C)，主要應(yīng)用是行動(dòng)裝置周邊配件，如行動(dòng)電源、擴(kuò)充基座(Docking)等。林家成指出，由于關(guān)注到B2C市場將為處理器大廠所把持，因此該公司已將發(fā)展重心轉(zhuǎn)移至B2B市場。

　　針對(duì)B2B市場，十銓除提供WPC磁感應(yīng)和A4WP磁共振無線充電標(biāo)準(zhǔn)的模組外，亦推出該公司專屬的磁共振標(biāo)準(zhǔn)模組，即采用較低頻的調(diào)幅(AM)1MHz頻率，并可依照客戶需求調(diào)整頻率，量身訂做符合要求的方案。

　　林家成認(rèn)為，盡管未來無線充電模組廠將面臨處理器和獨(dú)立型無線充電晶片商夾擊的窘境，不過由于穿戴式裝置仍在萌芽階段，故仍須仰賴模組廠的協(xié)助，以加快產(chǎn)品開發(fā)速度，將為無線充電模組廠在B2C用戶市場的出路。特別是，穿戴式裝置充電插孔難解決防水和汗水腐蝕的問題，亟需無線充電技術(shù)，未來市場深具潛力。

　　丘宏偉談到，隨著處理器大廠借力SoC和完整的參考設(shè)計(jì)壓境磁共振無線充電技術(shù)市場，模組制造商廠的勢力板塊亦將挪移，因此該公司將會(huì)戮力強(qiáng)化與智慧型手機(jī)、平板裝置及其他應(yīng)用領(lǐng)域的品牌商合作，以降低處理器廠對(duì)其營運(yùn)的影響。

　　在處理器大廠力推之下，未來所有多模Rx方案最終將走向SoC，筑起獨(dú)立晶片商進(jìn)駐市場的高墻，遂讓獨(dú)立型晶片商加緊轉(zhuǎn)攻Tx領(lǐng)域?？梢灶A(yù)期的是，在處理器和晶片商發(fā)布更多多模Rx/Tx晶片方案及參考設(shè)計(jì)之下，愈來愈多的終端商品將會(huì)傾巢而出，助力磁共振無線充電市場加速普及;同時(shí)，也將造成獨(dú)立型晶片商與處理器大廠在無線充電市場勢力有所消長。