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八月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比1.04

作者: 時(shí)間:2014-09-23 來(lái)源:元器件交易網(wǎng) 收藏

  國(guó)際材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)昨(19)日公布2014年8月份北美訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)為1.04,連續(xù)11個(gè)月高于代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1。SEMI指出,前段廠及后段封測(cè)廠持續(xù)進(jìn)行制程升級(jí)及擴(kuò)充產(chǎn)能,因此對(duì)今年設(shè)備市場(chǎng)展望樂(lè)觀。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/263228.htm


關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體設(shè)備 晶圓

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