八月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比1.04

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)昨(19)日公布2014年8月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.04，連續(xù)11個(gè)月高于代表半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣擴(kuò)張的1。SEMI指出，前段晶圓廠及后段封測(cè)廠持續(xù)進(jìn)行制程升級(jí)及擴(kuò)充產(chǎn)能，因此對(duì)今年設(shè)備市場(chǎng)展望樂(lè)觀。