聯(lián)發(fā)科創(chuàng)辦創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室主攻物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開發(fā)

　　谷歌眼鏡、Pebble、Gear、Gear VR、Apple Watch和Android Wear…在過去的幾年里我們已經(jīng)看到越來越多的可穿戴產(chǎn)品和平臺(tái)不斷的出現(xiàn)在面前。盡管目前許多廠商都對(duì)可穿戴市場產(chǎn)生了濃厚的興趣，但是這個(gè)領(lǐng)域以及 物聯(lián)網(wǎng)市場目前很大程度上還處于幼年期，而有越來越多的公司也正計(jì)劃通過各種方式加入進(jìn)來。

　　全球知名芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在正式創(chuàng)辦了“聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室”(MediaTek labs)來幫助不同背景與技術(shù)水平的產(chǎn)品開發(fā)者加速穿戴式和物聯(lián)網(wǎng)裝置的開發(fā)，此計(jì)畫為全球開發(fā)者、創(chuàng)客和服務(wù)供應(yīng)商提供軟件開發(fā)套件(SDK)、硬件開發(fā)套件(HDK)、技術(shù)文件與技術(shù)及商業(yè)上的全面支持。

　　聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目初期將以LinkIt開發(fā)平臺(tái)為主，平臺(tái)主要以Aster(MT2502)系統(tǒng)單晶片為核心。LinkIt開發(fā)平臺(tái)具備完整的聯(lián)網(wǎng)功能和良好的擴(kuò)充性，通過高度整合以降低額外硬體連接設(shè)備的數(shù)量。此外，聯(lián)發(fā)科也提供的硬件參考設(shè)計(jì)，可讓開發(fā)可穿戴及物聯(lián)網(wǎng)原型設(shè)備的流程可更加簡化且更具成本效益。初期以聯(lián)發(fā)科LinkIt開發(fā)平臺(tái)為主，該平臺(tái)的基礎(chǔ)晶片正是聯(lián)發(fā)科自家專為穿戴式等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)裝置而設(shè)計(jì)的系統(tǒng)單晶片Aster(MT2502)。

　　LinkIt開發(fā)平臺(tái)組成包括：系統(tǒng)單晶片(SoC)Aster為全球體積最小、已商用的穿戴式芯片，可搭配Wi-Fi和GPS芯片組提供高性能、低功耗表現(xiàn)，搭配LinkIt OS平臺(tái)，LinkIt One硬件開發(fā)套件，加上軟件開發(fā)套件(SDK)，創(chuàng)客可利用軟體開發(fā)套件中所提供的應(yīng)用程序界面(API)、將現(xiàn)有的Arduino編碼遷移到LinkIt One平臺(tái)上。

　　聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室副總裁Marc Naddell表示，該實(shí)驗(yàn)室成立后，可為業(yè)余玩家、學(xué)生、專業(yè)產(chǎn)品開發(fā)者和設(shè)計(jì)師們開創(chuàng)一個(gè)新的充滿各種可能性的世界，幫助他們充分釋放創(chuàng)意與創(chuàng)新能力。透過聯(lián)發(fā)科技的創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室，將推動(dòng)下一波消費(fèi)性電子設(shè)備和Apps開發(fā)浪潮，讓全世界所有事物都可以實(shí)現(xiàn)互聯(lián)。

　　該實(shí)驗(yàn)室除了發(fā)展可穿戴設(shè)備芯片和平臺(tái)之外，也是為了吸引公司在歐美受到更多的關(guān)注。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在加州的圣何塞建立了公司，并且通過多年的發(fā)展成為了入門級(jí)廉價(jià)設(shè)備中主要的芯片提供商。