陸攻先進(jìn)制程 封測(cè)臺(tái)廠擴(kuò)布局

　　資策會(huì)MIC預(yù)估，今年中國(guó)大陸IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達(dá)180億美元，較2013年成長(zhǎng)13%。封測(cè)臺(tái)廠加速對(duì)中國(guó)大陸先進(jìn)制程布局，爭(zhēng)取當(dāng)?shù)馗唠A封裝訂單。

　　資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)表示，受惠外資整合元件制造大廠(IDM)封測(cè)需求增加，中國(guó)大陸政府財(cái)政補(bǔ)助IC設(shè)計(jì)業(yè)，帶動(dòng)中國(guó)大陸IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)。

　　MIC指出，中國(guó)大陸IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)主要以外資和中外合資為主，中資IC封測(cè)廠商包括新潮集團(tuán)旗下江蘇長(zhǎng)電科技、南通華達(dá)微電子、天水華天等。

　　觀察臺(tái)灣和中國(guó)大陸在IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)競(jìng)合態(tài)勢(shì)，MIC指出，臺(tái)灣IC封裝廠目前制程技術(shù)仍大幅領(lǐng)先，不過隨著中國(guó)大陸本土晶圓代工制程提升，封測(cè)臺(tái)廠已加速對(duì)中國(guó)大陸先進(jìn)制程布局，透過爭(zhēng)取當(dāng)?shù)馗唠A封裝訂單，避免后續(xù)中國(guó)大陸廠商競(jìng)爭(zhēng)。

　　在臺(tái)灣廠商部分，MIC表示，日月光(2311)透過旗下環(huán)旭增加中國(guó)大陸上海金橋廠投資系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)封裝，矽品(2325)蘇州廠擴(kuò)增晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)封裝產(chǎn)能。

　　在中國(guó)大陸部分，MIC指出，江蘇長(zhǎng)電積極布局高階封裝，與中芯國(guó)際合資12寸凸塊(Bumping)晶圓產(chǎn)能。