聯(lián)發(fā)科發(fā)布六模4G芯片MT6735 搶快

　　手機芯片雙雄決戰(zhàn)低階市場，聯(lián)發(fā)科(2454)積極搶快，推出首顆六模4G芯片「MT6735」(指芯片代號)，預定本季送樣，明年首季量產(chǎn)，要與高通的同等級超低階芯片「MSM8909」對打。

　　手機芯片供應鏈預期，兩家廠商的超低階芯片將在明年第1季末量產(chǎn)，擴大進攻低階智能型手機市場，但在低階放量的情況下，恐怕不利產(chǎn)品均價(ASP)和毛利率。

　　因應高通在明年第1季主打超低階芯片「MSM8909」，聯(lián)發(fā)科加快推出同等級產(chǎn)品，昨(15)日對發(fā)表全新64位元系統(tǒng)單芯片解決方案「MT6735」，整合CDMA2000技術、支持全球全模WorldMode規(guī)格，為旗下首顆六模手機芯片。

　　相較于高通的「MSM8909」采用四核A7架構，聯(lián)發(fā)科強調(diào)，「MT6735」搭載四枚64位元ARMA53處理器核心，帶來遠高于CortexA7的性能，除了提供優(yōu)異的行動運算體驗，也為消費者帶來更多價格合理智能手機的選擇。

　　聯(lián)發(fā)科表示，「MT6735」將在第4季開始送樣給早期客戶，搭載此芯片的智能手機預計明年第2季上市。

　　就雙方的產(chǎn)品設計來看，除了CPU架構不同外，兩顆芯片對于支持的國際衛(wèi)星定位系統(tǒng)有異，視訊壓縮的作法也不同，究竟何者能在明年勝出，恐怕要等到明年第1季才能揭曉。

　　手機芯片供應鏈表示，因低階4G機種占智能型手機市場比重達四、五成，這兩顆超低階芯片將是高通和聯(lián)發(fā)科明年首季的主力產(chǎn)品;目前看來，高通的「MSM8909」預定12月送樣、明年3至4月間量產(chǎn)，聯(lián)發(fā)科的「MT6735」則規(guī)劃提前在3月量產(chǎn)。

　　對聯(lián)發(fā)科來說，六模芯片多了支持uCDMA2000，以中國電信用戶數(shù)1億支來看，只要能多吃一成市場，就是額外的貢獻。

　　不過，在超低階定位下，這兩顆4G芯片售價亦將跌破10美元大關，3G芯片價位也將因此快速降至5、6美元，對芯片廠明年上半年的ASP和毛利率表現(xiàn)將不利。