拆解：iPhone6 Plus更薄更大

　　主板背面的部分IC器件：

　　紅色 SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash

　　橙色 Murata 339S0228 WiFi Module

　　黃色 Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC

　　綠色 Broadcom BCM5976 touchscreen controller

　　藍(lán)色 NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontrollers ( M8運(yùn)動協(xié)處理器)

　　紫色 NXP 65V10 NFC module + Secure Element (很可能集成NXP PN544 NFC控制器)

　　黑色 Qualcomm WTR1625L RF Transceiver

　　主板背面其他的IC：

　　紅色 Qualcomm WFR1620 receive-only companion chip

　　橙色 Qualcomm PM8019 power management IC

　　黃色 Texas Instruments 343S0694 touch transmitter

　　綠色 AMS AS3923 boosted NFC tag front end

　　藍(lán)色 Cirrus Logic 338S1201 audio codec

　　看完復(fù)雜的主板，接下來卸下手機(jī)里唯一的揚(yáng)聲器模塊。

　　iPhone6 Plus的耳機(jī)插孔和數(shù)據(jù)線接口集成在了同一個電纜組件里。

　　在后部的外殼上有非常多的天線，可以理解，集成的無線傳輸種類太多了。

　　iPhone6 Plus的電源鍵移到了手機(jī)的右側(cè)，和音量鍵在一個電纜組件里。

　　新的電源按鈕很有特色，防水防塵效果不錯。

　　最后看看全家福

　　小結(jié)：

　　蘋果手機(jī)的可拆解和維修性越來越好，iPhone6 Plus電池容量大幅增加，因此盡管屏幕加大，通話和待機(jī)時間更長。iPhone6 Plus攝像頭特有的光學(xué)圖像防抖動功能，增加NFC。通過拆解尤其是內(nèi)部主板集成度以及天線布局可以看到盡管iPhone6 Plus沒有特別的創(chuàng)新，但是可以說一款集手機(jī)設(shè)計大成的產(chǎn)品。