拆解：iPhone6 Plus更薄更大

　　電池的右側(cè)有一個(gè)造型特別的振動(dòng)器，內(nèi)部是一些銅線圈。

　　接下來(lái)先卸下后方的攝像頭。

　　攝像頭一直是蘋果引以為傲的技術(shù)。跟iPhone5s一樣，iPhone6 Plus配有一個(gè)800萬(wàn)像素 和f/2.2光圈后置攝像頭。iPhone6 Plus新增加了兩個(gè)功能：光學(xué)圖像防抖動(dòng)功能，和"Focus Pixel"自動(dòng)對(duì)焦。

　　去掉攝像頭的金屬外殼(下一頁(yè))

　　iPhone6 Plus上獨(dú)有的相機(jī)光學(xué)圖像防抖動(dòng)功能：在左側(cè)的透鏡元件被嵌套到一個(gè)微小的金屬籠里，被圍繞著右側(cè)傳感器的電磁線圈輕輕推著。陀螺儀和M8運(yùn)動(dòng)協(xié)處理器持續(xù)傳輸給的iPhone 6 Plus抖動(dòng)數(shù)據(jù)，通過(guò)快速移動(dòng)的透鏡組件來(lái)補(bǔ)償。因此，你可以照出更加銳利，清晰的照片，即使在低光環(huán)境下。

　　下面可以看看iPhone6 Plus的核心主板了

　　A8處理器的特寫

　　主板正面的部分IC器件：

　　紅色 Apple A8 APL1011 SoC + Elpida 1 GB LPDDR3 RAM ( EDF8164A3PM-GD-F)

　　橙色 Qualcomm MDM9625M LTE Modem

　　黃色 Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD

　　綠色 Avago A8020 High Band PAD

　　藍(lán)色 Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs

　　紫色 TriQuint TQF6410 3G EDGE power amplifier module

　　黑色 InvenSense MP67B 6-axis gyroscope and accelerometer combo

　　主板正面的其他部分IC：

　　紅色 Qualcomm QFE1000 Envelope Tracking IC

　　橙色 RFMD RF5159 Antenna Switch Module

　　黃色 SkyWorks 77356-8 Mid-Band PAD