臺(tái)積電2納米、SoIC 蘋果搶首批訂單

臺(tái)積電2納米先進(jìn)制程及3D先進(jìn)封裝同獲蘋果大單！業(yè)者傳出，臺(tái)積電2納米制程傳本周試產(chǎn)，蘋果將拿下2025年首波產(chǎn)能外，下世代3D先進(jìn)封裝平臺(tái)SoIC（系統(tǒng)整合芯片）也規(guī)劃于M5芯片導(dǎo)入該封裝技術(shù)并展開(kāi)量產(chǎn)，2026年預(yù)定SoIC產(chǎn)能將出現(xiàn)數(shù)倍以上成長(zhǎng)。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，隨SoC（系統(tǒng)單芯片）愈做愈大，未來(lái)12吋晶圓恐僅能擺一顆芯片也不為過(guò)，但這對(duì)晶圓代工廠良率及產(chǎn)能均是極大挑戰(zhàn)；因此，以臺(tái)積電為首等生態(tài)系加速研發(fā)SoIC，希望透過(guò)立體堆棧芯片技術(shù)，滿足SoC所需晶體管數(shù)量、接口數(shù)、傳輸質(zhì)量及速度等要求，并避免Die Size持續(xù)放大，利用不同制程降低芯片成本。

SoIC技術(shù)核心是將多個(gè)不同功能芯片垂直堆棧，形成緊密的三維結(jié)構(gòu)。其中，混合鍵合技術(shù)（Hybrid Bonding）是未來(lái)AI／HPC芯片互連主流的革命性技術(shù)。輝達(dá)與AMD目前都在尋求SoIC混合鍵合間距降至6um甚至4.5um技術(shù)，持續(xù)向前推進(jìn)AI芯片極致算力。

現(xiàn)階段臺(tái)積電已投入重兵研發(fā)SoIC，據(jù)悉AMD MI300為目前率先導(dǎo)入SoIC封裝之客戶，雖仍處良率爬坡階段，但其余大廠皆大感興趣，觀察今年臺(tái)積電各大客戶動(dòng)態(tài)，除爭(zhēng)取于3nm搶下更多產(chǎn)能外，也參考CoWoS發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，對(duì)SoIC封裝技術(shù)展現(xiàn)高度興趣。

其中，臺(tái)積電最大客戶蘋果已率先預(yù)定2納米先進(jìn)制程產(chǎn)能，外傳蘋果已經(jīng)釋出M5芯片規(guī)畫2025年跟進(jìn)SoIC封裝并量產(chǎn)，供應(yīng)鏈透露，相對(duì)于AI芯片，蘋果SoIC制作相對(duì)容易，臺(tái)積電為準(zhǔn)備產(chǎn)能給大客戶，SoIC產(chǎn)能明年將至少擴(kuò)大一倍，目前SoIC月產(chǎn)能大概4千片，2026年產(chǎn)能將數(shù)倍以上成長(zhǎng)。

市場(chǎng)傳出，臺(tái)積電2納米測(cè)試、生產(chǎn)與零組件等設(shè)備已在第二季初入廠裝機(jī)，本周將在新竹寶山新建晶圓廠進(jìn)行2納米制程試產(chǎn)，預(yù)料最快由iPhone 17系列導(dǎo)入。臺(tái)積電2納米新設(shè)計(jì)定案（tape-out）規(guī)劃2025年量產(chǎn)，包括濕制程設(shè)備、AOI檢測(cè)儀器等族群可望受惠。