中韓半導(dǎo)體公司建設(shè)新的IC封裝廠

　　北京半導(dǎo)體器件研究所、北京益泰電子集團有限公司、南韓友石科技有限公司及南韓奧比思有限公司共同成立了一家IC封裝公司，名為北京友泰半導(dǎo)體有限公司。新公司位于北京昌平開發(fā)區(qū)內(nèi)。

　　新公司計劃每月封裝產(chǎn)能達1800萬片，并旨在成為昌平開發(fā)區(qū)最規(guī)模最大的IC封裝公司。

　　此外，昌平開發(fā)區(qū)內(nèi)的多家公司已開始運作，為了發(fā)展成為中國北部的IC封裝基地，昌平將會陸續(xù)引進約10家IC封裝公司。