我國IC業(yè)為何現(xiàn)實與希望有落差

　　為實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，多年來我國已出臺多種措施促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，雖取得一定成效，但從目前發(fā)展趨勢看，差距正進一步被拉大，為何國家支持力度如此之大但關(guān)鍵核心技術(shù)還是沒能實現(xiàn)突破?為何產(chǎn)業(yè)化發(fā)展水平與國外差距被逐步拉大?新形勢下我國又該如何應對?一系列問題值得我們深刻反思。

　　重新認識集成電路產(chǎn)業(yè)

　　集成電路發(fā)展不能僅靠行政手段，也不能僅依賴國內(nèi)市場，還應有全球視角。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)雖為高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，但已進入寡頭競爭階段。根據(jù)集成電路過去幾十年的發(fā)展經(jīng)驗，前幾名企業(yè)往往占據(jù)細分領(lǐng)域絕大部分市場份額，演繹著大者愈大的寡頭發(fā)展格局。設(shè)計、制造、設(shè)備和封裝領(lǐng)域莫不是如此。如在設(shè)備領(lǐng)域，排名前兩位的設(shè)備企業(yè)市場份額分別達到60%和20%，其他企業(yè)只能拼搶余下10%的市場份額，且企業(yè)毛利率往往與其市場占有率成正比。領(lǐng)先者也會憑借先發(fā)優(yōu)勢，通過專利、標準等壁壘阻擋后進者進入。因此，如未能成功擠進行業(yè)前列將意味著較大的風險，再加上集成電路投入高、回報周期長等特點，極大阻礙資本進入。

　　集成電路芯片開發(fā)已逐漸由“硬”開發(fā)向“軟”開發(fā)轉(zhuǎn)變。隨著“摩爾定律”的持續(xù)推進，集成電路技術(shù)飛速發(fā)展，芯片性能已超前于用戶體驗。這既使得硬件性能的先進性未能有效體現(xiàn)在贏利上，也壓縮前一代技術(shù)的贏利空間。為提高用戶體驗，更多需求聚焦到芯片的二次開發(fā)上，如加強基于硬件基礎(chǔ)上的軟件開發(fā)以提高用戶體驗，或?qū)⒉糠直緫捎布崿F(xiàn)的功能改由軟件實現(xiàn)等，更多的智力資源從“硬件”端向“軟件”端傾斜，不利于集成電路芯片技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。

　　集成電路是高度市場化的產(chǎn)業(yè)，僅憑行政手段難以力挽狂瀾。行政手段可以解決生產(chǎn)問題，但不能解決產(chǎn)品市場問題。集成電路特征尺寸縮小，開發(fā)費用將大增，要求產(chǎn)品必須有更廣闊的市場支撐。如28nm工藝的設(shè)計研發(fā)經(jīng)費達到1億美元，產(chǎn)品投片量要達到7000萬片以上，才能實現(xiàn)盈虧平衡點，到了20nm工藝制程則需要上億顆芯片。目前具備如此規(guī)模市場需求的產(chǎn)品較難尋覓，特別是在量大面廣的CPU、存儲器等被寡頭壟斷的情況下。因此，集成電路發(fā)展不能僅靠行政手段，也不能僅依賴國內(nèi)市場，還應有全球視角。

　　集成電路對生態(tài)體系依賴度增大，需要軟硬件協(xié)同發(fā)展。集成電路必須與生態(tài)體系協(xié)調(diào)發(fā)展才有競爭力，否則芯片將成為無水之源。如CPU的競爭絕不僅是CPU芯片本身的競爭，而更多體現(xiàn)在生態(tài)系統(tǒng)的競爭。Intel提供CPU，而Microsoft提供支持x86體系的操作系統(tǒng)，利用各自的優(yōu)勢在桌面應用構(gòu)建了穩(wěn)固的Wintel產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，ARM公司也與Google公司在移動終端領(lǐng)域構(gòu)建了ARM-Android體系，形成了較強的競爭力。一個芯片生態(tài)系統(tǒng)的培育與發(fā)展需要時間積淀，也需要此生態(tài)鏈中各方的協(xié)同。因此集成電路對綜合科技工業(yè)基礎(chǔ)和產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境提出很高的要求。

　　我國集成電路市場有內(nèi)在缺陷

　　市場話語權(quán)把握不足有礙芯片國產(chǎn)化。僅憑市場驅(qū)動難以實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化。

　　市場話語權(quán)把握不足有礙芯片國產(chǎn)化。我國大陸集成電路市場約占據(jù)全球57%，是全球最大的集成電路市場。但市場量與市場話語權(quán)不同，從集成電路實際消費看，我國大陸集成電路市場的很多話語權(quán)并不掌握在大陸企業(yè)手中，很多進口的芯片是用于跨國公司在國內(nèi)的整機組裝，返銷國外。量大面廣的芯片產(chǎn)品如CPU、存儲器等牢牢被國外企業(yè)壟斷，個性化消費的興起也難以支撐芯片銷售“上規(guī)模”，僅憑市場驅(qū)動難以實現(xiàn)芯片國產(chǎn)化。

　　“投機”環(huán)境不利于吸引民間資本進入集成電路領(lǐng)域。集成電路產(chǎn)業(yè)投資大、回報期長且風險高，基于對未來政策的不確定性和自身的不安全感，我國民間資本更傾向于快餐式項目。特別是在國內(nèi)物價上漲較快、部分城市生活成本增大、投機盛行的情況下，實體型產(chǎn)業(yè)獲得投資減少。工程技術(shù)人員生存壓力較大，內(nèi)心浮躁，更傾向于追求短期利益。因此社會大環(huán)境不利于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，僅憑民間資本難以撬動該領(lǐng)域的投資。

　　內(nèi)外因夾擊影響我國集成電路技術(shù)發(fā)展。國內(nèi)整體創(chuàng)新體系不完善，研發(fā)機構(gòu)活力不足且與產(chǎn)業(yè)脫節(jié)嚴重，知識產(chǎn)權(quán)保護不力，模仿山寨氣氛濃厚，“人人想當老板”的浮躁環(huán)境也制約員工的持續(xù)投入。發(fā)達國家或地區(qū)則通過瓦森納協(xié)議等限制對我出口先進的集成電路技術(shù)、產(chǎn)品和設(shè)備，只能對我出口低兩代以上的技術(shù)和生產(chǎn)線裝備。國外先進企業(yè)也利用先發(fā)優(yōu)勢，編織密集的知識產(chǎn)權(quán)保護網(wǎng)，阻礙我國集成電路工藝與全球接軌。

　　集成電路生態(tài)系統(tǒng)尚顯脆弱。我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步晚，一直處于跟隨狀態(tài)，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要是在別人定義好的游戲規(guī)則下，利用已有的生態(tài)體系發(fā)展。如國產(chǎn)CPU，由于起步較晚，研制歷史只有十多年，性能尚顯不足，生態(tài)鏈上的軟件及整機企業(yè)對國產(chǎn)CPU還存在諸多質(zhì)疑，真正走向市場的時間還不長，生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)困難重重。特別是在消費電子發(fā)展周期越來越短的情況下，培育自身的生態(tài)系統(tǒng)愈發(fā)困難。

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)在國際化發(fā)展環(huán)境中已經(jīng)落后于其他發(fā)達國家或地區(qū)，因此僅憑市場化運作難以實現(xiàn)追趕，政府必須介入，才能助力產(chǎn)業(yè)超越。

　　我國集成電路產(chǎn)業(yè)需創(chuàng)新發(fā)展

　　集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須行政和市場兩手抓，創(chuàng)新市場組織模式和生態(tài)模式。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須行政和市場兩手抓，一方面通過政府力量大力推進集成電路基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，另一方面創(chuàng)造良好發(fā)展環(huán)境，培育市場需求。

　　創(chuàng)新市場組織模式。成立國家級的集成電路管理機構(gòu)，以信息安全和內(nèi)需市場為主要抓手，協(xié)調(diào)整機和芯片聯(lián)動協(xié)作，構(gòu)建虛擬IDM產(chǎn)業(yè)模式，配對發(fā)展。重點發(fā)展信息基礎(chǔ)設(shè)施所需的集成電路芯片和話語權(quán)強且內(nèi)需市場龐大的工業(yè)控制、汽車電子、醫(yī)療電子等領(lǐng)域的芯片產(chǎn)品。通過財稅政策對采用國產(chǎn)芯片的整機企業(yè)給予支持。

　　創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)基金投資模式。一是支持各環(huán)節(jié)1-3家龍頭企業(yè)做大做強，重點支持中芯國際發(fā)展先進制程，支持華為、聯(lián)想等整機企業(yè)發(fā)展IDM模式;二是支持企業(yè)多渠道、多方位的海外并購，目標對象包括IBM半導體、AMD、東芝等企業(yè);三是培育和發(fā)展設(shè)備、EDA軟件等企業(yè)，構(gòu)建安全的產(chǎn)業(yè)發(fā)展體系。

　　創(chuàng)新生態(tài)模式。一個完整生態(tài)體系將是軟件+硬件+互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展模式，應充分發(fā)揮我國互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的優(yōu)勢，利用互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)接近終端的特點搶占接口、標準等話語權(quán)，鼓勵互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)與硬件、芯片企業(yè)合作，構(gòu)建新型生態(tài)系統(tǒng)。鼓勵集成電路企業(yè)進行商業(yè)模式創(chuàng)新，敢于用互聯(lián)網(wǎng)的思維經(jīng)營管理，以互聯(lián)網(wǎng)的免費模式搶占IC市場。

　　創(chuàng)新科技研發(fā)組織模式和人才引進渠道。探索研究機構(gòu)私有化，將集成電路研發(fā)機構(gòu)推向市場，吸引民間資本入股，實施企業(yè)化管理，吸收國家和企業(yè)資金進行科技創(chuàng)新。參照華星光電引進臺灣團隊實現(xiàn)面板技術(shù)突破的發(fā)展模式，瞄準全球先進人才，尤其是海外華人、臺灣技術(shù)團隊等，多渠道、多途徑且不惜代價引進人才。