SK海力士搶攻CIS　引進SoC用12吋晶圓蒸鍍設(shè)備

　　韓系半導(dǎo)體大廠SK海力士(SK Hynix)為量產(chǎn)CMOS影像傳感器(CIS)，將引進研究用途系統(tǒng)芯片(SoC)用12吋晶圓蒸鍍設(shè)備，吸引業(yè)界關(guān)注。CIS為智能型手機相機模塊、醫(yī)學(xué)用攝影設(shè)備等IT、數(shù)字裝置廣泛使用的非內(nèi)存芯片，近來使用范圍也擴大到車用半導(dǎo)體。

　　據(jù)南韓MT News報導(dǎo)，SK海力士近來向南韓一半導(dǎo)體設(shè)備制造廠采購非內(nèi)存用分區(qū)化學(xué)氣相沉積(Space Divided Plasma CVD;SDPCVD)設(shè)備。該設(shè)備將設(shè)置在SK海力士利川工廠研究園區(qū)中，進行CIS研究開發(fā)。

　　SK海力士目前利用清州M8工廠進行系統(tǒng)芯片代工事業(yè)。然以8吋晶圓的舊型設(shè)備生產(chǎn)，微細制程進度較競爭對手慢，生產(chǎn)量也不大。M8非內(nèi)存芯片產(chǎn)能以8吋晶圓投片量計算，每月約10萬片。

　　受到矚目的部分在于SK海力士新引進的蒸鍍設(shè)備為12吋晶圓用。這是SK海力士首度引進系統(tǒng)芯片12吋晶圓用生產(chǎn)設(shè)備。SK海力士內(nèi)部人員表示，引進相關(guān)設(shè)備進行試驗主要作為研發(fā)用途，該設(shè)備將用來量產(chǎn)及研發(fā)CIS芯片。

　　晶圓尺寸越大，可較過去達到生產(chǎn)量大幅增加的效果。一般而言，晶圓尺寸從8吋增加到12吋，每片晶圓的芯片產(chǎn)量將增加約2.5倍。

　　SK海力士謹慎回應(yīng)，實際引進的蒸鍍設(shè)備僅1臺，目前還在研發(fā)階段，避免外界擴大解釋。然以近來的移動和市場外圍情況觀察，未來SK海力士可能會利用利川M10產(chǎn)線做為晶圓代工據(jù)點。

　　SK海力士計劃2015年下半將M10產(chǎn)線的DRAM制造設(shè)備陸續(xù)遷到新成立的M14產(chǎn)線。設(shè)備轉(zhuǎn)移后，M10產(chǎn)線的應(yīng)用度提升，南韓業(yè)界對此有多種版本的猜測，而系統(tǒng)芯片代工事業(yè)則是諸多推測版本之一。

　　SK海力士首度引進12吋晶圓系統(tǒng)芯片生產(chǎn)設(shè)備，未來M10產(chǎn)線做為CIS、顯示器驅(qū)動芯片(DDI)、電力芯片等非內(nèi)存芯片晶圓代工據(jù)點的可能性高。

　　SK海力士代表理事樸星昱在第七屆半導(dǎo)體日紀(jì)念活動后的記者會中也對外表示，未來SK海力士的事業(yè)重點將再擴大系統(tǒng)芯片事業(yè)領(lǐng)域，并確保更多代工事業(yè)客戶。為南韓業(yè)界的推測增添可能性。

　　2014年初SK海力士延攬三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業(yè)組長出身的徐光璧，也是為了確保事業(yè)競爭力，同時也致力于延攬晶圓代工制程設(shè)計相關(guān)工程師。

　　另一方面，SK海力士2014年第3季營收4.31兆韓元(約39.4億美元)中，CIS芯片及晶圓代工事業(yè)占3%比重。外電引用市調(diào)機構(gòu)TSR資料指出，SK海力士2014年CIS營收展望約3.78億美元，排名將在Sony、三星、佳能(Canon)等之后，約第五~六名。