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聯(lián)發(fā)科3億買中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)船票

作者: 時(shí)間:2014-11-28 來(lái)源: 國(guó)際電子商情 收藏
編者按:聯(lián)發(fā)科的舉動(dòng)可謂是含義深遠(yuǎn),及深化了與中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)系,又與老對(duì)手高通拉近了差距,中國(guó)市場(chǎng)誰(shuí)敢放棄?

  臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)大廠(MediaTek)日前宣布參與中國(guó)上海市創(chuàng)業(yè)引導(dǎo)基金與武岳峰資本(Summitview Capital)所共同發(fā)起的"集成電路信息產(chǎn)業(yè)基金",該筆基金整體規(guī)模為100億人民幣、首期規(guī)模30億人民幣,將于取得主管機(jī)關(guān)核準(zhǔn)后投資3億人民幣;此舉有助于該公司強(qiáng)化在中國(guó)這個(gè)全球最大手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)地位。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/266104.htm

  在產(chǎn)業(yè)觀察家認(rèn)為中國(guó)將在十年內(nèi)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)夢(mèng)工廠之際,最新投資計(jì)劃的目標(biāo)就是在中國(guó)智能手機(jī)芯片市場(chǎng)趕上對(duì)手高通(Qualcomm)──目前高通在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)的占有率近五成,聯(lián)發(fā)科則是四分之一。該產(chǎn)業(yè)基金的主要發(fā)起人除上海市創(chuàng)業(yè)引導(dǎo)基金、武岳峰資本及聯(lián)發(fā)科外,還包括上海嘉定創(chuàng)業(yè)投資有限公司、美國(guó)騎士資本(Knight Capital)、清華控股(Tsinghua Holdings)與晶圓代工業(yè)者中芯國(guó)際(SMIC)等。

  在于上海舉行的基金簽約儀式上,聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介表示:"過(guò)去兩岸在半導(dǎo)體與IT產(chǎn)業(yè)上下游都有緊密的合作,讓雙方都能夠逐步成長(zhǎng)壯大,中國(guó)已有許多廠商都是世界級(jí)的公司或品牌,是互利雙贏的結(jié)果。未來(lái)面對(duì)全球的競(jìng)爭(zhēng),聯(lián)發(fā)科技希望透過(guò)參與此基金的投資,使兩岸能有更深的結(jié)盟與合作,在全球半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)上取得更佳的成績(jī)。"

  聯(lián)發(fā)科的芯片已經(jīng)獲得了多家中國(guó)品牌手機(jī)廠采用,包括小米(Xiaomi)與聯(lián)想(Lenovo);根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IDC 的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),小米目前是僅次于蘋果(Apple)與三星(Samsung)的全球第三大手機(jī)供貨商,聯(lián)想則排名第四。聯(lián)發(fā)科期望能以比3G時(shí)代更快的速度打入中國(guó)4G手機(jī)市場(chǎng),與高通、英特爾(Intel)同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)。

  英特爾在9月宣布簽署一份協(xié)議,將投資15億美元取得中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)者展訊通信(Spreadtrum Communications)以及瑞迪科(RDA)幕后老板,據(jù)中國(guó)官方色彩之投資業(yè)者紫光集團(tuán)(Tsinghua Unigroup)的兩成股份。而根據(jù)Strategy Analytics統(tǒng)計(jì),高通則在全球手機(jī)基頻芯片市場(chǎng)擁有68%的占有率,今年第二季營(yíng)收為52億美元。

  中國(guó)市場(chǎng)對(duì)手機(jī)處理器需求量估計(jì)在 2014年底可達(dá)到1.2億顆。聯(lián)發(fā)科10月份時(shí)表示,預(yù)期該公司今年智能手機(jī)芯片總出貨量可超過(guò)3.5億顆,其中有3,000萬(wàn)顆是芯片;而聯(lián)發(fā)科第四季智能手機(jī)芯片出貨量約9,000萬(wàn)~1億顆。

  而聯(lián)發(fā)科對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資,也可能意味著將與中芯建立更密切的關(guān)系;目前聯(lián)發(fā)科大多數(shù)芯片都是委托(TSMC)代工,高通的代工伙伴則是與中芯。瑞士信貸(Credit Suisse)分析師Randy Abrams指出,由于中國(guó)政府提供本土晶圓代工廠資金、設(shè)備補(bǔ)貼,以及與地方政府合資的機(jī)會(huì),中國(guó)晶圓代工業(yè)者可望有進(jìn)一步成長(zhǎng)。

  



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