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拆機(jī)堂:兩代iPad Air到底有何區(qū)別?

作者: 時(shí)間:2014-11-30 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  第5頁(yè):X芯片對(duì)比解析(2)

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/266145.htm

  ·X相比處理器的提升在哪?

  與iPhone 6上的A8芯片,或是一代的A7芯片相比,A8X芯片的性能到底提升了多少?提升在哪?首先,我們先來(lái)了解一下A8處理器。

  

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  蘋果A8處理器外觀(圖片來(lái)自網(wǎng)站chipworks)

  蘋果A8內(nèi)核大小為19.1平方毫米(A7為22.1平方毫米),在面積的控制上有了不小的提升。芯片上的SRAM緩存(用于CPU緩存)容量為4MB,并且同時(shí)為CPU和GPU服務(wù)。國(guó)外Chipworks網(wǎng)站指出,由于A8采用到了臺(tái)積電(TSMC)的20nm封裝工藝,因此芯片尺寸減小了大約15%(A8 89平方毫米 vs. A7的102平方毫米)。

  

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  A8處理器透視圖(圖片來(lái)自網(wǎng)站chipworks)

  了解完A8芯片,我們?cè)賮?lái)看看A8X芯片。從外觀上就能看出,A8x芯片的封裝更為美觀,也更為講究了。看來(lái),蘋果在把握細(xì)節(jié)方面的確很出色。

  

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  A8x芯片細(xì)節(jié)圖

  上面也介紹了A8X的一些信息,下面我們就詳細(xì)了解下它的性能如何,比A8芯片,乃至前幾代蘋果處理器的提升在何處。我們以圖表的形式直觀地展現(xiàn)給大家。

  

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  A8x處理器與前幾代的性能比較曲線(圖片來(lái)自Apple官網(wǎng))

  無(wú)論是CPU還是GPU,A8X芯片的處理性能都有了明顯的進(jìn)步。與一代的A7處理器相比,其CPU提速40%之多,GPU性能也超過(guò)了2.5倍。如果這么看不夠直接,那么我們用一組圖表來(lái)看看它的強(qiáng)大吧。

  

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  Geekbench 3跑分對(duì)比(數(shù)值越大越好)(圖片來(lái)自gamersky.com)

  

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  3DMark跑分對(duì)比(數(shù)值越大越好)(圖片來(lái)自gamersky.com)

  

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  載入大型游戲時(shí)間對(duì)比(數(shù)值越小越好)(圖片來(lái)自gamersky.com)

  從上面的三款主流跑分軟件看,A8X芯片CPU和GPU的處理速度都是數(shù)一數(shù)二的,性能超過(guò)了目前不少高端平板電腦。在這其中,我們要強(qiáng)調(diào)下A8X芯片的圖形處理性能。除了硬件上的支持,在技術(shù)上的革新也對(duì)性能的提升不可或缺,它就是蘋果Metal技術(shù)。

  ·Metal技術(shù)是什么?

  為了充分發(fā)揮A8X芯片與iOS 8的圖形處理性能,蘋果創(chuàng)造了Metal技術(shù)。利用這項(xiàng)技術(shù),開(kāi)發(fā)者可設(shè)計(jì)出逼真度更高的主機(jī)風(fēng)格游戲。該技術(shù)為中央處理器和圖形處理器互相配合、優(yōu)化而生,能呈現(xiàn)細(xì)致入微的圖像和復(fù)雜的視覺(jué)特效。它相對(duì)于前幾代iPad采用的OpenGL技術(shù)更為高效。

  

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  OpenGL技術(shù)與Metal技術(shù)(圖片來(lái)自IT之家)

  目前使用OpenGL制作圖像的標(biāo)準(zhǔn)是,編程員可以單獨(dú)打開(kāi)每個(gè)開(kāi)關(guān),單獨(dú)調(diào)試好表盤。每次做出這些操作后,圖形處理器就不得不檢查一遍,這個(gè)巨大機(jī)器的狀態(tài)是否可行。而使用Metal就不同了,編程員可以先定義好他們想要機(jī)器達(dá)到的狀態(tài),然后簡(jiǎn)單地應(yīng)用這些狀態(tài)即可。

  當(dāng)然話又說(shuō)回來(lái)了,Metal技術(shù)只能在蘋果的系統(tǒng)中才能發(fā)揮其最大的效果,但就普遍性上來(lái)說(shuō),OpenGL技術(shù)仍是無(wú)人能敵。

  其實(shí),Metal技術(shù)只是蘋果公司眾多尖端技術(shù)中的一個(gè)縮影,注重性能和優(yōu)化的蘋果一定會(huì)將許許多多的技術(shù)融入到產(chǎn)品中去,以帶給用戶最好的體驗(yàn)。

  ·Apple芯片參數(shù)對(duì)比

  

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  Apple處理器對(duì)比表格

  由表格可知,近期Apple芯片的制作工藝一直在進(jìn)步,從早期的45nm“進(jìn)化到”現(xiàn)在的20nm,在功耗控制上有了不小的改進(jìn)。GPU性能也在一直提升,到了A7芯片后,蘋果加入了Metal技術(shù),該技術(shù)使得蘋果的顯示技術(shù)就更加純熟了。到了今年 2的A8X芯我們發(fā)現(xiàn),蘋果首次采用了三核處理器,這一改進(jìn)或許會(huì)成為蘋果歷史上濃墨重彩的一筆,這一點(diǎn)我們將會(huì)在后面提到。



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