采用 6.25mm x 6.25mm LGA 封裝的超薄 1.8mm、3A μModule穩(wěn)壓器

　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 3A 微型模塊 (µModule®) 降壓型穩(wěn)壓器 LTM4623，該器件采用超薄 1.8mm 扁平 LGA 封裝，占板面積僅為 6.25mm x 6.25mm。加上焊膏后，該封裝高度低于 2mm，可滿足很多 PCIe (高速外設(shè)組件互連)、面向嵌入式計(jì)算系統(tǒng) AdvancedTCA 載波卡的 Advanced Mezzanine Card (AMC) 等的高度限制。占板面積小和高度扁平能使 LTM4623 安裝到 PCB 的背面，為內(nèi)存及 FPGA 等組件騰出了頂面空間。LTM4623 在 4V 至 20V 的輸入電源電壓范圍內(nèi)工作，在 0.6V 至 5.5V 范圍內(nèi)以 1.5% 最大總 DC 輸出電壓誤差調(diào)節(jié)輸出電壓。應(yīng)用實(shí)例包括超密集數(shù)據(jù)存儲(chǔ)系統(tǒng)、網(wǎng)關(guān)控制器和 40Gbps 至 100Gbps 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備。

　　LTM4623 解決方案可容納在0.5cm2 的雙面 PCB 或 <1cm2 的單面 PCB 上。該電路僅需要一個(gè)輸入電容器和一個(gè)輸出電容器、一個(gè)電阻以設(shè)罝 VOUT、以及一個(gè)小型電容器用于 VOUT 跟蹤和軟啟動(dòng)。通過輔助 5V 偏置，LTM4623 以低至 2.375V 的輸入電源工作。將 12VIN 轉(zhuǎn)換到 1.5VOUT 和 3.3VOUT (在 3A) 的工作效率分別為 80% 和 88%。12VIN 至 1.5VOUT 的功率損耗為 1.1W，僅導(dǎo)致結(jié)溫上升 24°C。LTM4623 的額定工作溫度為 –40°C 至 125°C。千片批購價(jià)為每片 6.05 美元。如需更多信息，請登錄 www.linear.com.cn/product/LTM4623。

　　照片說明：超薄 3A 微型模塊穩(wěn)壓器

　　性能概要：LTM4623

　　· 超薄 1.8mm x 6.25mm x 6.25mm LGA 3A µModule 穩(wěn)壓器

　　· 采用雙面 PCB 時(shí)的解決方案總面積 <0.5cm2

　　· 寬輸入電壓范圍 = 4V 至 20V

　　· 輸出電壓可用電阻調(diào)節(jié)在 0.6V 至 5.5V 范圍

　　· 過壓、過流和過熱保護(hù)