Molex MediSpec MID/LDS利用先進技術(shù)創(chuàng)新緊湊式3D封裝

　　Molex公司首次發(fā)布MediSpec成型互連設(shè)備/激光直接成型(MID/LDS)產(chǎn)品，滿足創(chuàng)新性的3D技術(shù)的開發(fā)要求，將先進的MID技術(shù)與LDS天線的專業(yè)知識結(jié)合到一起，在一個單獨的成型封裝中可以實現(xiàn)集成的小螺距3D電路，極其適用于高密度的醫(yī)療器械，符合醫(yī)療級別的嚴格指導(dǎo)原則要求。

　　Molex的集團產(chǎn)品經(jīng)理Steve Zeilinger表示：“MediSpec MID/LDS 3D保護電路性能超出現(xiàn)有的2D技術(shù)，可供醫(yī)療器械的設(shè)計人員將高度復(fù)雜的電氣與機械功能集成到極為緊湊的應(yīng)用當中。”

　　專利的MediSpec MID/LDS 3D技術(shù)強調(diào)功能性、空間、重量與成本的節(jié)約，將MID的射出成型工藝的高度靈活性與LDS的速度與精度結(jié)合到一起。LDS可從小批量擴展至大批次的生產(chǎn)，采用3D激光來使微直線段電子電路在多種符合RoHS標準要求的模制塑料上成像，從而所實現(xiàn)的圖案修改可使用尺寸低至0.10mm的線條和空間，而電路螺距則可使用低至0.35mm的尺寸。

　　Molex在設(shè)計與制造方面提供豐富的經(jīng)驗，可定制MediSpec MID/LDS的選擇跟蹤解決方案，其中采用微型化的連接器、電路通路、開關(guān)墊、傳感器，甚至天線。集成的芯片、電容器和電感器適用于SMT應(yīng)用，符合特定的力學(xué)要求，可以直接焊接到符合RoHS標準要求的塑料上的局部電鍍層上。嵌件和附著成型技術(shù)可實現(xiàn)內(nèi)置功能，進而降低重量并提高功能性。

　　Zeilinger補充道：“我們的MediSpec 3D互連封裝對于微型化的策略來說是一個優(yōu)秀的賣點，與傳統(tǒng)的PCB和柔性電路設(shè)計相比，可以大幅度節(jié)約空間。MID/LDS技術(shù)在醫(yī)療行業(yè)中強調(diào)微型化、匯聚和醫(yī)療趨勢的強大實力是無與倫比的。”

　　MediSpec MID/LDS 3D封裝適用于血糖儀、家用醫(yī)療遙測、導(dǎo)管接口、血氧飽和度傳感器、助聽器，以及多種其他醫(yī)療器械應(yīng)用。除了全套的工程支持外，Molex還提供MID/LDS質(zhì)量控制測試，確保符合產(chǎn)品的可靠性與性能標準要求。