從實(shí)踐角度探討高速PCB的布線問題
所謂寄生效應(yīng)就是那些溜進(jìn)你的PCB并在電路中大施破壞、頭痛令人、原因不明的小故障(按照字面意思)。它們就是滲入高速電路中隱藏的寄生電容和寄生電感。 其中包括由封裝引腳和印制線過長(zhǎng)形成的寄生電感;焊盤到地、焊盤到電源平面和焊盤到印制線之間形成的寄生電容;通孔之間的相互影響,以及許多其它可能的寄 生效應(yīng)。圖3(a)示出了一個(gè)典型的同相運(yùn)算放大器原理圖。但是,如果考慮寄生效應(yīng)的話,同樣的電路可能會(huì)變成圖3(b)那樣。
圖3. 典型的運(yùn)算放大器電路,(a)原設(shè)計(jì)圖,(b)考慮寄生效應(yīng)后的圖。
在高速電路中,很小的值就會(huì)影響電路的性能。有時(shí)候幾十個(gè)皮法(pF)的電容就足夠了。相關(guān)實(shí)例:如果在反相輸入端僅有1 pF的附加寄生電容,它在頻率域可以引起差不多2 dB的尖脈沖(見圖4)。如果寄生電容足夠大的話,它會(huì)引起電路的不穩(wěn)定和振蕩。
圖4. 由寄生電容引起的附加尖脈沖。
當(dāng)尋找有問題的寄生源時(shí),可能用得著幾個(gè)計(jì)算上述那些寄生電容尺寸的基本公式。公式(1)是計(jì)算平行極板電容器(見圖5)的公式。
C表示電容值,A表示以cm2為單位的極板面積,k表示PCB材料的相對(duì)介電常數(shù),d表示以cm為單位的極板間距離。
圖5. 兩極板間的電容。
帶狀電感是另外一種需要考慮的寄生效應(yīng),它是由于印制線過長(zhǎng)或缺乏接地平面引起的。式(2)示出了計(jì)算印制線電感(Inductance)的公式。參見圖6。
W表示印制線寬度,L表示印制線長(zhǎng)度,H表示印制線的厚度。全部尺寸都以mm為單位。
圖6. 印制線電感。
圖7中的振蕩示出了高速運(yùn)算放大器同相輸入端長(zhǎng)度為2.54 cm的印制線的影響。其等效寄生電感為29 nH(10-9H),足以造成持續(xù)的低壓振蕩,會(huì)持續(xù)到整個(gè)瞬態(tài)響應(yīng)周期。圖7還示出了如何利用接地平面來(lái)減小寄生電感的影響。
圖7. 有接地平面和沒有接地平面的脈沖響應(yīng)。
通孔是另外一種寄生源;它們能引起寄生電感和寄生電容。公式(3)是計(jì)算寄生電感的公式(參見圖8)。
T表示PCB的厚度,d表示以cm為單位的通孔直徑。
圖8. 通孔尺寸。
公式(4)示出了如何計(jì)算通孔(參見圖8)引起的寄生電容值。
εr 表示PCB材料的相對(duì)磁導(dǎo)率。T表示PCB的厚度。D1表示環(huán)繞通孔的焊盤直徑。D2表示接地平面中隔離孔的直徑。所有尺寸均以cm為單位。在一塊 0.157 cm厚的PCB上一個(gè)通孔就可以增加1.2 nH的寄生電感和0.5 pF的寄生電容;這就是為什么在給PCB布線時(shí)一定要時(shí)刻保持戒備的原因,要將寄生效應(yīng)的影響降至最小。
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