華為榮耀6 Plus拆機圖評測
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內(nèi)部方面，華為榮耀6 Plus采用了多可螺絲進行固定，其實你不螺絲多少也是衡量一款手機穩(wěn)定性的因素之一。固定螺絲數(shù)量多了會帶來整機穩(wěn)定性的提升，但會增加內(nèi)部設計難度和組裝難度。
本文引用地址：http://www.butianyuan.cn/article/267951.htm
榮耀6 Plus內(nèi)部底部主要由手機天線信號重要的溢出口，其底部采用了雙C形設計，金屬包邊并沒有延伸到底部，這就給底部信號溢出帶來很大的便利，信號強的得了保證。華為官方稱，底部方面搭載了海思芯片，比其他一般的手機，信號強度提升了一倍。
相比于其他廠商的手機，華為底部方面延續(xù)了榮耀6上芯片獨立屏蔽罩之外再增加一塊一體式固定罩的設計，這種設計主要是出于穩(wěn)定性考慮。我們可以看到這塊一體式固定罩采用金屬和塑料注塑而成，金屬部分緊貼芯片，能夠很好的將芯片的熱量傳導出來，而表面貼有大面積的石墨散熱貼紙，用于物理散熱。
圖為拆解下來的榮耀6 Plus電池特寫，其搭載了3600mAh超大容量電池，在目前5.5英寸大屏手機中，榮耀6 Plus算是電池容量最大的一款，另外還結合榮耀省電技術，續(xù)航方面無疑也是榮耀6 Plus一大亮點。
機身頂部方面，榮耀6 Plus將3.5mm耳機接口、紅外發(fā)神器接口和降噪麥克風接口都安放在頂部中心線位置。我們知道對稱是最符合人審美的設計，二這種設計，需要內(nèi)部進行復雜的工藝設計。
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