2015：非對稱產(chǎn)能擴張 利好LED芯片企業(yè)
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冷戰(zhàn)時期，以美蘇兩國任何一方擁有的核武器數(shù)量，足以毀滅地球無數(shù)次。然而正因為如此，沒有一邊敢于貿(mào)然發(fā)動核戰(zhàn)爭。即使是在朝鮮戰(zhàn)場和越南戰(zhàn)場兩大陣營陷入熱戰(zhàn)，也盡量回避正面沖突，更遑論輕啟核戰(zhàn)爭。
這個邏輯用在LED芯片行業(yè)，我們可以看到三安和晶電(含璨圓)的有效產(chǎn)能相加，超過了其他所有芯片企業(yè)有效產(chǎn)能的總和，這兩家中的任何一家如果發(fā)動價格戰(zhàn)，都有毀滅行業(yè)的能力。然而三安和晶電都是上市公司，所以我們可以假定他們都是理性人，不會以自我毀滅的形式來掠取市場份額。特別是當(dāng)產(chǎn)能規(guī)模已經(jīng)成為既定事實的時候，競爭的焦點從產(chǎn)能轉(zhuǎn)向了價格。產(chǎn)能競爭的邏輯是越大越好，而價格競爭卻不是越低越好。相比中小芯片企業(yè)，他們會更加在意維護利潤最大化的價格。而因為他們的產(chǎn)能足夠大，大到能影響到行業(yè)，市場價格會是他們產(chǎn)量的函數(shù)，而利潤最大化是取決于他們的最優(yōu)產(chǎn)量?？梢源_定的是最優(yōu)產(chǎn)量可能會是170臺到370臺產(chǎn)能之間的某個點，但是絕對不會是370臺全開。這個邏輯對晶電同樣適用。
因此，對三安的370臺產(chǎn)能可以不用視同洪水猛獸，相反，剩余產(chǎn)能的存在，正是相當(dāng)有效的阻絕進入策略，提升整個芯片行業(yè)的進入門檻。
而對于其他作為追隨者的芯片企業(yè)來說，只要不企圖挑戰(zhàn)這兩大巨頭的寡頭地位，不要輕易觸發(fā)價格戰(zhàn)，在個別客戶展開競爭的“局部熱戰(zhàn)”，可以說都是常規(guī)戰(zhàn)爭，斷不會引起“核武”級別的割喉式價格戰(zhàn)。
第三點： 芯片和封裝產(chǎn)能的非對稱擴張
雖然2015年中國區(qū)的芯片產(chǎn)能擴張驚人，仍是全球擴產(chǎn)最大比例的地區(qū)，然而中國芯片產(chǎn)能經(jīng)過多年的積累，已經(jīng)是全球產(chǎn)能最大的區(qū)域，因此如果觀察擴張比例，年增幅僅為20%。比照中國封裝廠的擴張幅度，特別是從2013年二季度開始的產(chǎn)能擴張，年增幅約為50%，主要大廠的產(chǎn)能擴張幅度驚人，長方和鴻利產(chǎn)能近乎擴張了一倍。也因此造成2014年下半年終端市場需求放緩以后，封裝行業(yè)產(chǎn)能利用率降至不足六成。
全球MOCVD每年新增安裝數(shù)量
資料來源：LEDinside《金級會員報告》
因此總體看來，2015年封裝產(chǎn)能富余程度超過芯片，即使2015年上半年再次出現(xiàn)下游需求回暖，有效提升封裝廠商產(chǎn)能利用率，但是封裝環(huán)節(jié)難以再截留利潤，下游的需求增長將會直接傳導(dǎo)至芯片廠商。
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