采用2.5D封裝 AMD斐濟芯片最高滿載300W

　　AMD首席系統(tǒng)架構(gòu)師張鈴蘭近期表示AMD研發(fā)的HBM內(nèi)存融合GPU計劃已經(jīng)得到了初步完成。

　　很大程度上來說，3D堆棧顯存是目前最有可能造成巨大帶寬飛躍的技術(shù)之一，不過這項技術(shù)還在試驗階段，畢竟沒人確定他們的成本很低可以馬上代替DDR5顯存，但考慮到NVIDIA和AMD都在研發(fā)類似HBM的東西?？梢哉J為該技術(shù)是未來滿足4K和8K分辨率下帶寬的必備武器。

　　關(guān)于AMD最新的斐濟芯片，張玲蘭表示近一年來，AMD都在測試HBM能否能采用到顯卡中，為了實現(xiàn)這樣的計劃消耗了大把時間。然而斐濟芯片目前采用的是2.5D分離式內(nèi)存來適應顯卡的需求。不過它同樣可以融入SoC和APU當中。HBM確實足以為顯卡帶來TB級別的恐怖帶寬，甚至還可以幫助SoC和APU這樣依賴帶寬的統(tǒng)一尋址處理器提供質(zhì)變的飛躍。只是目前功耗和成本讓我們非常失望，目前斐濟芯片滿載300W的功耗超過了我們的預期，然而HBM內(nèi)存的單價成本也迫使顯卡報價上成為問題所在。這樣的問題讓我們不得不改變原有計劃。

　　看來AMD方面尚不能采用20nm工藝進行芯片制造，否則也不會有如此之高的TDP功耗，不過根據(jù)推理來看，AMD目前仍舊可能是采用28nm HPM工藝。在當前GPU沒有新工藝的情況下，看來AMD顯卡業(yè)務的進展要暫時受阻。不過分析師也表示，如果僅僅采用28nm HPM工藝，那么麥克斯韋架構(gòu)的GM200芯片估計功耗控制能力也不會有多好，不過他們相信肯定是低于250W TDP。

　　2.5D封裝將會比3D更適合發(fā)熱量大的顯卡GPU芯片

　　考慮到成本和技術(shù)成熟度，AMD可能選擇了2.5D封裝的堆棧式內(nèi)存，而不是傳說中的3D。AMD官方似乎認為3D封裝的成本和難度較大，同時覆蓋過多面積導致散熱措施缺乏。而2.5D方面則是發(fā)熱量控制更好。

　　通過圖片可以看出，2.5D封裝對比3D要少占用更多區(qū)域。這樣的設計方式應該說可以很節(jié)約成本的，同時更加靈活多變，對于顯卡這種需要控制成本的產(chǎn)品來說。HBM多少還是有些壓力很大，畢竟無意義的成本只會讓顯卡售價不占優(yōu)勢。2.5D可是說是AMD目前考慮的靈活多變的方式，至少哪怕是失敗了還可以重新完成嘗試。

　　不過AMD的工程師也明確表明了，AMD近期研發(fā)的斐濟芯片可能搭載到390X顯卡中，而斐濟芯片正是代替Tahiti芯片的。AMD臨時的計劃可能取消了百慕大芯片的試驗，反而把390X采用了斐濟芯片，而原本380X及其以下產(chǎn)品將會命名為“King of the hill”，因為他們沒有采用HBM內(nèi)存，AMD只有390X會采用HBM內(nèi)存，而且他目前看正是斐濟芯片。

　　而對于百慕大芯片，AMD方面則沒有任何評論?；蛟S當今的制造工藝尚不足能滿足的斐濟芯片的需求，這讓百慕大芯片恐怕暫時無法離開實驗室。