SiC功率器件的技術市場走勢

　　摘要：探討了SiC的技術特點及其市場與應用。

　　近期，全球知名半導體制造商ROHM在清華大學內(nèi)舉辦了以“SiC功率元器件技術動向和ROHM的SiC功率元器件產(chǎn)品”為主題的交流學習會。此次交流學習會上，ROHM在對比各種功率器件的基礎上，對SiC元器件的市場采用情況和發(fā)展趨勢做了分析，并對ROHM的SiC產(chǎn)品陣容、開發(fā)以及市場情況做了詳盡的介紹。

　　各種功率器件的比較

　　功率元器件主要用于轉(zhuǎn)換電源，包括四大類：逆變器、轉(zhuǎn)換器(整流器)、直流斬波器DC/DC轉(zhuǎn)換器、矩陣轉(zhuǎn)換器(如圖1)。

　　功率器件中最主要的指標之一是損耗，包括導通損耗(Econd)和開關損耗(Eon+Eoff)。理想地，人們希望損耗為零，但是不可能百分之百沒有。

　　硅(Si)產(chǎn)品歷經(jīng)三十年左右的發(fā)展，出現(xiàn)了一個技術瓶頸，就是高溫、高壓、高頻時損耗較大，需要尋找更好的器件來替代。2003年，美國Cree公司率先推出SiC產(chǎn)品，但當時市場上并沒有很大的反響。2010年以后，業(yè)界開始對SiC產(chǎn)品真正關心，一些廠家推出了相關產(chǎn)品。

　　Si產(chǎn)品和SiC的區(qū)別如圖2所示?？梢?，在高頻時，Si-MOSFET和SiC-MOSFET性能較好，主要源于MOSFET構(gòu)造上的優(yōu)勢。而IGBT中間的B代表Bipolar(雙極)，T是Transistor(三極管)，即雙極性三極管，可見IGBT是三極管結(jié)構(gòu)，因此Si-IGBT的高頻特性會差些。

　　從圖2還可看出，SiC可以做到更高壓。

　　總之，SiC產(chǎn)品可以做到更高頻和更高壓。

　　圖2中還有新材料——氮化鎵(GaN)。GaN最大優(yōu)勢是高頻特性，比Si、SiC更好;但是GaN同樣也有一個短板，就是做不了太高壓。

　　圖3所示為各種功率器件的應用領域。功率器件用得最多的地方是開關電源，開關電壓較高的是600V，1200V已經(jīng)是極限了。接下來的一個重要市場是車載，例如新能源汽車(EV/HEV)。此外，還有各種工業(yè)設備。