2014國(guó)外半導(dǎo)體企業(yè)熱點(diǎn)回顧之【德州儀器】

　　2014年里，一大批半導(dǎo)體大廠先后退出手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，而曾在手機(jī)芯片市場(chǎng)呼風(fēng)喚雨的德州儀器(TI)隨著大客戶諾基亞的節(jié)節(jié)敗退，以及高通聯(lián)發(fā)科等強(qiáng)敵的競(jìng)爭(zhēng)，也不得不選擇了退出，并將重心聚焦在類比芯片以及嵌入式處理器業(yè)務(wù)上。經(jīng)過(guò)了一年的耕耘，近日，德州儀器發(fā)布了2014年度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，第四季度德州儀器營(yíng)收為32.69億美元，凈利潤(rùn)為8.25億美元，均超過(guò)了市場(chǎng)預(yù)期。接下來(lái)就來(lái)回顧德州儀器不平凡的2014年。

　　聚焦模擬芯片 裁員千人淡出手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

　　2014年1月21日，德州儀器公布2013年第4季財(cái)報(bào)結(jié)果的同時(shí)，也宣布了裁員計(jì)劃。

　　TI表示，這項(xiàng)裁員行動(dòng)將影響包括在美、日以及印度等地的員工。根據(jù)資料顯示，在德儀裁員前，該公司在全球各地員工總數(shù)大約為3.2萬(wàn)人。

　　與英特爾裁員不同的是，TI這次的裁員措施，似乎并沒(méi)有與營(yíng)收獲利下滑連動(dòng)，以英特爾的情況來(lái)看，有鑒于英特爾連續(xù)2年?duì)I收、營(yíng)業(yè)利益均衰退，而在全球PC出貨量持續(xù)疲軟下，英特爾的裁員措施以撙節(jié)成本為優(yōu)先。

　　但在德儀這方面，自從該公司轉(zhuǎn)向深耕類比晶片和嵌入式處理器業(yè)務(wù)，逐漸淡出昔日的手機(jī)晶片業(yè)務(wù)，其實(shí)已經(jīng)降低對(duì)于手機(jī)晶片營(yíng)收獲利的依賴。此番裁員行動(dòng)，更進(jìn)一步強(qiáng)化德儀退出手機(jī)晶片市場(chǎng)的決心，裁員措施以相關(guān)部門(mén)為優(yōu)先考量。

　　德儀曾經(jīng)在手機(jī)晶片市場(chǎng)上呼風(fēng)喚雨，而當(dāng)時(shí)堅(jiān)實(shí)的合作伙伴諾基亞(Nokia)也一度是該公司的大客戶來(lái)源，然而，隨著諾基亞在手機(jī)市場(chǎng)節(jié)節(jié)敗退，再加上當(dāng)前許多智慧手機(jī)業(yè)者傾向以自家設(shè)計(jì)為優(yōu)先考量，更別說(shuō)面臨強(qiáng)敵高通(Qualcomm)的競(jìng)爭(zhēng)。于是德儀遂逐漸淡出手機(jī)晶片市場(chǎng)，轉(zhuǎn)向嵌入式處理器市場(chǎng)，聚焦在車(chē)用電子以及工業(yè)用設(shè)備市場(chǎng)，同時(shí)也擴(kuò)大在類比晶片市場(chǎng)的占有率。

　　不過(guò)，相較于類比芯片業(yè)務(wù)，德儀在嵌入式處理器市場(chǎng)的業(yè)績(jī)表現(xiàn)未如預(yù)期強(qiáng)勁，華爾街日?qǐng)?bào)引述德儀財(cái)務(wù)長(zhǎng)Kevin March表示，有鑒于應(yīng)用于某些通訊設(shè)備與監(jiān)視器鏡頭的嵌入式晶片業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳，這次裁員措施也將影響到這些相關(guān)部門(mén)。此外，有鑒于日本市場(chǎng)對(duì)德儀來(lái)說(shuō)貢獻(xiàn)度已經(jīng)不如以往來(lái)得高，德儀這番裁員也影響到日本地區(qū)的員工。

　　在德儀持續(xù)聚焦經(jīng)營(yíng)下，財(cái)報(bào)資料顯示，整個(gè)2014年，德州儀器營(yíng)收為130.45億美元，高于上年的122.05億美元。德州儀器2014年運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為74.27億美元，高于上年的63.64億美元。德州儀器2014年凈利潤(rùn)為28.21億美元，高于上年的21.62億美元;德州儀器2014年每股攤薄收益為2.57美元，高于上年的每股1.91美元。

　　在中國(guó)設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠

　　11月6日，德州儀器宣布將在中國(guó)成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠，以擴(kuò)展公司的制造能力。在成都新增的制造工藝將進(jìn)一步提高TI的12英寸模擬晶圓制造產(chǎn)能，并在更大程度上滿足下游需求。

　　德州儀器高級(jí)副總裁、全球技術(shù)與制造部總經(jīng)理Kevin Ritchie對(duì)記者表示，成都高新區(qū)提供了優(yōu)良的投資環(huán)境和政務(wù)服務(wù)，公司希望將12英寸制造能力引入該地區(qū)。據(jù)記者了解，晶圓凸點(diǎn)是在封裝之前完成的制造工藝，該工藝通過(guò)在晶圓級(jí)期間上制造凸點(diǎn)狀或球狀接合物以實(shí)現(xiàn)接合，從而取代傳統(tǒng)的打線接合技術(shù)。