2014國外半導體企業(yè)熱點回顧之【德州儀器】

　　“ 大約40%的TI晶圓生產(chǎn)在工藝過程中采用了凸點技術。”德州儀器內(nèi)部人士對記者表示，這一技術將會加速晶圓制造的速度，并主要應用于高端芯片，如汽車電子領域。

　　德州儀器表示，此項投資計劃并未改變TI的資本支出預期，TI仍將保持約占營收4%的資本支出水平。

　　當天，德州儀器同時宣布TI第七個封裝、測試廠也在成都今天正式投產(chǎn)。

　　河北聯(lián)合大學與美國德州儀器公司物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合實驗室揭牌

　　7月1日，河北聯(lián)合大學-美國德州儀器公司(TI)物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合實驗室在主校區(qū)辦公樓202會議室舉行揭牌儀式。副校長朱立光、李福進，德州儀器公司中國大學計劃總監(jiān)沈潔、中國大學計劃經(jīng)理潘亞濤，北京奧爾斯科技股份有限公司董事長李朱峰出席儀式。教務處、國有資產(chǎn)處、信息工程學院等相關部門和單位領導參加揭牌儀式。

　　揭牌儀式上，校企雙方領導分別做了發(fā)言，對于聯(lián)合實驗室的成立給予了充分的肯定，并對聯(lián)合實驗室的成立表示祝賀。

　　副校長朱立光與德州儀器公司中國大學計劃總監(jiān)沈潔為聯(lián)合實驗室揭牌。

　　副校長李福進代表學校與北京奧爾斯科技股份有限公司簽訂了校企合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，雙方將依托實驗室平臺，在實驗課程體系建設、物聯(lián)網(wǎng)競賽和科研創(chuàng)新等方面開展廣泛的合作與交流。

　　教務處處長張艷博、信息工程學院副院長李志剛代表學校接受了德州儀器公司及北京奧爾斯科技股份有限公司的實驗設備捐贈。

　　TI眼中2015值得關注的5個技術趨勢

　　在迎接2015到來之際，我們有必要花時間來評估和預測未來的一年中將會出現(xiàn)的技術挑戰(zhàn)和突破創(chuàng)新。2014年，德州儀器現(xiàn)金流擴大到27%，并給股東返利現(xiàn)金流的115%。德州儀器的目標是返還股東現(xiàn)金流的100%(減去負債)加上管理人員和員工股票期權(quán)的收益，以及股東分紅或股票回購。

　　Pahl稱，2014年的好成績不是意外，而只是德州儀器將帶給大家的美好未來的前奏。

　　2015年5大技術趨勢：

　　1、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)：

　　雖然物聯(lián)網(wǎng)的商業(yè)模式在消費應用中仍處于發(fā)展階段，很多工業(yè)型企業(yè)已經(jīng)開始利用傳感器、機器和設備實現(xiàn)大規(guī)模的互聯(lián)互通與數(shù)據(jù)分析。而實現(xiàn)這些技術的關鍵是傳感器、連通性、高效能耗管理、以及超低功耗模擬前端和嵌入式處理器。在過去幾年間，移動設備極大的推動了集成MEMS傳感器的普及。相反，工業(yè)型企業(yè)卻一直在通過昂貴的高性能傳感器來確保復雜工業(yè)系統(tǒng)的安全、高質(zhì)和高效。隨著嵌入式傳感器性能的提升，在工業(yè)、機器人技術、汽車、商用和住宅自動化應用中部署大型的傳感器網(wǎng)絡正逐步流行起來。復雜工廠中的很多診斷和預測應用也可以從網(wǎng)絡互聯(lián)傳感器的大規(guī)模部署中受益。工業(yè)互聯(lián)互通將比預計的時間更早開始采用大規(guī)模的機器與機器通信;而由于全IP以太網(wǎng)變得越來越安全可靠，工業(yè)和汽車應用領域內(nèi)的網(wǎng)絡互聯(lián)也將廣泛采用這項技術。諸如隔離、電磁干擾 (EMI)魯棒電路和系統(tǒng)、以及低功率無線連接等致能技術將成為幫助解決問題的有效手段。借助這些技術領域的迅速發(fā)展，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)即將變?yōu)楝F(xiàn)實。

　　TI的產(chǎn)品組合和創(chuàng)新包括工業(yè)無線或有線網(wǎng)絡中所需要的大多數(shù)關鍵技術，例如用于工業(yè)感測和測量的高差分隔離接口，具有智能模擬前端的集成傳感器，超低功率無線鏈接，嵌入式處理器智能電源管理及很多其他高精度模擬前端等。