GlobalFoundries、NXP合作40納米eNVM技術(shù)

　　晶圓代工廠GlobalFoundries和恩智浦(NXP)共同開發(fā)下一代嵌入式非揮發(fā)性存儲器eNVM技術(shù)，以GlobalFoundries的12吋晶圓廠為基地，低功耗40納米制程為基礎(chǔ)，預(yù)計(jì)在2016年于新加坡的晶圓廠進(jìn)行量產(chǎn)。

　　GlobalFoundries指出，這次與恩智浦的聯(lián)合開發(fā)案將鎖定一些應(yīng)用領(lǐng)域，包括、識別、近場通訊(NFC)、醫(yī)療保健、微控制器(MUC)等，恩智浦將以GlobalFoundries的半導(dǎo)體制造能力，以及40納米制程技術(shù)，為客戶打造具有競爭力的產(chǎn)品。特別強(qiáng)調(diào)的是，非?？春?0納米制程的eNVM技術(shù)成功合作應(yīng)用在NFC領(lǐng)域。

　　NFC技術(shù)是由恩智浦前身的飛利浦(Philips)、諾基亞(Nokia)、Sony等基于RFID共同開發(fā)的近距離通訊技術(shù)，直到蘋果開始打造以NFC支付為主的Apple Pay后，NFC開始大量納入物聯(lián)網(wǎng)(IoT)概念中。

　　恩智浦是NFC產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的芯片大廠，全球約有90%的NFC手機(jī)芯片都是采用恩智浦的解決方案，且全球約70%的移動(dòng)裝置更同時(shí)內(nèi)嵌有恩智浦的NFC與嵌入式安全元件，看好NFC市場商機(jī)，不只是高階智能型手機(jī)，NFC應(yīng)用也會逐漸導(dǎo)入中低階的智能型手機(jī)市場。

　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，2015年將會有至少近6億臺的手機(jī)配置NFC功能，2018年則將有將近64%的手機(jī)配置NFC，預(yù)計(jì)數(shù)量將達(dá)12億臺，

　　GlobalFoundries的生產(chǎn)基地遍布全球，在新加坡、德國Dresden、紐約州等都有晶圓廠，其中40納米制程由新加坡廠負(fù)責(zé)。新加坡六廠因?yàn)橛唵涡枨蟾撸?014年也經(jīng)歷擴(kuò)產(chǎn)，從8吋晶圓廠升級為12吋晶圓廠，制程技術(shù)由0.11~0.13微米制程，升級進(jìn)階到40納米制程技術(shù)。

　　GlobalFoundries也與三星電子(Samsung Electronics)合作14納米FinFET制程，兩者為同一陣營，傳出也將會生產(chǎn)蘋果(Apple)下一代A9處理器芯片，預(yù)計(jì)會在紐約州12吋晶圓廠生產(chǎn)。