晶圓代工產(chǎn)能漸松　芯片殺價(jià)戰(zhàn)火一觸即發(fā)

　　近期臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛透露上游晶圓代工廠第2季產(chǎn)能利用率恐略滑，晶圓產(chǎn)能吃緊警報(bào)終于暫告解 除，由于二線及小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者紛可拿到晶圓產(chǎn)能，加上國內(nèi)、外一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者亦開始自臺(tái)積電出走，尋求更便宜晶圓產(chǎn)能，使得終端芯片市場殺價(jià)戰(zhàn)火一觸 即發(fā)，晶圓代工產(chǎn)能轉(zhuǎn)松情況，恐沖擊臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者毛利率表現(xiàn)。

　　臺(tái)系一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，審視 2015年上半整體市況，全球中、低階智能型手機(jī)需求明顯不如預(yù)期，電視市場亦出現(xiàn)傳統(tǒng)淡季壓力，至于一路被唱衰的平板電腦及PC市場依舊欲振乏力，終端 市場需求疲軟，加深品牌及代工業(yè)者庫存管控意識(shí)，此時(shí)若再向晶圓代工廠追加產(chǎn)能，恐將造成訂單及產(chǎn)能失衡情況。

　　近期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等一線業(yè)者已率先縮減訂單，延后晶圓出貨，其他業(yè)者亦紛跟進(jìn)采取保守策略，由于多數(shù)業(yè)者都有短期供應(yīng)鏈庫存水位恐升高的風(fēng)險(xiǎn)意識(shí)，造成上游晶圓代工廠第2季訂單后繼無力，產(chǎn)能利用率將自高點(diǎn)下滑。

　　目前晶圓代工市場開始出現(xiàn)產(chǎn)能充足、代工價(jià)格更好談的現(xiàn)象，卻讓臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者憂心第2季終端芯片市場報(bào)價(jià)恐加速松動(dòng)，過去因?yàn)榫A代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊，下游客戶為求供貨順利，較不會(huì)對(duì)芯片價(jià)格多所要求，讓芯片報(bào)價(jià)能夠維持平穩(wěn)走勢。

　　如 今隨著晶圓代工產(chǎn)能供需漸趨平衡，國內(nèi)、外一線芯片供應(yīng)商開始將部分價(jià)格敏感度較高的芯片產(chǎn)品線，轉(zhuǎn)進(jìn)成本較低廉的晶圓代工廠生產(chǎn)，以因應(yīng)可見的價(jià)格戰(zhàn)。 至于一直飽受產(chǎn)能供應(yīng)不足困擾的小型及二線IC設(shè)計(jì)公司，亦在晶圓代工廠爭取到充足產(chǎn)能后，有意重啟殺價(jià)搶市占策略，第2季芯片報(bào)價(jià)恐將下滑。

　　由 于臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司毛利率表現(xiàn)多與芯片報(bào)價(jià)呈現(xiàn)正向連動(dòng)關(guān)系，加上第2季正值2015年下半新品訂單最后決定關(guān)鍵期，面對(duì)芯片報(bào)價(jià)看跌趨勢，臺(tái)系IC設(shè)計(jì) 公司對(duì)于第2季毛利率表現(xiàn)紛保守看待，預(yù)期要到第3季新品出貨放量，舊品降低成本方案開始量產(chǎn)后，毛利率才會(huì)有止跌反彈機(jī)會(huì)。