分析師：三星已打破臺(tái)積電獨(dú)大地位

　　半導(dǎo)體市場(chǎng)分析師指出，三星(Samsung)已經(jīng)打破了晶圓代工市場(chǎng)由龍頭臺(tái)積電(TSMC)獨(dú)大的局面--在臺(tái)積電最近發(fā)表2015年第一季財(cái)報(bào)后不久，有分析師預(yù)言，隨著使用臺(tái)積電最賺錢的幾個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，包括28奈米到16奈米的主要客戶如高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、蘋果(Apple)、Nvidia與Marvell，轉(zhuǎn)向?qū)で?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/三星">三星或其他晶圓代工廠做為第二晶片供應(yīng)來源，臺(tái)積電恐在今年喪失定價(jià)權(quán)力。

　　“因?yàn)?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/三星">三星的14奈米良率已經(jīng)達(dá)到七成左右，臺(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)的獨(dú)大局面已經(jīng)被打破;”Susquehanna International Group分析師Mehdi Hosseini表示：“三星在14奈米節(jié)點(diǎn)的表現(xiàn)已經(jīng)媲美臺(tái)積電，而且能提供更低的每片晶圓平均單價(jià)?！贝送釮osseini指出，三星也取得了與高通、聯(lián)發(fā)科與Marvell等晶片業(yè)者的議價(jià)權(quán)，因?yàn)檫@些晶片業(yè)者正在協(xié)商進(jìn)軍三星準(zhǔn)備在 2016年推出的新系列手機(jī);三星有更多動(dòng)機(jī)可利用讓晶片業(yè)者贏得其手機(jī)設(shè)計(jì)案，做為交換晶圓代工業(yè)務(wù)訂單的籌碼。

　　臺(tái)積電在不久前表示將加快16奈米制程量產(chǎn)速度，同時(shí)減少20奈米產(chǎn)能;法國(guó)巴黎銀行(BNP Paribas)分析師Szeho Ng表示，臺(tái)積電的16奈米與10奈米進(jìn)度比預(yù)期提高，就是因?yàn)榧敝腱柟套约旱氖袌?chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位：“加速10奈米制程研發(fā)，意味著臺(tái)積電在16/14奈米節(jié)點(diǎn)喪失獨(dú)大地位之后，不顧一切地想重新取得領(lǐng)先;但我們預(yù)期10奈米要到2016年底才能開始為該公司帶來營(yíng)收?！?/p>

　　Ng進(jìn)一步指出：“我們能從臺(tái)積電最近加速16奈米FinFET制程擴(kuò)展，以爭(zhēng)取更多蘋果A9處理器訂單取得一些線索;但是A9也可以用三星的14奈米FinFET制程生產(chǎn)，如果三星對(duì)于制程擴(kuò)展與定價(jià)更為積極，對(duì)臺(tái)積電來說將是風(fēng)險(xiǎn)。”除了蘋果，臺(tái)積電的另一家重量級(jí)客戶高通，也有可能將Snapdragon 820轉(zhuǎn)投三星生產(chǎn);Ng認(rèn)為，因?yàn)榕_(tái)積電在晶圓代工市場(chǎng)的霸主地位岌岌可危，該公司可能會(huì)需要采取降價(jià)策略。

　　智慧型手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩、28奈米制程競(jìng)爭(zhēng)者眾

　　而分析師們也指出，做為臺(tái)積電業(yè)務(wù)最大推進(jìn)力的智慧型手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)速度趨緩，也為該公司帶來隱憂?！肮烙?jì)2015年全球智慧型手機(jī)市場(chǎng)出貨量成長(zhǎng)率為13%，該數(shù)字在2014年是23%;”市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)GFK在2月份發(fā)布的報(bào)告中表示：“2015年智慧型手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩的主要原因，是已開發(fā)市場(chǎng)達(dá)到飽和。”

　　匯豐銀行(HSBC)分析師Stephen Pelayo表示，臺(tái)積電來自前七大客戶的年?duì)I收，在2012至2014年間每年約成長(zhǎng)27~32%，對(duì)臺(tái)積電總營(yíng)收的貢獻(xiàn)度約38~44%;這段期間臺(tái)積電正好搭上了智慧型手機(jī)熱潮，該市場(chǎng)每年成長(zhǎng)率可達(dá)到30~45%。他所列出的臺(tái)積電前七大客戶包括高通、蘋果、博通(Broadcom)、聯(lián)發(fā)科、Nvidia、Altera與Xilinx，但這些客戶今年的營(yíng)收成長(zhǎng)表現(xiàn)預(yù)估僅持平。

　　還有其他隱憂是，臺(tái)積電現(xiàn)在面臨競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手紛紛進(jìn)入28奈米制程市場(chǎng)的威脅──該節(jié)點(diǎn)技術(shù)在近五年已經(jīng)不具挑戰(zhàn)性。法國(guó)巴黎銀行分析師Ng表示：“這是第一次臺(tái)積電可能得停止28奈米制程擴(kuò)展，因?yàn)閬碜云渌A代工廠的競(jìng)爭(zhēng)日益白熱化，包括聯(lián)電(UMC)、Global Foundries以及中芯國(guó)際(SMIC)。”其中聯(lián)電的28奈米制程良率持續(xù)提升、產(chǎn)能也有擴(kuò)充;對(duì)此Bernstein資深分析師Mark Li表示：“我們預(yù)期臺(tái)積電將在28奈米制程市場(chǎng)面臨市占率流失以及價(jià)格壓力?！?/p>

　　臺(tái)積電對(duì)前景樂觀

　　臺(tái)積電已經(jīng)在許多場(chǎng)合公開表示過，該公司預(yù)期將在明年于16奈米與14奈米節(jié)點(diǎn)市場(chǎng)取得市占率優(yōu)勢(shì);這樣的預(yù)期可能是來自于臺(tái)積電為16奈米FinFET制程晶片所開發(fā)的扇出式封裝(fan-out packaging)技術(shù)。根據(jù)富邦證券(Fubon Securities)分析師Carlos Peng說法，包括蘋果、高通與聯(lián)發(fā)科都有專屬團(tuán)隊(duì)，支援臺(tái)積電扇出式封裝技術(shù)的推出。

　　“我們預(yù)測(cè)這些公司將陸續(xù)在2016下半年發(fā)表采用扇出式封裝的第一批產(chǎn)品，鎖定高階市場(chǎng)，并推動(dòng)相關(guān)供應(yīng)鏈的成長(zhǎng);”Peng表示：“上述三家公司會(huì)是臺(tái)積電扇出式制程的主要客戶;我們預(yù)期這種整合扇出式(integrated fan-out，InFO)封裝技術(shù)將在2016年第三季開始，為臺(tái)積電帶來具意義的營(yíng)收并成為未來的新成長(zhǎng)動(dòng)力。”