英特爾、三星和臺(tái)積電 晶圓代工走向三足鼎立

　　全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展已歷近50年，在PC、互聯(lián)網(wǎng)及移動(dòng)終端等的推動(dòng)下，銷售額已經(jīng)達(dá)到近3500億美元。當(dāng)下業(yè)界討論較多的是摩爾定律日益逼近終點(diǎn)，晶圓尺寸繼續(xù)縮小還能帶來多少紅利?英特爾、三星已進(jìn)入14納米制程量產(chǎn)，而臺(tái)積電在今年第二季度將進(jìn)入16納米制程量產(chǎn)，未來的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)已移至10納米制程節(jié)點(diǎn)。盡管到目前為止，10納米制程的工藝解決方案可能尚沒有一家能說得清晰，但是無論如何全球半導(dǎo)體業(yè)中的趨勢(shì)是“大者恒大”。由此看來，英特爾、三星及臺(tái)積電將呈三足鼎立態(tài)勢(shì)。近些年來全球半導(dǎo)體業(yè)中的投資就是它們?nèi)以谕_(tái)比武，其他人似乎都成了“旁觀者”。

　　全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展已歷近50年，在PC、互聯(lián)網(wǎng)及移動(dòng)終端等的推動(dòng)下，銷售額已經(jīng)達(dá)到近3500億美元。當(dāng)下業(yè)界討論較多的是摩爾定律日益逼近終點(diǎn)，晶圓尺寸繼續(xù)縮小還能帶來多少紅利?英特爾、三星已進(jìn)入14納米制程量產(chǎn)，而臺(tái)積電在今年第二季度將進(jìn)入16納米制程量產(chǎn)，未來的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)已移至10納米制程節(jié)點(diǎn)。盡管到目前為止，10納米制程的工藝解決方案可能尚沒有一家能說得清晰，但是無論如何全球半導(dǎo)體業(yè)中的趨勢(shì)是“大者恒大”。由此看來，英特爾、三星及臺(tái)積電將呈三足鼎立態(tài)勢(shì)。近些年來全球半導(dǎo)體業(yè)中的投資就是它們?nèi)以谕_(tái)比武，其他人似乎都成了“旁觀者”。

　　臺(tái)積電強(qiáng)勢(shì)地位開始動(dòng)搖

　　由于晶圓代工業(yè)績(jī)的一枝獨(dú)秀，招來眾多新軍加入，其中不乏佼佼者，包括原本是IDM廠的英特爾和三星。

　　自張忠謀于2009年第二次復(fù)出之后，臺(tái)積電幾乎完全變樣，展現(xiàn)出壓倒一切的氣勢(shì)，它的晶圓代工龍頭地位持續(xù)鞏固。

　　據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2014年全球代工業(yè)銷售額470億美元，臺(tái)積電以251億美元占53%，增長(zhǎng)率達(dá)到25.2%。另據(jù)業(yè)界人士估算，全球代工業(yè)中28納米訂單，80%落入臺(tái)積電之手，代工80%以上的利潤(rùn)由其獨(dú)家享用。

　　預(yù)估2015年整體晶圓代工的產(chǎn)值(包括IDM廠代工產(chǎn)值)可達(dá)542億美元，較2014年增長(zhǎng)15.1%，純晶圓代工的年增長(zhǎng)率可望較整體晶圓代工高，晶圓代工市場(chǎng)前景持續(xù)看好。

　　未來，晶圓代工市場(chǎng)仍舊能夠維持2位數(shù)的年增長(zhǎng)率，預(yù)估到2017年整體晶圓代工業(yè)產(chǎn)值可達(dá)750億美元。

　　然而，由于晶圓代工業(yè)績(jī)的一枝獨(dú)秀，招來眾多新軍加入，其中不乏佼佼者，包括原本是IDM廠的英特爾和三星。

　　任何獨(dú)霸總是不能持久的。這是客觀規(guī)律。種種跡象表明，目前臺(tái)積電的強(qiáng)勢(shì)地位正在開始動(dòng)搖，有些理由是符合邏輯的：第一，臺(tái)積電的幾個(gè)最賺錢工藝節(jié)點(diǎn)，如28納米、20納米及16納米的大客戶開始變心，如三星采用自己設(shè)計(jì)的Exynos處理器，高通要求降低代工價(jià)格得不到臺(tái)積電響應(yīng)下轉(zhuǎn)向三星，以及蘋果的A9處理器代工訂單搖擺于臺(tái)積電和三星之間等。第二，三星的14納米FinFET工藝成品率已達(dá)70%，還有向上空間，已取得高通、聯(lián)發(fā)科及Marwell的訂單。第三，全球智能手機(jī)的增長(zhǎng)減緩，2014年增長(zhǎng)23%，2015年預(yù)測(cè)只有13%，原因是市場(chǎng)飽和。第四，臺(tái)積電的前七大客戶：高通、蘋果、博通、聯(lián)發(fā)科、Nvidia、Altera和Xilinx，在2012年～2014年期間，年均增長(zhǎng)率為27%～32%，對(duì)于臺(tái)積電的營收貢獻(xiàn)率可達(dá)30%～45%，但是2015年的增長(zhǎng)率已明顯下降，據(jù)預(yù)測(cè)可能僅能持平。第五，臺(tái)積電在28納米工藝上的壟斷地位開始動(dòng)搖，之前占這一工藝節(jié)點(diǎn)整個(gè)市場(chǎng)的80%以上，如今聯(lián)電、格羅方德以及中芯國際都趕上來了，必然會(huì)影響其營收增長(zhǎng)。第六，爭(zhēng)搶蘋果A9訂單趨于白熱化，三星的14納米和臺(tái)積電的16納米，最后花落誰家取決于蘋果。

　　三足鼎立格局漸形成

　　在全球12英寸芯片剛剛興起(約2004年)之際，業(yè)界已經(jīng)有人預(yù)測(cè)未來將是這三大巨頭三足鼎立的格局。

　　英特爾、三星和臺(tái)積電是全球芯片制造業(yè)中的前三名，目前可以肯定的是三足鼎立局面已經(jīng)確立，至于未來的發(fā)展趨勢(shì)尚難預(yù)料。