臺積電制程落后三星 聯(lián)發(fā)科高端芯片或另尋代工廠

　　聯(lián)發(fā)科面臨中國業(yè)者激烈競爭，目前正在努力擴展應用市場、還準備跨入筆記型電腦領域。倘若順利、則該公司生產(chǎn)需求也許會更加龐大，因此雖然臺積電目前是最主要的晶圓代工伙伴，但聯(lián)發(fā)科仍松口說不排除找其他代工廠合作。

　　EE Times 1日報導，聯(lián)發(fā)科財務長David Ku在臺北國際電腦展(Computex)接受專訪時表示，該公司會繼續(xù)使用臺積電的16納米FinFET Plus以及10納米制程技術生產(chǎn)次世代芯片，但倘若生產(chǎn)規(guī)模相當龐大，聯(lián)發(fā)科也不排除把先進產(chǎn)品的訂單交給臺積電以外的晶圓代工廠。稍早曾有分析師認為三星電子(Samsung Electronics Co.)14納米FinFET制程技術將侵蝕臺積電的領導地位。

　　臺積電、三星在高端制程的競爭相當激烈。barron`s.com甫于5月29日報導，Susquehanna Financial Group分析師Mehdi Hosseini指出，在到南韓訪問后發(fā)現(xiàn)，三星14nm FF制程技術的良率仍在持續(xù)改善中，產(chǎn)能利用率(Utilization Rate，UR)已接近100%，且晶圓代工客戶的訂單能見度已看到明年上半年為止。該證券預期，蘋果(Apple Inc.)A9處理器應該會有70%的訂單委托給三星、格羅方德半導體(GlobalFoundries Inc.)，其余30%則會交給臺積電。

　　聯(lián)發(fā)科目前仍以臺積電為主要代工伙伴。該公司甫于1日稍早發(fā)布新聞稿宣布推出八核心行動系統(tǒng)單芯片(SoC)“Helio P10”，可應用于薄型智能手機，其內(nèi)部建有2 GHz真八核64位元Cortex-A53 CPU與700MHz雙核心64位元Mali-T860 GPU，預計今(2015)年第3季上市、年底就可看到搭載這款SoC的消費性電子產(chǎn)品出爐。根據(jù)新聞稿，Helio P10采用的是臺積電28納米HPC+制程技術，可降低處理器的耗電量，在搭配架構、電路設計后，Helio P10可節(jié)省最多30%的電力。

　　聯(lián)發(fā)科面臨中國業(yè)者的激烈競爭，目前正在積極拓展應用市場，準備跨入筆記型電腦領域。IDG News Service 1日報導，聯(lián)發(fā)科資深副總裁Jeffrey Ju在臺北國際電腦展上表示，該公司打算進軍筆記型電腦市場，預期首款內(nèi)建聯(lián)發(fā)科處理器的云端筆電“Chromebook”很快就會問世。聯(lián)發(fā)科同時也在展覽會場上展出了一款內(nèi)建64位元“MT8173”四核心處理器、USB Type-C埠的Chromebook樣機。

　　大陸手機芯片廠展訊(Spreadtrum)獲得英特爾(Intel)加持后如虎添翼，高層已放話，明年發(fā)布的行動芯片將找英特爾代工，采用14納米FinFET制程。EETimes 5月27日報導，展訊執(zhí)行長李力游(Leo Li)接受EETimes專訪透露，展訊2016年推出的高低階行動芯片都計畫采用英特爾的14納米FinFET制程。展訊的行動芯片原本由臺積電代工。