高通坑了誰 驍龍810高燒不退的根源在哪？

　　LG 是第一個使用高通驍龍 810 處理器的廠商，LG G Flex 2 是首款搭載高通驍龍 810 處理器的手機，今年的 1 月份在 CES 2015 展會上正式推出。LG G Flex 2 發(fā)熱問題并不是十分突出，這可能與 LG G Flex 2 本身使用塑料材質(zhì)機身以及出貨量不大有關(guān)。但是到了 HTC One M9 上驍龍 810 的發(fā)熱問題完全暴露了出來。

　　在 MWC 2015 的 HTC One M9 發(fā)布會上有外媒曾經(jīng)嘗試使用 HTC One M9 通過跑分軟件跑分但是 HTC One M9 卻提示手機的溫度過高，請待手機冷卻之后才嘗試。

　　此外根據(jù)國外網(wǎng)站的測試，他們同時在 HTC One M8/M9、LG G3、三星 Galaxy Note 4 和蘋果 iPhone 6 Plus 上運行了跨平臺跑分應(yīng)用 GFXBench，然后進行了溫度測試。結(jié)果顯示，HTC One M9 的溫度竟高達 55.4°C，而其他手機都在 40°C 上下，最低的 Note 4 僅 37.8°C，第二高的 LG G3 也不過 42.2°C。

　　隨后可能是 HTC 方面也感覺到了 HTC One M9 存在的嚴(yán)重問題，迅速推送了新的系統(tǒng)更新，更新后的 HTC One M9 再次進行測試時僅 41.7 攝氏度，相比上一次測試下降了近 15 攝氏度，溫度已經(jīng)控制到了正常水平。但是這個降溫過程是通過主動降低手機 CPU 的頻率實現(xiàn)的，降頻之后的 HTC One M9 在性能上就大打折扣了。

　　不僅僅是 HTC，一向以“為發(fā)燒而生”的小米也在打高通的臉，在小米 Note 頂配版的發(fā)布會上小米的 CEO 雷軍稱小米 Note 頂配版采用的是驍龍 810 第三代產(chǎn)品，并且為了解決驍龍 810 散熱問題，小米專門申請了 5 項導(dǎo)熱專利，并稱高通和小米互派工程師對小米 Note 頂配版進行優(yōu)化。表面上看這是小米在自夸，但也側(cè)面證明了此前的驍龍 810 確實存在散熱問題。

　　但是不管小米使用的是第幾代的驍龍 810 產(chǎn)品，但對于芯片而言，顯然硬件部分是不會存在任何改動的，除了代工方面可能存在進一步完善之外，在方案設(shè)計和軟件層面上進行優(yōu)化和調(diào)整是唯一的途徑，而通常解決過熱問題的辦法是進行動態(tài)頻率調(diào)節(jié)，也就是進行降頻處理，這也是歷代移動芯片的慣用手法。

　　剛發(fā)布的索尼 Xperia Z3+ 也沒能幸免，外媒放出了一則索尼 Xperia Z3+ 的上手視頻，該視頻主要是介紹索尼 Xperia Z3+ 的更具可玩性的拍照功能，但萬萬沒想到的是，在打開相機界面操作了一會后，手機發(fā)出“警報”：提示手機過熱，相機需要臨時關(guān)閉。