高通坑了誰 驍龍810高燒不退的根源在哪？

　　根源在于工藝落后

　　其中種種跡象都表明高通驍龍 810 確實(shí)存在發(fā)熱問題，而且發(fā)熱問題產(chǎn)生的根本原因在于高通使用的 20 nm 制程工藝根本無法駕馭發(fā)熱大戶 Cortex-A57。如果不限制驍龍 810 的處理器頻率，驍龍 810 在高性能運(yùn)行時(shí)就會散發(fā)出巨大的熱量。而對處理器進(jìn)行溫控調(diào)頻設(shè)定，當(dāng)機(jī)身達(dá)到特定溫度后，處理器的最高時(shí)鐘頻率將會受到限制，也就是大家通常所說的降頻，處理器的性能就會大大的下降。

　　其實(shí)驍龍 810 發(fā)熱問題與高通無關(guān)，而與晶圓廠的制程有關(guān)，真正解決估計(jì)要等到臺積電的 16nm 納米工藝后，也就是說其實(shí)驍龍 810 的發(fā)熱真正的根源在于目前采用的 20nm 制程，而不是高通的設(shè)計(jì)出了問題。這也就是三星為什么在 Exynos 7420 在發(fā)熱控制上比驍龍 810 強(qiáng)的原因，三星 Exynos 使用的是目前最先進(jìn)的 14 nm 制程。而有傳聞高通已經(jīng)放棄了高通驍龍 810 的改良版，而專注全力研制下一代產(chǎn)品驍龍 820 產(chǎn)品。