高通旗艦芯片遭手機(jī)廠商嫌棄 代工廠臺(tái)積電受傷

　　高通最新推出的高端旗艦芯片驍龍810最近屢屢被曝出有散熱問(wèn)題，盡管對(duì)此高通強(qiáng)調(diào)公司遭遇競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手陷害，但在越來(lái)越多的散熱問(wèn)題被曝光后，高通驍龍810也由最初的“香餑餑”變成了被“嫌棄”的狀態(tài)。據(jù)悉，目前搭載這款新品的手機(jī)廠商都紛紛選擇下調(diào)出貨預(yù)期，這無(wú)疑將時(shí)高通利益受損，除此之外，代工驍龍810新品的臺(tái)積電也被高通“坑”了一回。

　　此時(shí)又正值臺(tái)積電的傳統(tǒng)淡季，蘋(píng)果A8訂單旺季已過(guò)，原本高通旗艦芯片將會(huì)吸引眾多手機(jī)廠商跟隨，臺(tái)積電也將獲得利好，但芯片問(wèn)題的存在，使得手機(jī)廠商對(duì)高通的態(tài)度發(fā)生了改變，這將影響臺(tái)積電20納米工藝芯片的出貨量。據(jù)悉，目前搭載驍龍810芯片的手機(jī)廠商有小米Note頂配版、HTC M9、努比亞Z9、樂(lè)視Max與索尼Xperia Z3+/Z4等。