高端打敗高通，聯(lián)發(fā)科Helio處理器扛得起嗎

　　Helio品牌在獲得關注以及選擇了差異化的發(fā)展之路后，Helio品牌能否最終成功的另外一個核心因素就是產品本身。聯(lián)發(fā)科Helio區(qū)分出了兩個系列，頂級性能版Helio X系列和科技時尚版Helio P系列。X 系列追求運算能力和多媒體功能;P系列提供經優(yōu)化的PCBA尺寸，以超低功耗面向超薄手機市場。

　　聯(lián)發(fā)科Helio X性能到底如何?我們通過聯(lián)發(fā)科于2015年5月發(fā)布的集成有10個64位ARM內核用臺積電的20nm工藝的移動產品用應用處理SoC“Helio X20”特性來了解。Helio X20在基本架構上為三種處理負荷分別準備了CPU內核群，也就是在輕度、中度及重度處理時運用不同的核心群，這樣的好處是可以將功耗降低30%。除了這個特性，Helio X20的布局設計采用了新思科技的自動布局設計工具“IC Compiler II”(圖)。使用該工具，在多存儲體、低壓工作、DVSF、電源供應等方面容易降低功耗。

　　通過對于聯(lián)發(fā)科Helio X20特性的了解，可以看到聯(lián)發(fā)科Helio處理器確實有其可以稱之為旗艦處理器的理由。不過可惜的是，首家采用Helio處理器的樂視超級手機1定價不過1499元，與曦力高端處理器的定位還有距離。隨后，HTC M9+、 HTC E9+、金立 E8以及最近發(fā)布的魅族中端手機魅族MX5都采用了Helio處理器。

　　隨著采用Helio處理器的手機越來越多，曦力品牌也會慢慢被廣泛認知，至于能否像高通驍龍一樣成功，除了要產品本身的實力以及恰當?shù)钠放撇呗裕€要與驍龍和三星的Exynos激烈競爭，因此聯(lián)發(fā)科的高端路并不容易。