聯(lián)芯匯報28nm芯片商用成果，自主研發(fā)劍指14nm

　　由大唐電信旗下聯(lián)芯科技主辦的“冉冉中國芯 國產芯片發(fā)展研討暨聯(lián)芯科技產品溝通會”在大唐電信集團總部舉行，會上聯(lián)芯科技向政府相關領導、小米公司董事長兼CEO雷軍以及到場的多家媒體展示了最新取得的技術成果與市場成績，并作為中國芯的領軍企業(yè)透露了其未來發(fā)展路徑。

　　LC1860：4G中國芯代表

　　7月23日，由大唐電信旗下聯(lián)芯科技主辦的“ 冉冉中國芯 國產芯片發(fā)展研討暨聯(lián)芯科技產品溝通會”在大唐電信集團總部舉行，會上聯(lián)芯科技向政府相關領導、小米公司董事長兼CEO雷軍以及到場的多家媒體展示了最新取得的技術成果與市場成績。

　　在通信領域，移動通信標準商用黃金期一般在5-8年。目前4G移動通信應用的黃金期至少可延續(xù)至2020年，而支撐4G商用的28nm工藝芯片生命周期也達4-5年，兩個產業(yè)生命周期將長時間交疊。這樣的長周期給國產28nm芯片提供了戰(zhàn)略性發(fā)展機遇，得以在最短時間內縮小與全球領先水平之間的差距。

　　聯(lián)芯科技LC1860采用28nm工藝，支持LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，具備“4G+28nm”的特性，可以幫助終端客戶實現(xiàn)從3G到支持全球LTE的4G制式的無縫遷移，全面支撐TD-LTE 4G大規(guī)模商用和移動互聯(lián)網快速發(fā)展，實現(xiàn)產業(yè)良性互動和轉型升級。

　　LC1860于2014年第三季度正式上市，是國內首顆面向公開市場商用的28nm 4G SoC芯片。LC1860采用業(yè)界領先的軟件無線電技術SDR，無論是技術先進性還是創(chuàng)新上，LC1860都堪稱首屈一指，一經上市就得到全球領先終端廠商的支持，取得了良好的市場成績。”聯(lián)芯科技總經理錢國良介紹，“4+1核CPU Cortex A7架構、雙核GPU Mali T 628、Trustzone安全架構……LC1860因其與生俱來的優(yōu)異特性被多家客戶廣泛采用，紅米手機2A便是其中之佳作。”紅米2A因內置LC1860芯片而具備強勁的性能，加上其時尚的外觀設計和適宜的價位，受到眾多消費者的青睞。

　　在本次溝通會上，小米公司董事長兼CEO雷軍表示：“小米公司在聯(lián)芯科技LC1860芯片的支持下，打造了硬件性能和性價比都非常出色的紅米手機2A，讓大家用不到500塊就能享受到4G智能手機的方便實用。小米決定推出紅米手機的初衷就是打造物美價廉的國貨千元智能機。小米希望與聯(lián)芯科技以及其它供應鏈合作伙伴一起，進一步緊密合作，打造品質一流的新國貨。”

　　“集成電路是信息技術產業(yè)的核心，是國家重要的基礎性、先導性和戰(zhàn)略性產業(yè)，也是國家信息安全的重要保障。‘4G+28nm’智能終端芯片產品的推出，標志著大唐電信集團正在向“強芯”的目標邁進。“中國芯”自主可控，在技術層面確保了我國信息安全，在經濟角度為產業(yè)發(fā)展帶來了巨大商機。”大唐電信集團董事長、總裁真才基表示。

　　LC1860：創(chuàng)新科技 服務中國智造

　　LC1860芯片平臺創(chuàng)造性的采用業(yè)界領先的軟件無線電技術SDR，其Modem技術的領先性和技術創(chuàng)新性目前是世界上首屈一指的。LC1860不僅應用于智能手機、智能汽車、智能家居，更可廣泛應用于機器人、工業(yè)自動化芯片等領域，為互聯(lián)網+進入工業(yè)4.0時代提供核心引擎。

　　基于創(chuàng)新技術，目前LC1860芯片平臺已在多個領域實現(xiàn)突破：在智能車載領域，基于聯(lián)芯科技SoC芯片已經實現(xiàn)深度拓展，包括OBD模塊、中控板、智能后視鏡、行車記錄儀、導航信息終端等，通過與運營商/互聯(lián)網/車載終端廠商的合作，已經獲得市場認可。

　　此外，LC1860還有一個強大的特性，就是可以實現(xiàn)安全支付手機方案，它集成了TrustZone可信安全芯片架構，能提供基于基帶芯片的高可信執(zhí)行環(huán)境，符合GP國際標準和工信部安全規(guī)范，同時符合銀聯(lián)TEEI標準。若要更高安全級別的硬件加密，可外加集成大唐電信自主加密算法的專用加密模塊，實現(xiàn)更廣泛的安全應用。大唐電信是目前國內少數(shù)幾家擁有國密資質的企業(yè)，依托大唐電信的資源優(yōu)勢，聯(lián)芯科技LC1860能整合硬件SE和國密算法技術，提供更可信的芯片安全環(huán)境，可應用于企業(yè)應用安全(BYOD)、數(shù)據安全、移動金融安全、無線局域網絡安全等多種領域。

　　政策助力中國芯跨越發(fā)展

　　數(shù)據顯示，2014年中國IC產業(yè)銷售規(guī)模為3015.4億元，同比增長20.2%，2015產業(yè)規(guī)模預計可達到3657.3億元, 同比增長21.3%，業(yè)內人士表示中國IC產業(yè)快速增長態(tài)勢仍將持續(xù)。

　　在產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大的良好態(tài)勢下，中國IC產業(yè)的自主研發(fā)能力日益強大，大唐半導體等多家國內IC企業(yè)全球排名不斷攀升，進入全球20強，成為耀眼的中國“芯”勢力。而作為大唐半導體的核心團隊，聯(lián)芯科技始終致力于成為全球領先的移動互聯(lián)網終端芯片和解決方案提供商。除擁有TD標準、技術和多項專利外，聯(lián)芯科技在芯片設計、智能終端方案、行業(yè)終端產品以及車聯(lián)網等領域均表現(xiàn)頗佳，在國內芯片企業(yè)中處于領先地位。

　　“聯(lián)芯科技的成長，正是我們國家集成電路產業(yè)發(fā)展歷程的一個縮影，歷經波折與坎坷，直至今日我們可以與國際領先企業(yè)比肩，同時也跟小米這樣的主流終端廠商建立了良好的合作關系，共同推動中國的集成電路產業(yè)良好發(fā)展。”工信部電子信息司副司長喬躍山在會上對聯(lián)芯科技取得的成績給予了肯定。

　　對未來發(fā)展，喬躍山提出建議，“隨著新一代移動通信技術的發(fā)展，在信息消費、寬帶中國、智能制造等國家重大工程實施帶動下，未來一段時間將是產業(yè)發(fā)展重要戰(zhàn)略機遇期也是突破的關鍵期、跨越攻堅期，希望國內企業(yè)能夠在企業(yè)創(chuàng)新能力建設、人才培養(yǎng)以及標準和知識產權、國際合作等方面與相關部門形成工作合力，共同推動產業(yè)持續(xù)快速發(fā)展。同時也特別希望大唐電信、聯(lián)芯科技在移動通信終端芯片領域能越做越好，盡早實現(xiàn)真總提出的下一步的戰(zhàn)略目標。”

　　作為中國核心知識產權優(yōu)勢企業(yè)，大唐電信集團在IPR方面具有特殊優(yōu)勢，其擁有3G、4G核心專利。面對未來的5G時代，大唐電信集團與其下屬子公司均在積極行動。“3G時代我們在跟隨國際水平，4G時代我們與國際水平同行，未來5G時代，我們要成為引領者。”真才基在隨后的發(fā)言中表示：“從3G到5G，自主創(chuàng)新已融入大唐人的基因，大唐始終踐行‘大創(chuàng)新’，為推動中國通信產業(yè)發(fā)展不斷注入創(chuàng)新驅動力。”

　　據市場調研機構數(shù)據顯示，2014年4G手機出貨量超過1億部，2015年搭載“中國芯”的手機有望占據國內20%的市場;智能終端領域，“中國芯”版圖將逐步擴大。除手機行業(yè)，芯片國產化替代進程也將在多行業(yè)取得突破，隨著國家信息安全戰(zhàn)略的實施，“中國芯”將加快進入關鍵行業(yè)等領域。

　　芯片國產化加速 自主研發(fā)劍指14nm

　　去年，在國家集成電路產業(yè)基金的引領下，國內IC產業(yè)迎來投資熱潮，未來十年將拉動5萬億元投入。在此政策激勵下，中國IC產業(yè)整體發(fā)展呈上揚趨勢，尤其是IC制造受益匪淺。

　　錢國良表示，聯(lián)芯科技LTE Cat9/10通信制式的八核64位芯片產品已進入產品布局階段，制程工藝上將達到14nm的水平。