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聯(lián)芯匯報 文章 進入聯(lián)芯匯報技術社區(qū)

聯(lián)芯匯報28nm芯片商用成果，自主研發(fā)劍指14nm

  • 　　由大唐電信旗下聯(lián)芯科技主辦的“冉冉中國芯 國產芯片發(fā)展研討暨聯(lián)芯科技產品溝通會”在大唐電信集團總部舉行，會上聯(lián)芯科技向政府相關領導、小米公司董事長兼CEO雷軍以及到場的多家媒體展示了最新取得的技術成果與市場成績，并作為中國芯的領軍企業(yè)透露了其未來發(fā)展路徑。 　　LC1860：4G中國芯代表 　　7月23日，由大唐電信旗下聯(lián)芯科技主辦的“ 冉冉中國芯 國產芯片發(fā)展研討暨聯(lián)芯科技產品溝通會”在大唐電信集團總部舉行，會上聯(lián)芯科技向政府相關領導、小米公司董事
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