高通欲從手機(jī)芯片脫身 中國集成電路產(chǎn)業(yè)解讀

　　近期，高通CEOSteveMollenkopf接受了媒體采訪，在談及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾與安華高等紛紛并購其他半導(dǎo)體企業(yè)，而高通則沉寂時(shí)，Steve表示，高通有可能參與進(jìn)半導(dǎo)體的整合業(yè)務(wù)中，但時(shí)機(jī)尚未明確。高通近年芯片業(yè)務(wù)遭遇中國反壟斷以及聯(lián)發(fā)科和其他大陸芯片廠商夾擊，雖然在移動(dòng)芯片市場(chǎng)份額上仍舊居于老大位置，但移動(dòng)芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)壓力日益增加。因此，Steve指出“我們必須要在手機(jī)領(lǐng)域之外實(shí)現(xiàn)增長”。

　　芯片又可被稱為集成電路或半導(dǎo)體，它是電子信息領(lǐng)域重要的元件，也是信息技術(shù)安全的基礎(chǔ)，對(duì)國家的經(jīng)濟(jì)發(fā)展與信息安全起重要作用。近年來，在工藝技術(shù)不斷提高的背景下，芯片性能得到加強(qiáng)，但半導(dǎo)體公司需要的資金也隨之增加，在技術(shù)與資金的雙重驅(qū)動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)正并購成風(fēng)，2014年并購次數(shù)達(dá)到23起，并購范圍與規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過2013年。

　　我國是芯片消費(fèi)大國，但長久以來我國芯片進(jìn)口金額超過石油等大宗商品進(jìn)口規(guī)模，集成電路發(fā)展嚴(yán)重依賴國外進(jìn)口芯片，這不利于我國發(fā)展經(jīng)濟(jì)與信息技術(shù)。因此，近年我國出臺(tái)了包括《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》在內(nèi)多項(xiàng)政策“強(qiáng)芯”，并投入了1200億元規(guī)模的國家產(chǎn)業(yè)投資基金對(duì)本土芯片產(chǎn)業(yè)鏈公司進(jìn)行重點(diǎn)扶持。

　　我國目前已經(jīng)形成了從IC設(shè)計(jì)(海思、展訊與銳迪科為代表)、芯片制造(中芯國際為代表)到封裝測(cè)試(長電科技為代表)的完整產(chǎn)業(yè)鏈，并逐漸在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中站穩(wěn)了腳跟。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院提供的數(shù)據(jù)顯示，2014年我國集成電路整體營收為3066億元，同比增長27.7%，凈利潤為185.6億元，同比增長13.6%。;2015年第一季度營收為752億元，同比增長24.3%，凈利潤為41.8億元，同比增長17.7%，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展運(yùn)行良好。

　　不過，與國外企業(yè)相比，我國集成電路產(chǎn)業(yè)還存在規(guī)模下，缺乏核心技術(shù)的劣勢(shì)。集成電路產(chǎn)業(yè)并購有望擴(kuò)大規(guī)模，并進(jìn)行技術(shù)與資源的優(yōu)化整合，將利好產(chǎn)業(yè)未來。當(dāng)前集成電路產(chǎn)業(yè)正發(fā)起并購潮，在政策引導(dǎo)、資金助力下，我國產(chǎn)業(yè)并購與洗牌將加快，與此同時(shí)，收購國外芯片公司，或與國外企業(yè)合作有利于我國快速掌握核心技術(shù)，也將成為一種發(fā)展新趨勢(shì)。