臺積電產(chǎn)能利用率松動 聯(lián)發(fā)科3G芯片再砍價

　　臺積電、聯(lián)發(fā)科基本面拉警報。臺積電最引以為傲的8寸廠產(chǎn)能利用率松動，本月首度未能滿載，12寸廠也因客戶下修訂單，產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑;聯(lián)發(fā)科則傳出3G芯片再砍價約5%，與第2季相較，報價已跌逾二成，毛利率有壓。

　　臺積電、聯(lián)發(fā)科向來不對產(chǎn)能利用率、產(chǎn)品價格等業(yè)務(wù)機密置評。法人憂心，臺積電產(chǎn)能利用率松動，恐導致業(yè)界降價搶單，晶圓代工第4季恐陷入今年最慘烈的一季。此外，近期市場傳出，大陸華南一帶手機芯片等零組件再度傳出砍價，不利聯(lián)發(fā)科等業(yè)者。

　　業(yè)界人士透露，臺積電握有蘋果新機搭載的A9處理器訂單，但因非蘋客戶狀況不如預期，臺積電單靠蘋果仍難抗大環(huán)境不佳壓力。從訂單動向看，被視為產(chǎn)能最缺的臺積電8寸廠，本月起產(chǎn)能利用率首度無法滿載，第4季預期滑落至100%以下。

　　臺積電12寸廠產(chǎn)能利用率同步下滑，原打算為蘋果準備近5萬片16納米制程月產(chǎn)能，將放緩腳步，先以拉至3萬片為目標，透露整體訂單動能持續(xù)減退。據(jù)了解，二線晶圓代工廠已展開新一波降價行動，以格羅方德降價攻勢最猛。

　　聯(lián)發(fā)科方面，傳出因切換平臺和降低庫存考量，8月起調(diào)降3G芯片價格，累計價格降幅超過一成，與第2季相較，已調(diào)降兩成。雖然降幅看似已大，惟市場傳出，聯(lián) 發(fā)科近期再度調(diào)降3G芯片售價，包括旗下雙核心芯片“MT6572”(指芯片代號)、四核心芯片“MT6582”降幅都逾5%。

　　目前主要智能手機都已轉(zhuǎn)進4G，但3G芯片目前仍是聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品，出貨占比約六成，因此這波價格調(diào)整對聯(lián)發(fā)科基本面仍具殺傷力，尤其不利毛利表現(xiàn)。 法人認為，聯(lián)發(fā)科再度調(diào)降3G芯片售價，除了希望借此提振客戶端的拉貨動能外，亦因3G對手大陸手機芯片廠展訊今年3G芯片出貨量可能超過1億套，已拉近與聯(lián)發(fā)科全年約2.5億套的距離，因此不得不展開窒息戰(zhàn)。

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