世界半導體市場今年負增長

摘要：本文介紹了世界半導體市場自2012年后又一次出現(xiàn)負增長，并從電子產品和有關公司對半導體的應用作了詮釋，文后對有史以來掀起的最大半導體公司并購浪潮作了論述。

市場

　　萬眾矚目的一年一度國際消費電子展(CES)，媒體們總喜歡給它送個標題，例如，2011年是“平板電腦(tablet)年”，2014年是“可穿戴設備(Wearable Devices)年”，2015年或可被稱為“機器人(Robot)年”、“8K電視年”，同時，也有媒體延續(xù)使用了“可穿戴設備年”、“聯(lián)網(wǎng)汽車(Connected Car)年”和“聯(lián)網(wǎng)家庭(Connected Home)年”，更有強調物聯(lián)網(wǎng)(IoT)概念成為最大看點之一等，找不到一個核心代表詞，發(fā)展方向不集中，影響到電子產業(yè)的積極推進，也動搖了半導體產業(yè)的發(fā)展。

　　WSTS(世界半導體貿易統(tǒng)計組織)去年12月發(fā)表的數(shù)字，2015年預期將增長3.3%，今年4月曾上調為4.9%，而到6月又下修至3.4%，達3470億美元，并預期今后兩年將分別增長3.4%和3%。同時，世界著名市調公司Gartner的預測同樣頻頻修正：今年7月公司預測2015年世界半導體銷售值將增2.2%，比上季度預測的4%下調了1.8個百分點，可到9月公司再次下調到近負增長1%，具體說是微降0.8%，計3378億美元，又據(jù)市調公司IC Insights 10月末發(fā)表的最新數(shù)字，對2015年世界半導體市場的預測也從1%下調到-1%。這是自2012年略降2.6%后的再次衰落，這可是從正增長轉到了負增長，值得引起業(yè)界驚覺。Gartner公司舉出半導體業(yè)下行的原因有：(1)主要應用半導體的PC、智能手機和平板電腦全面不振，PC退坡尤甚;(2)美元升值，使經濟進入新常態(tài)的中國、還有西歐、日本都提高了電子產品的成本，導致消費者轉向購買較低成本的產品;(3)對節(jié)日經濟的增長缺乏信心。公司并預測，2016年世界半導體銷售將略增1.9%，達3441億美元，不過DRAM將出現(xiàn)供應過剩，導致價格下降，營收下挫12%。

應用

　　30多年以來，以PC為代表的計算機一直是半導體產業(yè)最大應用產品，據(jù)報道，2009年獨占半導體市場的39%，消費電子次之，占21%，手機占19%，通信6%(后兩者合為通信一類則占25%，超過消費電子)，3類產品合計占85%。又據(jù)市調公司IC Insights報告，2011年計算機應用還略有上升，占41%，仍居首位，通信上升更快，占32%，該公司還透露，2013年世界手機銷售值(2472億美元)首次超過標準PC(包括臺式機和筆記本電腦，計共2083億美元)，成為世界銷售最大的電子產品。

　　該公司今年4月又報道說，今年無論在美國、歐洲、日本及亞太各地區(qū)，通信和計算機系統(tǒng)都將成為集成電路最大應用電子產品，通信用集成電路在亞太占41%，在美國占39%，計算機用集成電路則在日本和歐洲分別約占近三分之一，成為最大應用產品。整體而言，世界通信系統(tǒng)所用集成電路價值3105億美元，占整體集成電路市場的38%，居于首位，計算機應用35%，次之，消費類電子占12%，又次之(圖1)。說明現(xiàn)如今以智能手機為代表的通信產品在計算機需求疲弱之際尤顯重要，市調公司IC Insights 7月發(fā)表的一份調研報告的標題即是：Smartphone Sales Remain an Important IC Market Driver in 2015。但是，今年媒體已經提出：手機市場已臻成熟，繼“后PC時代”之后是“后手機時代”，更有人不無夸張地揚言“手機將在5年后消失”，未免會使人失去從容，增多一份擔心!附帶值得一提的是汽車用集成電路，今天雖僅占8%，預期2013年-2018年間將以年均10.8%的速度成長，是各類產品中增長最快的，堪稱未來發(fā)展方向之一。

　　上世紀70年代后半期，世界最大的半導體應用公司是生產大型機的IBM，進入80年代是制造消費電子產品的索尼和松下，到了90年代，業(yè)界邁入PC和網(wǎng)絡時代，出現(xiàn)了Wintel王朝。邁進21世紀，以手機為代表的移動通信崛起，典型公司蘋果在10大半導體應用公司中從2008年的第6位晉升到2009年的第3位，2010年又一躍超越HP和三星，榮登世界首位。公司在龍頭老大的地位上穩(wěn)坐了幾年，據(jù)市調公司Gartner今年1月報道，它已被三星反超而退居次席(表1)。由此可知，有關公司的冷暖興衰同樣對半導體市場產生著不同的影響。

并購

　　歷史上半導體業(yè)有名的并購如2011年TI以65億美元收購美國國家半導體(NS)公司，使其模擬業(yè)務如虎添翼，鞏固了霸主寶座;又如2012年美國美光(Micron)宣布以25億美元收購日本爾必達(Elpida)，成為了世界上最大的DRAM制造商?？梢姴①彆編砭薮笞兓?，增益其所不能。公司并購年年有，往年不如今年多，故而不得不特別介紹一下。據(jù)市調公司IC Insights統(tǒng)計，今年頭6個月的并購費用即達726億美元，達到過去5年(2010年-2014年)年間年平均數(shù)的6倍，創(chuàng)歷史之最，加上7月的并購，更進一步接近驚人的770億美元(表2)。

　　從表2所列16起并購活動中，費用超過百億美元的有4起，最大的一起為新加波Avago公司以現(xiàn)金和股票共370億美元購并美國引領世界有線、無線寬帶半導體無生產線設計公司――Broadcom(博通)公司，費用之巨，驚心動魄。超過10億美元的有3起，1億-8億美元的7起，不詳者2起。此外，美國國內的購并占5起，還是最多的?？偨Y并購發(fā)生的原因，大致包括：(1)世界經濟暗淡不明;(2)集成電路供應商客戶減少，市場變窄，銷售趨緩，亟需擴大業(yè)務;(3)產品開發(fā)成本增高，需要加強銷售擴大規(guī)模且能縮減投資比重來提升技術;(4)市場臻于成熟，需求供應商集中可以避免過度競爭，使市場走向平穩(wěn)，少受發(fā)展周期的影響;(5)集成電路是中國的首位進口產品，為逐漸達到自給自定，政企合作正力爭節(jié)制進口，提升技術水平，并購成為重要措施之一。最后，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)是物物相連的互聯(lián)網(wǎng)，被稱為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產業(yè)發(fā)展的第三次浪潮。市調公司IC Insights 預測，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)裝置將達250億臺，更有機構預測可達410億-800億臺，遠遠超過了PC、智能手機和筆記本電腦的總和。因為物聯(lián)網(wǎng)的特性涵蓋智能化、通信、傳感以及環(huán)保等，最終都將轉化為對微處理器、無線元器件、傳感器、電源管理等各類半導體產品，因此可以說，物聯(lián)網(wǎng)將為半導體供貨商帶來巨大機遇，各有關半導體公司為盡快適應這一發(fā)展大方向而積極并購，也是導致掀起這次并購浪潮的重要因素之一。

參考文獻：

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　　[6]IC Insights 網(wǎng)站 2014.4