ROHM眾多新品\未來產(chǎn)品登陸深圳高交會

　　在不久前舉行的深圳“第十七屆高交會電子展(ELEXCON 2015)”上，日本最大的電源模塊廠商——ROHM展出了眾多新品及即將上市的產(chǎn)品。

　　“數(shù)字電源”助陣，和模擬不競爭

　　今年7月，愛爾蘭Powervation被ROHM收購，使ROHM不僅擁有豐富的模擬電源芯片，同時兼?zhèn)淞藬?shù)字產(chǎn)品。此次展會，Powervation公司也展示了其數(shù)字電源芯片解決方案。

　　據(jù)Powervation的工作人員介紹，數(shù)字電源主要用于模塊電源、服務器、通訊、高端游戲機主板，特點是對性能要求較高、對成本不太敏感的場合。Powervation的數(shù)字部分有DSP和RISC處理器，DSP主要做算法控制，RISC負責接口通訊。

　　數(shù)字電源的主要特點是簡潔性。因為模擬需要外圍焊接電路，有專業(yè)的技術(shù)人員進行設計。數(shù)字電源有設計界面，開發(fā)者只需填寫相應的設計參數(shù)即可。另外，數(shù)字電源可以做智能化、自適應調(diào)整，因此用戶不需做太多工作，開機之后，根據(jù)用戶的輸出條件和器件參數(shù)，數(shù)字電源可以做自適應調(diào)整。

　　但目前，數(shù)字電源和模擬電源不是競爭關(guān)系，量大的產(chǎn)品往往用模擬。因為相比模擬電源，數(shù)字電源的客戶數(shù)量和應用量還不是很大，這是由于數(shù)字電源的成本較高，因此主要面向高性能、客戶沒有很多專業(yè)技術(shù)人員的場合。

　　寫到此，筆者想起今年10月去美國Frys電腦城買筆記本電腦，發(fā)現(xiàn)游戲級電腦的價格是普通電腦的2~3倍，真是實在沒想到超級玩家需要這么高的裝備，我們這些天天靠電腦工作的人只能稱為菜鳥!

　　第一個向中國推廣Wi-SUN的廠商

　　受IBM、Intel等支持無線通訊協(xié)議，在日本HEMS(家庭能源管理系統(tǒng))控制器中應用廣泛，已相當于物聯(lián)網(wǎng)規(guī)范，這就是Wi-SUN(Wireless Smart Utility Network)。Wi-SUN在920Mz頻段，特點是傳輸距離遠，可傳送上百米(Wi-Fi是一二十米)，但傳輸速度慢，可用于手機控制空調(diào)開關(guān)等的HEMS應用。Wi-SUN看起來和ZigBee差不多?但比ZigBee穿墻性、繞墻性更好。Wi-SUN看應用，用手機控制空調(diào)開關(guān)。

　　中國市場又是如何呢?據(jù)ROHM工作人員介紹，中國目前主要是2.4GHz Wi-Fi，但還沒有統(tǒng)一標準。在中國，藍牙用得較少，原因是藍牙安全性不太好。功耗主要由速率決定，速率慢，功耗就低。2.4GHz的無線Wi-Fi模塊是300mA，而Wi-SUN可以達到微安級。

　　不過，中國發(fā)展Wi-SUN也有瓶頸，因為中國移動的2G網(wǎng)絡——GSM也是920MHz，與Wi-SUN在頻段上有沖突，因此推廣起來較困難。

　　目前ROHM是第一家向中國推出Wi-SUN產(chǎn)品的廠商，ROHM也是Wi-SUN標準制定者之一。此次推出的是BP35A1模塊，特點是任何設備均可輕松實現(xiàn)Wi-SUN通信。使用ROHM旗下公司LAPIS Semiconductor的IC——ML7396B，內(nèi)置天線/RF/MCU，靈明度高。

　　亮相的新產(chǎn)品

　　寫至此，似乎ROHM的主角——電源產(chǎn)品還沒提到。

　　新產(chǎn)品有：

　　*最吸引眼球的當數(shù)一款平衡車了。據(jù)悉，它搭載了支持10節(jié)電池的Li-ion電池監(jiān)控LSI，型號為ML5233，特點是低消耗電流，工作時25微安，斷電時0.1微安。

　　*支持USB Type-C標準的供電控制器IC，可實現(xiàn)最大100W供電。型號為BM92TxxMWV系列(下圖為演示)。

　　*無需光電耦合器、無需繞組，設計簡潔明了的“絕緣型反激式DC/DC轉(zhuǎn)換器”BD7F100HFN-LB，特點是通過自適應導通時間控制，實現(xiàn)快速負載響應。

　　*非常適合搭載W-Fi和LED的設備的“1A輸出DC/DC轉(zhuǎn)換器模塊”BP5293-xx系列。特點是小型、內(nèi)置線圈，無需外置元器件。無需散熱設計，電源轉(zhuǎn)換效率高達93%。

　　*無線充電發(fā)送/接收用控制IC，有支持WPC Qi標準的中等功率(15W以下)的芯片——BD57020MWV(發(fā)送)/BD57015GWL(接收)。主要特點是接收端支持Qi/PMA兩種規(guī)格。

　　*耐壓高達80V，非常適合通信基礎(chǔ)設施的“高耐壓降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器”，型號為BD9G341AEFJ。最大輸出電流3A，48V總線也具有充分的電壓余量。

　　*超低IR肖特基勢壘二極管RBxx8系列，具有超低漏電流，實現(xiàn)高溫環(huán)境動作。適合ECU(電控單元)、配件等車載設備。

　　ROHM還收購了一些公司，分布在無線通信和傳感器等領(lǐng)域。

　　*羅盤解決方案中，ROHM旗下公司Kionix公司推出了6軸組合傳感器(加速度傳感器+地磁傳感器)KMX62，特點是16位分辨率、384字節(jié)FIFO，內(nèi)置工作檢測算法，搭載多種功能。適合可穿戴產(chǎn)品等。

　　*低功耗藍牙4.1方面，ROHM旗下LAPIS Semiconductor推出了Bluetooth SMART芯片/模塊：ML7125/MK71251，特點是顯著較低工作電流及平均消耗電流，提供模塊設計和多種工具，易于設備開發(fā)。適合可穿戴設備、Beacon設備等。

　　*支持全球智能儀表與低功耗的特定小功率無線LSI，也是LAPIS推出的，型號為ML7345/ML7345C支持多頻段(160~960MHz)，支持全球的智能儀表;低功耗;內(nèi)置+20dBm輸出功放。適合電表/燃氣表/水表等。

　　*LAPIS也有超低功耗16位MCU——ML620500系列，特點是串行端口完備;多個Halt模式相結(jié)合的間歇工作，功耗更低;搭載兩種ADC(逐次比較級、RC型)?？捎糜趥鞲衅鞴?jié)點、BLE模塊等。

　　正在開發(fā)中的產(chǎn)品揭秘

　　*業(yè)界最小級別封裝，可24V輸入的“內(nèi)置線圈DC/DC轉(zhuǎn)換器模塊”BMD4A50GSM，特點是比傳統(tǒng)模塊減小了70%，只有13x13mm。

　　*降壓型LED驅(qū)動器/矩陣SW控制器，特點是專用IC，可輕松實現(xiàn)時序開啟系統(tǒng)。型號為BD18391EFV-M，非常適合矩陣控制的快速響應降壓型LED驅(qū)動器。BD18361EFV-M可控制MCU的任意照明模式。BD18362EFV-M是使設計更簡化的獨立型產(chǎn)品。

　　*大功率低阻值分流分組器GMR系列，采用高散熱結(jié)構(gòu)，2W~5W小型、大功率，確保實現(xiàn)小型大功率。適合車載、工業(yè)設備、白電等。

　　小結(jié)

　　過去總聽說ROHM，在一些開發(fā)區(qū)見到ROHM工廠，也零星參加過ROHM幾次新聞發(fā)布會。

　　這次參觀ROHM展位，沒想到ROHM有豐富的料——光新鮮事、新產(chǎn)品就這么多，而且從這次展會陣容看，ROHM對中國市場相當重視，對“中國創(chuàng)造”會有幫助。