新聞中心

EEPW首頁 > 消費電子 > 業(yè)界動態(tài) > 小米華為捉對廝殺 從手機“撕”到筆記本

小米華為捉對廝殺 從手機“撕”到筆記本

作者: 時間:2015-12-03 來源:電子工程網 收藏
編者按:PC在近兩年的市場表現并不景氣,一度進入低迷,智能移動終端設備的發(fā)展無疑沖擊了整個PC行業(yè),然而PC最大的優(yōu)勢就是目前還沒有其它產品能夠取代,所以仍然可以看見有廠商跨界進軍該行業(yè),而最近這段時間最受關注的無疑是小米筆記本與華為筆記本齊曝光了。


本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/283804.htm

  近日頻繁有消息稱已經在秘密研發(fā)SSD(固態(tài)硬盤)主控芯片了,憑借多年在芯片研發(fā)上的技術與經驗,自主研發(fā)主控芯片也不是沒可能,如果關注的朋友也應該知道華為其實早已經有了固態(tài)硬盤產品線,且主要用在商用領域。另外由于筆記本操作系統的緣故,目前主流是微軟Windows系統(基于X86架構)與蘋果OSX系統(Mac電腦系列獨占),所以華為筆記本處理器還是要采用x86架構,即Intel處理器。



  而另一方面筆記本在近期同樣也有消息曝光,據悉筆記本的相關訂單已經就緒,量產工作將在明年年初開始,如果不出意外的話,很可能會在明年第二季度正式發(fā)布,筆記本將分為12.5寸與13.3寸兩個版本,代工廠依舊是之前傳聞的英業(yè)達與仁寶,采用Linux操作系統,在售價上將具有非常高的性價比。



  另外來自臺灣產業(yè)鏈的消息指出,小米筆記本將大量采用金屬材質,成本高但是價格控制合理,而華為筆記本在材質用料方面暫時未知,相信也不會差到哪里去,值得一提的是與小米筆記本定位親民的策略不同,華為筆記本則定位在高端商務。在硬件配置上的自主權也相對小米更多一些,例如會搭載自主研發(fā)的固態(tài)硬盤與處理器。而且華為在之前也曾表示:除了服務器CPU,其他芯片都有能力自己做。








關鍵詞: 小米 華為

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉