小米華為捉對(duì)廝殺 從手機(jī)“撕”到筆記本

　　近日頻繁有消息稱華為已經(jīng)在秘密研發(fā)SSD(固態(tài)硬盤)主控芯片了，憑借華為多年在芯片研發(fā)上的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，自主研發(fā)主控芯片也不是沒可能，如果關(guān)注華為的朋友也應(yīng)該知道華為其實(shí)早已經(jīng)有了固態(tài)硬盤產(chǎn)品線，且主要用在商用領(lǐng)域。另外由于筆記本操作系統(tǒng)的緣故，目前主流是微軟Windows系統(tǒng)(基于X86架構(gòu))與蘋果OSX系統(tǒng)(Mac電腦系列獨(dú)占)，所以華為筆記本處理器還是要采用x86架構(gòu)，即Intel處理器。

　　而另一方面小米筆記本在近期同樣也有消息曝光，據(jù)悉小米筆記本的相關(guān)訂單已經(jīng)就緒，量產(chǎn)工作將在明年年初開始，如果不出意外的話，很可能會(huì)在明年第二季度正式發(fā)布，小米筆記本將分為12.5寸與13.3寸兩個(gè)版本，代工廠依舊是之前傳聞的英業(yè)達(dá)與仁寶，采用Linux操作系統(tǒng)，在售價(jià)上將具有非常高的性價(jià)比。

　　另外來自臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈的消息指出，小米筆記本將大量采用金屬材質(zhì)，成本高但是價(jià)格控制合理，而華為筆記本在材質(zhì)用料方面暫時(shí)未知，相信也不會(huì)差到哪里去，值得一提的是與小米筆記本定位親民的策略不同，華為筆記本則定位在高端商務(wù)。在硬件配置上的自主權(quán)也相對(duì)小米更多一些，例如會(huì)搭載自主研發(fā)的固態(tài)硬盤與處理器。而且華為在之前也曾表示：除了服務(wù)器CPU，其他芯片都有能力自己做。