小米自研芯片不止為撕華為

　　小米 平板電腦3多重障礙：研發(fā)芯片并非易事

　　多重障礙：研發(fā)芯片并非易事

　　當(dāng)初蘋果從第四代iPhone才開(kāi)始使用自主研發(fā)的芯片絕非一朝一夕的做法，就如同iPhone醞釀了五年才問(wèn)世一樣，蘋果A系列處理器也是經(jīng)過(guò)了長(zhǎng)時(shí)間的摸索。小米即將發(fā)布第五代旗下旗艦手機(jī)的同時(shí)，推出自主芯片的消息也更加甚囂塵上。但是與蘋果出生即巔峰的理念不同，小米則意欲主打低端市場(chǎng)。

　　資金投入 倔研發(fā)費(fèi)用怕小米吃不消

　　在國(guó)產(chǎn)品牌處理器之中最有話語(yǔ)權(quán)的恐怕就只有華為了，每年華為在海思系列處理器的投入上可謂是極其巨大，而對(duì)于視錢財(cái)如糞(寶)土(藏)的小米來(lái)說(shuō)這一筆資金肯定會(huì)花的十分小心。初期在資金上的巨大投入可能會(huì)消耗掉小米不少的利潤(rùn)，但是這件事到了不得不做的時(shí)候也沒(méi)有任何退路可言。　

　　華為海思處理器每年投入巨額研發(fā)費(fèi)用

　　專利授權(quán) 與高通達(dá)成授權(quán)協(xié)議

　　眾所周知，所謂世界領(lǐng)先的高通公司在人類無(wú)線電通信技術(shù)上的發(fā)展有著巨大的貢獻(xiàn)，無(wú)論是我們今天用的3G還是4G高通都掌握了多項(xiàng)核心技術(shù)，也正是因?yàn)槿绱嗽S多想要自主研發(fā)移動(dòng)芯片的廠商都要向高通購(gòu)買基帶等專利使用權(quán)，小米為此向高通購(gòu)買了相關(guān)的使用許可。根據(jù)協(xié)議高通將授予小米一些需要交納版權(quán)費(fèi)用的專利許可，從而便于小米研發(fā)、生產(chǎn)和銷售 3G (WCDMA與CDMA2000)和4G等設(shè)備(包括LTE-TDD、TD-SCDMA和GSM等在內(nèi))。當(dāng)然ARM的授權(quán)也是不能少的。

　　高通每年有近一半利潤(rùn)來(lái)自專利授權(quán)費(fèi)

　　市場(chǎng)考驗(yàn) 初期效果將決定成敗

　　同樣的例子再拿出來(lái)說(shuō)，還是華為海思。海思處理器能發(fā)展到幾乎可以與高通相抗衡是有一些技術(shù)積累的原因在里面，海思可以將自家掌握的基帶技術(shù)做到芯片之中絕對(duì)與華為本身靠技術(shù)發(fā)家是有著直接關(guān)系的。初期華為的手機(jī)始終堅(jiān)持用海思處理器，但是功耗發(fā)熱的問(wèn)題卻一直沒(méi)有在市場(chǎng)上得到反響，然而同樣的問(wèn)題也很有可能會(huì)出現(xiàn)在小米身上。

　　海思處理器初期日子并不好過(guò)

　　目前相關(guān)專利包括ARM和高通等授權(quán)都已經(jīng)獲得，這方面的問(wèn)題基本上不存在什么障礙。但是在資金和市場(chǎng)的雙重壓力下，靠營(yíng)銷策略而不是技術(shù)起家的小米恐怕還是會(huì)吃一些苦頭。

　　小米 平板電腦4百花齊放：聯(lián)想中興等自主芯片

　　百花齊放：聯(lián)想中興等自主芯片

　　支持國(guó)產(chǎn)或許是每一個(gè)愛(ài)國(guó)人士都會(huì)喊出的口號(hào)，但是能夠落實(shí)到行動(dòng)上就要看產(chǎn)品本身了。為什么耐克的球鞋買的人多，因?yàn)樗兄氖嗄甑募夹g(shù)積累，在運(yùn)動(dòng)科技上可以給予用戶更好的體驗(yàn)。為什么李寧的鞋、安踏的鞋亦或者361°的你不去選擇，因?yàn)楦嗟膶?shí)踐結(jié)果證明了它們與國(guó)際品牌存在的差距。小米和三星、蘋果這些品牌在很多方面存在差距這是事實(shí)。

　安卓老爹 谷歌也要開(kāi)發(fā)處理器

　　我們都知道Android系統(tǒng)出自谷歌，但是谷歌卻沒(méi)有真正意義上推出過(guò)自家的手機(jī)(都是代工)或者處理器。盡管代工的nexus系列手機(jī)堪稱親兒子，但是由于系統(tǒng)的開(kāi)放性同樣使得親兒子也存在很多Android手機(jī)會(huì)出現(xiàn)的系統(tǒng)問(wèn)題。所以利用自主研發(fā)處理器+原生系統(tǒng)的做法可以給龐大的安卓陣營(yíng)樹(shù)立良好的榜樣。

　　谷歌也將研發(fā)自主芯片

　　聯(lián)想、中興也將加入

　　移動(dòng)市場(chǎng)的發(fā)展越來(lái)越快速，軟硬件的結(jié)合也越來(lái)越緊密。國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)紛紛開(kāi)始從重視軟件優(yōu)化的角度向提高硬件優(yōu)勢(shì)在轉(zhuǎn)變，這一點(diǎn)華為顯然走在了前列。而作為同樣財(cái)大氣粗的聯(lián)想也自然不會(huì)落下，有消息稱聯(lián)想、中興也都在加緊研發(fā)自家的芯片產(chǎn)品，未來(lái)我們或許能夠看到更多國(guó)產(chǎn)芯片出現(xiàn)在市面上。

　　聯(lián)想和中興的加入將提振國(guó)產(chǎn)芯片的迭代速度

　　華為、小米、聯(lián)想、中興，再加上一個(gè)谷歌，未來(lái)的移動(dòng)芯片市場(chǎng)將會(huì)有這么多可以預(yù)見(jiàn)的品牌。在手機(jī)外觀技術(shù)短暫受制于現(xiàn)有技術(shù)的情況下，我們或許可以看到第二個(gè)階段手機(jī)處理器的飛速發(fā)展，這也未嘗不是一件大好事。