中興欲聯(lián)合BAT進軍智能家居市場 品牌重塑存三大難點

　　年末，中興手機活動頻繁：宣布與京東3年戰(zhàn)略合作，中興Blade回歸中國互聯(lián)網(wǎng)，一款美其名曰“國民指紋手機”亮相;接著與中移動聯(lián)合推出支持VoLTE千元機遠航3;隨后，與中電信推中興AXON天機MAX;幾天后，支付新品“中興付”在京發(fā)布，據(jù)傳聯(lián)合阿里巴巴。

　　短短一個月內，中興通訊執(zhí)行副總裁、終端CEO曾學忠、中興副總裁、終端中國區(qū)常務副總裁俞義方數(shù)次出現(xiàn)在媒體的視野里，渠道縱向聯(lián)合三大電信運營商，橫向聯(lián)合到迪信通、國美等虛擬運營商，內容延伸到BAT，產(chǎn)業(yè)鏈下探到與開發(fā)者分成。中興通訊在沉寂了一段時間后，如此高調浮出，到底想干啥?

　　聽聽中興高層這么說

　　中興高層最近對5G、新興市場以及重塑品牌談了思路。

　　1、5G與自主研發(fā)

　　在烏鎮(zhèn)舉行的第二屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會上，中興通訊總裁兼執(zhí)行董事史立榮表示，烏鎮(zhèn)會場附近，中興建設了一個Pre5G試驗網(wǎng)，2016年在杭州召開的G20峰會，全面部署Pre5G網(wǎng)絡。2014年中興在業(yè)界率先提出Pre5G概念，并推出了全球首款樣機。在2020年5G來臨前：“我們速率可以提升5到10倍，這點技術創(chuàng)新給全人類會帶來巨大貢獻。”俞義方在接受搜狐科技采訪時表示，近期，中興已在把5G技術用到4G手機上，在芯片方面，國家投入24個億給中興通訊微電子，目前，核心路由器、光傳輸、機頂盒芯片、手機都已做到了自主研發(fā)。在手機類芯片研發(fā)方面是一個彎道超車機會。

　　曾學忠在接受搜狐科技采訪時表示，今明兩年將是中興終端“格局年”，主打爆品、通道和電商、軟件創(chuàng)新、規(guī)模和利潤;在2017-2018年，中興將進一步實現(xiàn)品牌、規(guī)模和利潤;在2019-2020年，全面實現(xiàn)生態(tài)鏈發(fā)展和在主要大國發(fā)貨規(guī)模進入前三戰(zhàn)略。

　　財報顯示，中興通訊前三季度研發(fā)投入達82億元，占比達12%，創(chuàng)歷史高點，主要投入芯片、智能管道、物聯(lián)網(wǎng)、SDN、大數(shù)據(jù)等新興業(yè)務。

　　2、與BAT聯(lián)合進智能家居市場

　　在中興AXON天機MAX發(fā)布后，俞義方在接受搜狐科技專訪時表示，中興手機2015年在進行著轉型，同時也開始融合終端嘗試，中興與騰訊合作推出了AXON Watch智能手表，第一代產(chǎn)品已上市正在籌劃第二代。

　　“2016年，中興和騰訊還有新型融合終端推出。在2016年，中興智能硬件產(chǎn)品形態(tài)將有重大突破，甚至有可能出現(xiàn)取代筆記本電腦的生產(chǎn)力工具，而最終會整體進入到智能家庭領域。”俞義方透露，中興通訊在芯片、操作系統(tǒng)方面已啟動，與BAT強強聯(lián)手，除了與騰訊合作推智能穿戴設備外，與阿里巴巴在支付方面進行合作，另外，與京東已達成渠道方面的合作。