電路板之盲孔板制作知識(shí)

隨著電子產(chǎn)品向高密度，高精度發(fā)展，相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設(shè)置盲孔，埋孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。
1． 盲孔定義a：與通孔相對(duì)而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。（圖示說(shuō)明，八層板舉例：通孔，盲孔，埋孔） b：盲孔細(xì)分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見(jiàn)）； c：從制作流程上區(qū)分： 盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。
2． 制作方法：a：鉆帶：
（1）：選取參考點(diǎn)： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個(gè)孔）作為單元參考孔。
（2）：每一條盲孔鉆帶均需選擇一個(gè)孔， 標(biāo)注其相對(duì)單元參考孔的坐標(biāo)。
（3）：注意說(shuō)明哪條鉆帶對(duì)應(yīng)哪幾層：?jiǎn)卧挚讏D及鉆咀表均需注明，且前后名稱需一致；不能出現(xiàn)分孔圖用a b c表示，而前面又用1st，2nd表示的情況。
***注意當(dāng)激光孔與內(nèi)層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上，需問(wèn)客移動(dòng)激光孔的位置以保證電氣上的連接。（圖示說(shuō)明9430）
B：生產(chǎn)pnl板邊工藝孔：
普通多層板： 內(nèi)層不鉆孔；
（1）：鉚釘gh，aoi gh，et gh均為蝕板后打出（啤出）
（2）：target 孔（鉆孔gh） ccd：外層需掏銅皮，x-ray機(jī)：直接打出，且注意長(zhǎng)邊最小為11inch。（11228）
盲孔板：
所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對(duì)位偏差。
(aoi gh也為啤出),生產(chǎn)pnl板邊需鉆字，用以區(qū)分每塊板。
3． Film修改：
（1）：注明film出正片，負(fù)片：
一般原則：板厚大于8mil（不連銅） 走正片流程；
板厚小于8mil（不連銅）走負(fù)片流程（薄板）；
線粗 線隙谷大時(shí)需考慮d/f時(shí)的銅厚，而非底銅厚。
盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。
盲孔對(duì)應(yīng)的內(nèi)層獨(dú)立pad需保留。
盲孔不能做無(wú)ring孔。

4． 流程：
埋孔板與普通雙面板作法一致。
盲孔板，即有一面是外層：
正片流程：需做單面d/f，注意不能轆錯(cuò)面（雙面底銅不一致時(shí)）；d/f曝光時(shí)，光銅面用黑膠帶蓋住，防止透光。
因盲孔板做兩次以上板電，圖電，成品極易板厚超厚，因此圖電注意控制板厚銅厚，蝕刻后注明銅厚 板厚的范圍。
壓完板后用x-ray機(jī)打出多層板用target孔。
負(fù)片流程：針對(duì)薄板（〈12mil連銅〉因其無(wú)法在圖電拉生產(chǎn)，必須在水金拉生產(chǎn)，而水金拉無(wú)法分面打電流，故無(wú)法按mi要求做單面不打電流或打小電流。如走正片流程，常導(dǎo)致單面銅厚超厚，造成蝕刻困難，幼線的現(xiàn)象，因此此類板需走負(fù)片流程。
5． 通孔，盲孔的鉆孔順序不同，制作時(shí)偏差不一致；
盲孔板較易產(chǎn)生變形，開(kāi)橫直料對(duì)多層板對(duì)位和管位距控制有難度，故開(kāi)料時(shí)只開(kāi)橫料或只開(kāi)直料。
6． Laser drill：
LASER DRILL為盲孔的一種，有自身的特點(diǎn)：
孔徑大小：4—6 mil
pp thickness須〈=4。5mil，根據(jù)縱橫比〈=0.75：1計(jì)算得出
選用pp有三種：LDPP 106 1080； FR4 106 1080 ；RCC 。
7． 如何界定埋孔板需要用樹(shù)脂塞孔：
a． H1（CCL）：H2（PP） 〉=4 厚度比
b． HI（CCL） 》32 MIL
c． 2OZ 及2OZ以上激光埋孔板；高厚銅，高tg板需采用樹(shù)脂封孔。
*** 此類板的行板流程需注意先用樹(shù)脂封孔再做線路以免對(duì)線路造成較大的損傷。