飛兆半導(dǎo)體宣布推出采用SO-8封裝的80伏N溝道MOSFET器件FDS3572

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用SO-8封裝的80 伏 N溝道MOSFET器件FDS3572，具備綜合的性能優(yōu)勢(shì)，能同時(shí)為DC/DC轉(zhuǎn)換器的初級(jí)和次級(jí)同步整流開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)提供優(yōu)異的整體系統(tǒng)效率。FDS3572提供7.5 nC Miller電荷 (Qgd)，比相同RDS(on) 級(jí)別的產(chǎn)品低38％。該器件的低Miller電荷加上低RDS(on) (16毫歐) 特性，其品質(zhì)因數(shù)Figure of Merit (FOM = RDS(on) x Qgd ) 為120， 比最接近的競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品低33％ 之多。FDS3572還具有最佳的總門電荷 (在VGS = 10 V為31 nC)，有助降低損秏；低QRR (70 nC)，可降低反向恢復(fù)損耗；以及高雪崩性能 (EAS = 515 mJ)，以提高耐用性能。這些產(chǎn)品特性再配合小體積的封裝，使得FDS3572成為今日要求嚴(yán)格的電源設(shè)計(jì)的理想選擇。

FDS3572開(kāi)關(guān)特別適用于預(yù)穩(wěn)壓的高密度隔離全橋或半橋DC/DC轉(zhuǎn)換器電路應(yīng)用，也是初級(jí)應(yīng)用的理想器件，包括低壓電信電源、DC/DC轉(zhuǎn)換器、網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)通信電源、服務(wù)器及采用最新總線轉(zhuǎn)換器拓?fù)淝抑С种虚g母線結(jié)構(gòu) (IBA) 的調(diào)壓模塊 (VRM)。在這些應(yīng)用中，頻率通常高達(dá)250 KHz，而FDS3572極低的Miller電荷可實(shí)現(xiàn)快速切換，從而減少動(dòng)態(tài)損耗；至于其超低門電荷則可通過(guò)減少驅(qū)動(dòng)器/PWM控制IC的功耗來(lái)提高系統(tǒng)效率。

這種先進(jìn)的器件還可用于同步整流器，以替代DC/DC轉(zhuǎn)換器次邊的傳統(tǒng)高壓Schottky整流器，輸出電壓為5V至52V。典型的產(chǎn)品應(yīng)用包括網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)通信DC/DC轉(zhuǎn)換器及筆記本電腦的外部AC/DC適配器。FDS3572的低RDS(on) 特性可將傳導(dǎo)損耗控制在允許范圍內(nèi)，并提高筆記本電腦AC/DC適配器的功率密度。功率密度的增強(qiáng)非常重要，因?yàn)殡S著更多多媒體功能集成于便攜產(chǎn)品平臺(tái)上，處理器的功率需求將越來(lái)越高。同步整流應(yīng)用也可得益于FDS3572的高雪崩性能及小尺寸封裝。

飛兆半導(dǎo)體技術(shù)市務(wù)經(jīng)理David Grey稱：“現(xiàn)今的DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)者總想在預(yù)定的散熱限制范圍內(nèi)，在越來(lái)越小的空間中盡量提高功率。FDS3572便可滿足他們對(duì)效率、性能及小尺寸封裝的要求，并且能實(shí)現(xiàn)極佳的裸片至封裝的利用率?！?/p>

FDS3572的推出是飛兆半導(dǎo)體落實(shí)其業(yè)務(wù)承諾的又一例證，提供能滿足現(xiàn)今市場(chǎng)趨勢(shì)和需求的產(chǎn)品。飛兆半導(dǎo)體針對(duì)DC/DC轉(zhuǎn)換器應(yīng)用的其它產(chǎn)品還包括光隔離放大器(FOD27XX系列)、快速恢復(fù)二極管及PWM控制器等。而這種無(wú)鉛產(chǎn)品能達(dá)到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020D標(biāo)準(zhǔn)要求，并符合將于2005年生效的歐盟標(biāo)準(zhǔn)。

價(jià)格:  FDS3572器件每個(gè)1.18美元 (訂購(gòu)1,000個(gè))
供貨:  現(xiàn)貨
交貨期: 收到訂單后8周內(nèi)