世界最高速實(shí)時(shí)示波器在泰克研發(fā)成功
為與全球高速技術(shù)的迅速發(fā)展同步,工程設(shè)計(jì)人員正面臨著開(kāi)發(fā)下一代系統(tǒng)的任務(wù),該系統(tǒng)所采用的串行數(shù)據(jù)傳輸速率將超過(guò)4Gb/s。這些工作將最終為我們帶來(lái)更高速尖端的計(jì)算機(jī),數(shù)據(jù)存儲(chǔ)網(wǎng)絡(luò),有線及無(wú)線技術(shù)以及電子消費(fèi)產(chǎn)品。此次推出的示波器產(chǎn)品所采用的第三代硅鍺(SiGe)集成電路技術(shù)由泰克和IBM共同開(kāi)發(fā),居于業(yè)界領(lǐng)先地位。憑借此項(xiàng)技術(shù),新的泰克示波器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高的帶寬,最低的噪聲基底以及最長(zhǎng)的存儲(chǔ)深度及時(shí)間解析度,同時(shí)對(duì)于最新出現(xiàn)的串行標(biāo)準(zhǔn)該示波器也提供了最完整的分析能力。因此,該示波器以及探頭所提供的無(wú)以倫比的性能將幫助從事超高速電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員大大提升工作效率。
“當(dāng)今行業(yè)的趨勢(shì)正在驅(qū)動(dòng)市場(chǎng)研發(fā)速率更高,功能更強(qiáng)的新技術(shù),”Kiran Unni,來(lái)自Frost & Sullivan的測(cè)試測(cè)量產(chǎn)業(yè)分析師說(shuō),“為了緊跟這一潮流,電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員對(duì)于測(cè)試和測(cè)量?jī)x器的性能以及精確性也提出了極高的要求。憑借其在最大采樣速率下的最高的帶寬以及最長(zhǎng)的存儲(chǔ)長(zhǎng)度,全新的TDS6124C和TDS6154C在這方面的巨大價(jià)值顯而易見(jiàn)。它的強(qiáng)勁性能將有助于用戶對(duì)高速串行數(shù)據(jù)進(jìn)行多通道,長(zhǎng)時(shí)間,以及最高分辨率的信號(hào)捕捉和分析工作?!?
“我們的客戶常常告訴我們他們希望得到高帶寬,快速上升時(shí)間,更長(zhǎng)的存儲(chǔ)長(zhǎng)度以及對(duì)串行標(biāo)準(zhǔn)的全面支持,”Colin Shepard先生,泰克公司效能示波器產(chǎn)品副總裁說(shuō),“此次泰克的最新示波器以及探頭產(chǎn)品使得示波器產(chǎn)品的性能基準(zhǔn)得到了關(guān)鍵性的巨大提升。TDS6000C系列示波器和Z-Active P7313低負(fù)載探頭的組合所賦予用戶的無(wú)可比擬的性能,最高的速率,最強(qiáng)勁的功能以及對(duì)于設(shè)計(jì)和測(cè)試最完整的支持將幫助工程設(shè)計(jì)人員輕松面對(duì)第二代PCI-Express,SATA III,雙倍速XAUI以及4G光纖通道等串行數(shù)據(jù)設(shè)備的研發(fā)工作。因此,我們的高端產(chǎn)品在第二代串行數(shù)據(jù)應(yīng)用的各個(gè)方面都體現(xiàn)出了高度的優(yōu)越性?!?
提供世界最優(yōu)性能的示波器
工程師在精確特征化信號(hào)時(shí)通常需要在五次諧波當(dāng)中捕獲能量。TDS6154C是唯一能夠捕獲最高頻率模式下五次諧波的示波器,因而適用于下一代數(shù)據(jù)串行技術(shù),其中包括5-6.25Gb/s的第二代PCI-Express,6Gb/s的SATA III以及6.25Gb/s的XAUI。TDS6154C還是唯一能夠捕獲10Gb/s三次諧波信號(hào)的示波器。
TDS6124C提供了12Ghz的真正模擬帶寬以及用戶可選擇的DSP濾波功能實(shí)現(xiàn)通道匹配以及高精度。TDS6154C采用了相同的技術(shù),同時(shí)將帶寬擴(kuò)展至15Ghz。DSP在整個(gè)帶寬上對(duì)示波器的響應(yīng)做出調(diào)整從而準(zhǔn)確反映出信號(hào)強(qiáng)度,同時(shí)對(duì)響應(yīng)相位進(jìn)行校正使其線性化。TDS6154C能夠以小于5%的精確誤差(20/80上升時(shí)間)測(cè)量出30ps(典型數(shù)據(jù))的上升/下降時(shí)間。
TDS6124C和TDS6154C都能夠通過(guò)同時(shí)在兩個(gè)通道上工作提供40GS/s的采樣速率,用戶可選擇配件將兩個(gè)通道的紀(jì)錄長(zhǎng)度擴(kuò)展到高達(dá)64M(標(biāo)準(zhǔn)配置為4通道2M)。這樣,對(duì)比于其他的產(chǎn)品, 該示波器可以在全帶寬下提供最長(zhǎng)的1.6ms的采樣時(shí)間窗口以及25ps采樣間隔確保最優(yōu)的分辨率, 同時(shí)確保隨機(jī)抖動(dòng)噪底為420 fs (典型值) 以用于關(guān)鍵抖動(dòng)測(cè)量。泰克的TDS6000C產(chǎn)品線的垂直噪聲比任何其他相同帶寬的產(chǎn)品更低。
“泰克向來(lái)以提供最精細(xì)的測(cè)量測(cè)試產(chǎn)品而聞名,” Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司工程服務(wù)項(xiàng)目經(jīng)理Jeff Johnson說(shuō),“在推出這些新的示波器之后,泰克維我們的工程師們提供了業(yè)界領(lǐng)先的功能以及強(qiáng)大的性能,使得他們?cè)诟咚買(mǎi)C以及板上設(shè)計(jì),驗(yàn)證,一致性測(cè)試以及除錯(cuò)等所有環(huán)節(jié)的工作得到了有力支持。泰克在產(chǎn)品規(guī)格上的改進(jìn)以及隨同這些產(chǎn)品提供的廣泛深入的串行數(shù)據(jù)開(kāi)發(fā)應(yīng)用方案賦予我們的服務(wù)隊(duì)伍捕獲和分析重要信號(hào)關(guān)鍵的能力,從而能夠解決IC以及板上高速設(shè)備設(shè)計(jì)的棘手問(wèn)題?!?
基于硅鍺Z-Active架構(gòu)的P7313探頭提供了高帶寬(>12.5 GHz的真實(shí)帶寬,典型數(shù)據(jù))、高DC阻抗,快速上升時(shí)間(25ps 20/80%)和Z0探頭穩(wěn)定的高頻負(fù)載以幫助高速電路設(shè)計(jì)者獲得高帶寬,平穩(wěn)的頻率響應(yīng),低電路負(fù)荷以及低差分噪音。P7313使用的可分開(kāi)Tip-Clip™組件,可以更換端部,使其成本只是以前更換此類(lèi)硬件成本的幾分之一。此外,Tip-Clip組件可以根據(jù)連接需求互換,為使用探頭提供了極高的靈活性。
獨(dú)特的Pinpoint™觸發(fā)系統(tǒng)是世界上唯一實(shí)現(xiàn)A/B觸發(fā)的觸發(fā)系統(tǒng)并將毛刺/脈沖寬度指標(biāo)(glitch/Pulse Width)減小到100ps。TDS6000C系列的Pinpoint™觸發(fā)系統(tǒng)提供了各類(lèi)尖端觸發(fā)模式,其中TDS6124C以及TDS6154C裝備的Pinpoint™系統(tǒng)還包括了數(shù)據(jù)速率達(dá)3.125 Gb/s的串行碼型觸發(fā)。另外,該系統(tǒng)還具有8b/10b協(xié)議觸發(fā)和數(shù)據(jù)解碼的選項(xiàng),通過(guò)這種功能,設(shè)計(jì)人員可以在示波器上在觸發(fā)4個(gè)連續(xù)的10b字符或預(yù)定義錯(cuò)誤。這意味著輸入數(shù)據(jù)可被實(shí)時(shí)觸發(fā),而無(wú)需后期處理,這使得設(shè)計(jì)人員能夠直接觸發(fā)錯(cuò)誤信號(hào)而無(wú)需寄希望于通過(guò)重復(fù)搜索來(lái)找到錯(cuò)誤信號(hào)。
“使用內(nèi)嵌的時(shí)鐘將串行數(shù)據(jù)信號(hào)特征化曾經(jīng)是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn),”P(pán)rime Data總裁Galen Wampler說(shuō),“諸如第二代PCI-Express或者雙倍速XAUI等信號(hào)標(biāo)準(zhǔn)的精確特征化工作都需要能在超高速環(huán)境下捕獲復(fù)雜信號(hào)的儀器的協(xié)助的完成。而泰克TDS6000C系列中配備了8b/10b硬件觸發(fā)和數(shù)據(jù)解碼功能的最新的型號(hào)產(chǎn)品為我們提供了能夠滿足串行數(shù)據(jù)應(yīng)用中最苛刻要求的實(shí)時(shí)超高帶寬示波器的典范?!?
采用硅鍺技術(shù)核心
新的TDS6000C示波器以及P7313探頭采用的核心技術(shù)是針對(duì)于高性能應(yīng)用方案優(yōu)化的第三代0.18μm BiCMOS硅鍺ASIC技術(shù)(7HP制程),該技術(shù)由泰克和IBM合作研制。該技術(shù)能為需要高速數(shù)據(jù)傳輸,低噪聲,高線性以及低功耗的應(yīng)用設(shè)計(jì)提供最高系統(tǒng)性能。IBM的硅鍺技術(shù)采用HBT(Heterojunction bipolar transistor)包含了分級(jí)鍺剖面增加電子傳輸率。這種高性能材料有助于提高功能集成度,減小芯片尺寸并獲得驚人的速度。
“IBM和泰克公司在追求卓越技術(shù)方面都有著長(zhǎng)久的傳統(tǒng),”David Harame,IBM系統(tǒng)技術(shù)集團(tuán)技術(shù)實(shí)現(xiàn)總監(jiān),IBM院士說(shuō),“兩個(gè)公司為致力于向測(cè)試測(cè)量應(yīng)用領(lǐng)域提供優(yōu)化硅鍺技術(shù)已經(jīng)緊密合作了8年。作為這一工作的成果,測(cè)試測(cè)量行業(yè)中最高性能的ASIC現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)在TDS6124C,TDS6154C以及P7313探頭中。這一業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)將會(huì)將用戶帶到電子領(lǐng)域技術(shù)創(chuàng)新的最前沿。”
評(píng)論