全球IC設計與委外代工協(xié)會宣布2004全球IC設計總收入增長 27%

全球IC設計商業(yè)模式的喉舌全球 IC 設計與委外代工協(xié)會 (FSA) 宣布了“2004 年第四季度全球IC設計業(yè)的融資與財務報告＂之結果。該報告顯示，2004 年IC設計總收入為 330 億美元，年增長率為 27%。
以地區(qū)分布來看，美國IC設計公司占 2004 年第四季度全球總收入的 75%,其次臺灣占 20%，歐洲占 3%，日本占 2%。
盡管IC設計行業(yè)的年收入不斷增長，但 2004 年第四季度的融資卻已下降。雖然融資速度減緩，而私營IC設計企業(yè)在 2004 年融資額卻達到了 18 億美元，是自 2001 年創(chuàng)下 25 億美元的融資記錄以來最大的融資額。
IC設計公司的融資開始增強，但除 2004 年第二季度的融資額外，該年每季度的融資交易額和投資額均低于上一季度。2004 年第一季度的融資是最成功的，為 5.601 億美元，第二季度為 5.437 億美元，第三季度為 4.342 億美元，第四季度為 2.635 億美元。 
InterWest Partners 共同合伙人及 FSA 風險投資顧問委員會成員 Philip T. Gianos 指出：“風險投資者已連續(xù)第三年持續(xù)增加對IC設計公司的投資。由于風險投資者越來越喜歡資本有效運營的公司，特別是其還在不斷進行外包和轉移到境外開發(fā)以降低資本需要，因此較早期階段進行投資和采取較低資本承諾方式即成了目前的態(tài)勢。最近收購實現(xiàn)的價值較低是導致這一態(tài)勢之主要原因。＂ 該報告包含了終端市場融資投資細分、含蓋 150 多家公開上市公司的財務狀況，以及分析家預測。