IBM開發(fā)TSV芯片連接技術(shù)

計世網(wǎng)消息 IBM公司將用一種相對較新的方式將芯片連接在一起，據(jù)IBM公司表示，這將有助于提高系統(tǒng)性能并降低能耗量。 

這一被稱為TSV(通過硅芯片過程)的技術(shù)利用數(shù)以千計的導(dǎo)線將不同的諸如處理器和內(nèi)存，或者兩個芯片中不同內(nèi)核的組件連接起來。而在當(dāng)前，芯片主要是通過被稱為總線的“通道”傳輸數(shù)據(jù)，總線有時會發(fā)生擁擠和堵塞等現(xiàn)象。而采用TSV技術(shù)，芯片每秒種能夠以一種更為節(jié)能的方式傳輸更多的數(shù)據(jù)。

IBM公司并不是第一家開始談?wù)揟SV的公司，第一家開始談?wù)揟SV的應(yīng)該是英特爾公司，但IBM公司可能是第一批商業(yè)化應(yīng)用這一技術(shù)的公司。IBM公司將于今年晚些時候向客戶交付采用TSV技術(shù)的通訊芯片樣品，并計劃在2008年開始進行商業(yè)化生產(chǎn)。TSV將把硅-鍺芯片的能耗減少大約40%。創(chuàng)建TSV要在這些芯片上鉆上微型的小洞，并穿入鎢絲。TSV在未來的3到5年內(nèi)將被用來將內(nèi)存與處理器直接相連，這將使內(nèi)存控制器失去用武之地。在這種情況下，TSV能夠?qū)⑾到y(tǒng)性能提高10%，將能耗降低20%。而且，IBM公司還打算將這一技術(shù)用于BlueGene超級計算機的芯片中。除此之外，TSV還能夠節(jié)省主板空間，這是因為芯片是被以垂直的方式堆疊的。到目前為止，已經(jīng)有數(shù)家芯片公司采用垂直方式堆疊芯片了，然而，它們的連接方式通常都是通過總線連接的，因此，盡管節(jié)省了空間，但卻并沒有充分地提高了芯片間傳輸數(shù)據(jù)的帶寬。利用TSV技術(shù)封裝芯片還將會改變芯片的銷售方式。計算機廠商將不再向不同的廠商采購諸如處理器、內(nèi)存等芯片，而是采購以TSV技術(shù)封裝好的芯片模塊。英特爾和IBM公司很可能會重新開始銷售標(biāo)準(zhǔn)類型的內(nèi)存。 芯片的互連和封裝雖然不象新處理器那樣引人注目，但它一直是最近幾年來討論創(chuàng)新的一個熱門話題，這是因為設(shè)計人員相信，它就能夠大幅度地提高系統(tǒng)的性能。英特爾公司自從2005年以來就一直在開發(fā)TSV，并在去年的開發(fā)商論壇上展示了采用TSV技術(shù)的80內(nèi)核芯片。據(jù)英特爾公司的官員表示，TSV技術(shù)比80內(nèi)核更值得注意。盡管英特爾公司對將怎樣在市場上推出TSV產(chǎn)品尚未透露，但據(jù)它表示，在TSV技術(shù)商業(yè)化應(yīng)用前，還需要大量的研究工作。

在今年早些時候召開的一次國際固態(tài)電路大會上，IBM公司的研究人員就曾提到：IBM公司正在對TSV技術(shù)進行試驗中。