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PCB布線設計(之一)

作者:Microchip公司/BonnieC.Baker 時間:2005-04-22 來源:eaw 收藏
雙面板布線技巧
在當今激烈競爭的電池供電市場中,由于成本指標限制,設計人員常常使用雙面板。盡管多層板(4層、6層及8層)方案在尺寸、噪聲和性能方面具有明顯優(yōu)勢,成本壓力卻促使工程師們重新考慮其布線策略,采用雙面板。在本文中,我們將討論自動布線功能的正確使用和錯誤使用,有無地平面時電流回路的設計策略,以及對雙面板元件布局的建議。

自動布線的優(yōu)缺點以及模擬電路布線的注意事項
設計時,往往很想使用自動布線。通常,純數(shù)字的(尤其信號電平比較低,電路密度比較小時)采用自動布線是沒有問題的。但是,在設計模擬、混合信號或高速時,如果采用布線軟件的自動布線工具,可能會出現(xiàn)一些問題,甚至很可能帶來嚴重的電路性能問題。
例如,圖1中顯示了一個采用自動布線設計的雙面板的頂層。此雙面板的底層如圖2所示,這些布線層的電路原理圖如圖3a和圖3b所示。設計此混合信號時,經(jīng)仔細考慮,將器件手工放在板上,以便將數(shù)字和模擬器件分開放置。
采用這種布線方案時,有幾個方面需要注意,但最麻煩的是接地。如果在頂層布地線,則頂層的器件都通過走線接地。器件還在底層接地,頂層和底層的地線通過電路板最右側的過孔連接。當檢查這種布線策略時,首先發(fā)現(xiàn)的弊端是存在多個地環(huán)路。另外,還會發(fā)現(xiàn)底層的地線返回路徑被水平信號線隔斷了。這種接地方案的可取之處是,模擬器件(12位A/D轉換器MCP3202和2.5V參考電壓源MCP4125)放在電路板的最右側,這種布局確保了這些模擬芯片下面不會有數(shù)字地信號經(jīng)過。
圖3a和圖3b所示電路的手工布線如圖4、圖5所示。在手工布線時,為確保正確實現(xiàn)電路,需要遵循一些通用的設計準則:盡量采用地平面作為電流回路;將模擬地平面和數(shù)字地平面分開;如果地平面被信號走線隔斷,為降低對地電流回路的干擾,應使信號走線與地平面垂直;模擬電路盡量靠近電路板邊緣放置,數(shù)字電路盡量靠近電源連接端放置,這樣做可以降低由數(shù)字開關引起的di/dt效應。
這兩種雙面板都在底層布有地平面,這種做法是為了方便工程師解決問題,使其可快速明了電路板的布線。廠商的演示板和評估板通常采用這種布線策略。但是,更為普遍的做法是將地平面布在電路板頂層,以降低電磁干擾。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/5176.htm


圖1 采用自動布線為圖3所示電路原理圖設計的電路板的頂層


圖2 采用自動布線為圖3所示電路原理圖設計的電路板的底層


圖3a 圖1、圖2、圖4和圖5中布線的電路原理圖


圖3b 圖1、圖2、圖4和圖5中布線的模擬部分電路原理圖


有無地平面時的電流回路設計
對于電流回路,需要注意如下基本事項:
1. 如果使用走線,應將其盡量加粗。
上的接地連接如要考慮走線時,設計應將走線盡量加粗。這是一個好的經(jīng)驗法則,但要知道,接地線的最小寬度是從此點到末端的有效寬度,此處“末端”指距離電源連接端最遠的點。
2. 應避免地環(huán)路。
3. 如果不能采用地平面,應采用星形連接策略(見圖6)。
通過這種方法,地電流獨立返回電源連接端。圖6中,注意到并非所有器件都有自己的回路,U1和U2是共用回路的。如遵循以下第4條和第5條準則,是可以這樣做的。
4. 數(shù)字電流不應流經(jīng)模擬器件。
數(shù)字器件開關時,回路中的數(shù)字電流相當大,但只是瞬時的,這種現(xiàn)象是由地線的有效感抗和阻抗引起的。對于地平面或接地走線的感抗部分,計算公式為V = Ldi/dt,其中V是產(chǎn)生的電壓,L是地平面或接地走線的感抗,di是數(shù)字器件的電流變化,dt是持續(xù)時間。對地線阻抗部分的影響,其計算公式為V= RI, 其中,V是產(chǎn)生的電壓,R是地平面或接地走線的阻抗,I是由數(shù)字器件引起的電流變化。經(jīng)過模擬器件的地平面或接地走線上的這些電壓變化,將改變信號鏈中信號和地之間的關系(即信號的對地電壓)。
5. 高速電流不應流經(jīng)低速器件。
與上述類似,高速電路的地返回信號也會造成地平面的電壓發(fā)生變化。此干擾的計算公式和上述相同,對于地平面或接地走線的感抗,V = Ldi/dt ;對于地平面或接地走線的阻抗,V = RI 。與數(shù)字電流一樣,高速電路的地平面或接地走線經(jīng)過模擬器件時,地線上的電壓變化會改變信號鏈中信號和地之間的關系。


圖4 采用手工走線為圖3所示電路原理圖設計的電路板的頂層


圖5 采用手工走線為圖3所示電路原理圖設計的電路板的底層


圖6 如果不能采用地平面,可以采用“星形”布線策略來處理電流回路


圖7 分隔開的地平面有時比連續(xù)的地平面有效,圖b)接地布線策略比圖a) 的接地策略理想

6. 不管使用何種技術,接地回路必須設計為最小阻抗和容抗。
7. 如使用地平面,分隔開地平面可能改善或降低電路性能,因此要謹慎使用。分開模擬和數(shù)字地平面的有效方法如圖7所示。
圖7中,精密模擬電路更靠近接插件,但是與數(shù)字網(wǎng)絡和電源電路的開關電流隔離開了。這是分隔開接地回路的非常有效的方法,我們在前面討論的圖4和圖5的布線也采用了這種技術?!?/p>



關鍵詞: pcb PCB 電路板

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