英特爾移動計算蓬勃發(fā)展 硅技術研究不斷創(chuàng)新

在今天的英特爾信息技術峰會上，英特爾高級管理人員描繪了移動計算的最新發(fā)展趨勢，他們表示：個性化和內(nèi)容是推動筆記本電腦和移動互聯(lián)網(wǎng)終端（MID）需求日益增長的關鍵推動力。

“互聯(lián)網(wǎng)是驅(qū)動當今PC市場發(fā)展的動力之一，人們期待移動上網(wǎng)，” 英特爾高級副總裁兼移動事業(yè)部總經(jīng)理浦大衛(wèi)（David Perlmutter）表示：“英特爾現(xiàn)在為市場提供筆記本電腦，到2008年將在筆記本電腦上增加WiMax功能，并提供更小外型設計的移動互聯(lián)網(wǎng)終端（MID）?！?

浦大衛(wèi)接下來強調(diào)了高性能處理器對于支持用戶移動接入互聯(lián)網(wǎng)的重要性。英特爾將繼續(xù)提供基于創(chuàng)新硅技術的高性能處理器，包括下一代迅馳處理器技術Santa Rosa，以帶來高能效表現(xiàn)和更長的電池續(xù)航時間，滿足用戶移動計算的需要。

Santa Rosa處理器技術定于5月份發(fā)布，它包括下一代英特爾?酷睿?2雙核處理器、英特爾?965 移動高速（Mobile Intel? 965 Express）芯片組系列、英特爾?下一代無線網(wǎng)絡連接(Intel? Next-Gen Wireless-N Network Connection)、英特爾?  
82566MM和82566MC 千兆比特網(wǎng)絡連接（Intel? 82566MM and 82566MC Gigabit Network Connection），以及可選的英特爾? Turbo內(nèi)存技術（Intel? Turbo Memory）。浦大衛(wèi)演示了英特爾英特爾 Turbo 內(nèi)存如何縮短筆記本電腦從休眠狀態(tài)恢復的時間，從而提高了工作效率并減少了系統(tǒng)功耗。

2008年上半年，英特爾將利用其創(chuàng)新型的45納米高-k雙核移動處理器（研發(fā)代碼為Penryn）對Santa Rosa 進行更新。浦大衛(wèi)表示，2008年下半年，英特爾將推出同樣采用Penryn的“Montevina”處理器技術，使移動計算性能和能效得到更進一步提高。Montevina 組件規(guī)格會減小大約40%，是迷你筆記本和“亞筆記本”（sub-notebooks）的理想之選，并且它還會集成高清視頻硬件解碼技術。

英特爾將首次在基于Montevina的筆記本上提供集成 Wi-Fi/WiMAX 解決方案的選擇，便于用戶連接到分布全球的 Wi-Fi 和 WiMAX 網(wǎng)絡。移動WiMAX的速率可達到數(shù)百兆比特，與其他無線寬帶技術相比，它的網(wǎng)絡吞吐量更高，并且適用范圍更廣。當消費者越來越想在移動環(huán)境下存取用戶自己生成的內(nèi)容、高清晰度視頻、音樂、照片以及其它大型數(shù)據(jù)文件時，這種技術將變得至關重要。 

通過創(chuàng)新和集成重新定義移動性

英特爾高級副總裁兼移動互聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理常安南（Anand Chandrasekher）描繪了個人移動互聯(lián)網(wǎng)的演化，列舉了英特爾硅技術路線圖帶來的大大降低的功率需求、全新封裝技術（packaging technology）創(chuàng)新等變化，同時也透露了一系列英特爾正在與之合作打造移動互聯(lián)網(wǎng)終端（MID）和超移動PC（UMPC）產(chǎn)品類別的產(chǎn)業(yè)界領先廠商。

常安南也介紹了面向MID和UMPC的英特爾?超移動平臺2007（此前研發(fā)代碼為“McCaslin”），表示今夏愛國者*、華碩*、富士通*、海爾*、宏達*和三星*所生產(chǎn)的這一系統(tǒng)產(chǎn)品將正式面市。英特爾超移動平臺2007是基于英特爾處理器 A100 和 A110、英特爾 945GU Express芯片組以及英特爾 ICH7U I/O 控制器總線的。

“在當前環(huán)境中，各種條件已足以讓人們獲得真正個性化的移動互聯(lián)網(wǎng)體驗，而英特爾超移動平臺2007結(jié)合了個人電腦的靈活性和手持設備的移動性”，常安南說：“但是我們不會就此止步。2008年，英特爾將推出基于英特爾45納米低功率微體系架構(gòu)的全新平臺，該微體系架構(gòu)的設計完全是從頭開始的，其目標是讓人們將自己的個人移動互聯(lián)網(wǎng)隨身攜帶?！?

常安南表示，英特爾將在2008年上半年推出用于MID和UMPC的下一代平臺（研發(fā)代碼為“Menlow”），早于既定時間表半年。在演示世界上首個基于Menlow的原型產(chǎn)品時，常安南稱該產(chǎn)品將會基于研發(fā)代碼為“Silverthorne”的新型45納米低功率微體系架構(gòu)的處理器和研發(fā)代碼為“Poulsbo”的下一代芯片組。

常安南還宣布了移動互聯(lián)網(wǎng)終端創(chuàng)新聯(lián)盟的成立（Mobile Internet Device Innovation Alliance）。要在設計尺寸越來越小的移動互聯(lián)網(wǎng)終端里展現(xiàn)整個互聯(lián)網(wǎng)，必將遇到許多工程挑戰(zhàn)，其中包括功率管理、無線通信以及軟件集成等，該聯(lián)盟的成員將協(xié)同合作，一起攻克這些難題。

45納米高-k金屬柵極晶體管的技術領先性

英特爾用于超移動設備、移動設備、臺式機、工作站以及服務器細分市場的下一代處理器，將基于英特爾領先的45納米硅制程技術，該技術采用了具有革命性的高-k金屬柵極晶體管。 

英特爾資深院士馬博（Mark Bohr）在其技術解析中說，英特爾已經(jīng)生產(chǎn)出了面向MID 和UMPC 的Silverthorne處理器工作版本，該處理器基于45納米高-k低功率微體系架構(gòu)?，F(xiàn)在，包括了45納米高-k英特爾?酷睿?2雙核、酷睿?2四核以及英特爾?至強?處理器系列產(chǎn)品的工作版本中又增加了Silverthorne。目前英特爾擁有超過15項處于不同開發(fā)階段的多個45納米高-k產(chǎn)品設計，并且年底之前將有兩個45納米制造工廠投產(chǎn)，而到2008年下半年投產(chǎn)的45納米制造工廠將達到4家。  

英特爾持之以恒的研究和技術探索，使之在硅技術領域取得了許多創(chuàng)新性進步，這些進步反過來又使得英特爾可以持續(xù)地釋放摩爾定律定義的成本和性能利益。2003年，英特爾首家引入了應變硅技術，大幅提高了其基于90納米制程晶體管的速度。 

今天，英特爾已開始了32納米、22納米以及更先進的技術研究。馬博還列舉了英特爾為研究下一代技術而產(chǎn)生的幾種可能性，其中包括三柵極晶體管、量子阱銦銻晶體  
管以及碳納米管連接件。

英特爾公司是芯片創(chuàng)新、開發(fā)技術、產(chǎn)品與計劃的全球領先廠商，致力于不斷提高人們的工作和生活水平。如欲了解有關英特爾的更多信息，請訪問：www.Intel.com/pressroom。

英特爾和英特爾標識是英特爾公司及其在美國和其它國家的子公司之商標或注冊商標。*文中涉及的其它名稱及商標屬于各自所有者資產(chǎn)。