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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 硅技術(shù)

安森美半導(dǎo)體任命Hans Stork為首席技術(shù)官

  •   應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)已任命Hans Stork為公司首席技術(shù)官(CTO)兼高級副總裁。安森美半導(dǎo)體將在Stork博士的領(lǐng)導(dǎo)下,致力于公司的研發(fā)及技術(shù)創(chuàng)新,進(jìn)一步拓展公司關(guān)鍵終端市場的高能效產(chǎn)品及解決方案,包括計算機(jī)、消費(fèi)、LED照明、智能電網(wǎng)、汽車及無線等應(yīng)用。   安森美半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)說:“當(dāng)今市場競爭劇烈,創(chuàng)新的技術(shù)是半導(dǎo)體供應(yīng)商脫穎而出的法門。過去十年,
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從機(jī)械到智能 硅技術(shù)引領(lǐng)汽車設(shè)計時代

  • 引言現(xiàn)代汽車中的半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品正在迅猛增加,消費(fèi)者對附加功能的需求正將汽車從一個以電氣系統(tǒng)...
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IR推出增強(qiáng)型25V及30V MOSFET

  •   全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出一系列新型 25V 及 30V N通道溝道 HEXFET 功率 MOSFET 。它們針對同步降壓轉(zhuǎn)換器和電池保護(hù)增強(qiáng)了轉(zhuǎn)換性能,適用于消費(fèi)和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的計算應(yīng)用。   新 MOSFET 系列采用了 IR 經(jīng)過驗(yàn)證的硅技術(shù),可提供基準(zhǔn)通態(tài)電阻 (RDS(on)) ,并且提高了轉(zhuǎn)換性能。新器件的低傳導(dǎo)損耗改善了滿載效率及熱性能,即使在輕負(fù)載條件下,低轉(zhuǎn)換損耗也有助于實(shí)現(xiàn)高效率
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英特爾移動計算蓬勃發(fā)展 硅技術(shù)研究不斷創(chuàng)新

  • 在今天的英特爾信息技術(shù)峰會上,英特爾高級管理人員描繪了移動計算的最新發(fā)展趨勢,他們表示:個性化和內(nèi)容是推動筆記本電腦和移動互聯(lián)網(wǎng)終端(MID)需求日益增長的關(guān)鍵推動力。 “互聯(lián)網(wǎng)是驅(qū)動當(dāng)今PC市場發(fā)展的動力之一,人們期待移動上網(wǎng),” 英特爾高級副總裁兼移動事業(yè)部總經(jīng)理浦大衛(wèi)(David Perlmutter)表示:“英特爾現(xiàn)在為市場提供筆記本電腦,到2008年將在筆記本電腦上增加WiMax功能,并提供更小外型設(shè)計的移動互聯(lián)網(wǎng)終端(MID)?!?浦大衛(wèi)接下來強(qiáng)調(diào)了高性能處理器對于支持用戶
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2015年硅技術(shù)淘汰半導(dǎo)體將會進(jìn)入納米時代

  •     據(jù)日前最新發(fā)布的一份名為《全球半導(dǎo)體技術(shù)路線圖》的報告顯示,全球主要的半導(dǎo)體廠商正在規(guī)劃“后硅晶體管”時代的藍(lán)圖。據(jù)預(yù)計,到2015年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將從當(dāng)前的“硅技術(shù)”向“納米技術(shù)”過渡。      據(jù)悉,該報告是由歐洲、日本、韓國、中國臺灣和美國的主要半導(dǎo)體廠商聯(lián)合發(fā)布的,主要致力于尋求未來的半導(dǎo)體制造技術(shù)。當(dāng)前,傳統(tǒng)的硅技術(shù)盡管仍擁有眾多優(yōu)勢,但無法長期適應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的金科玉律“摩爾定律”。      
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2015年硅技術(shù)淘汰半導(dǎo)體進(jìn)入納米時代

  •       據(jù)日前最新發(fā)布的一份名為《全球半導(dǎo)體技術(shù)路線圖》的報告顯示,全球主要的半導(dǎo)體廠商正在規(guī)劃“后硅晶體管”時代的藍(lán)圖。據(jù)預(yù)計,到2015年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將從當(dāng)前的“硅技術(shù)”向“納米技術(shù)”過渡。         據(jù)悉,該報告是由歐洲、日本、韓國、中國臺灣和美國的主要半導(dǎo)體廠商聯(lián)合發(fā)布的,主要致力于尋求未來的半導(dǎo)體制造技術(shù)。當(dāng)前,傳統(tǒng)的硅技術(shù)盡管仍擁有眾多優(yōu)勢,
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將由硅技術(shù)向納米過渡

  •   日前,最新發(fā)布的一份名為《全球半導(dǎo)體技術(shù)路線圖》的報告顯示,全球主要的半導(dǎo)體廠商正在規(guī)劃“后硅晶體管”時代的藍(lán)圖。據(jù)悉,該報告是由歐洲、日本、韓國、中國臺灣和美國的主要半導(dǎo)體廠商聯(lián)合發(fā)布的,主要致力于尋求未來的半導(dǎo)體制造技術(shù)。   雖然當(dāng)前的傳統(tǒng)硅技術(shù)仍擁有眾多優(yōu)勢,但無法長期適應(yīng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“摩爾定律”。據(jù)最新報告顯示,目前一種新的“納米轉(zhuǎn)換”技術(shù)比較可行,而且制造成本也相對低廉。研究人員預(yù)計到2015年,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將從當(dāng)前的“硅技術(shù)”向“納米技術(shù)”過渡,因?yàn)楫?dāng)前的硅技術(shù)也只能維持到2015年。
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堅持用硅技術(shù)實(shí)現(xiàn)10-40Gb/s網(wǎng)絡(luò)處理器和協(xié)處理器

  • 如果你目前正開始一項設(shè)計,或許你會考慮采用10-40Gb/s的網(wǎng)絡(luò)處理器(NP),以實(shí)現(xiàn)對深層次數(shù)據(jù)包檢驗(yàn)的支持能力,達(dá)到較好的服務(wù)質(zhì)量(QoS)。即使你的創(chuàng)意缺乏新意,也可以有效地以O(shè)C-192的線速把4條OC-48線路匯接在一起。這意味著需要了解如何在眾多NP和協(xié)處理器供應(yīng)商中,從可能最終生存下來的6、7家廠商中選定其一。最佳的篩選方式是首先關(guān)注那些具有10 Gbits/s或更高性能硅NP和協(xié)處理器產(chǎn)品的廠商。位于美國圣地亞哥的AMCC公司是2002年二季度唯一一家推出了10Gb/s硅芯片的廠商,而英
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硅技術(shù)介紹

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