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ST與Octasic宣布達成協(xié)議共同開發(fā)新系列語音數(shù)據(jù)包電信IC

作者:eaw 時間:2005-05-14 來源:eaw 收藏
全球最大的半導(dǎo)體廠家之一STMicroelectronics (NYSE: STM)和先進的無生產(chǎn)線電信半導(dǎo)體廠家Octasic Inc.今天宣布兩家公司已簽署一項協(xié)議,共同開發(fā)一系列領(lǐng)先的VoP(語音數(shù)據(jù)包)IC芯片。
 
在這項協(xié)議下開發(fā)的第一批IC將基于ST全球領(lǐng)先的0.13-μm和90-nm半導(dǎo)體制造工藝技術(shù)和Octasic的語音數(shù)據(jù)包(VoP)及音質(zhì)增強 (VQE)技術(shù),包括電路回聲和聲學(xué)回聲消除、降噪功能、語音編碼及打包。此系列的第一塊IC將于2005年第二季度推出,然后在短期內(nèi)將開發(fā)出第二塊IC。這項協(xié)議還將促進未來的SoC (片上系統(tǒng))VoP設(shè)備的開發(fā),此設(shè)備將用于低于90-nm的工藝技術(shù)。
 
STMicroelectronics 無線基礎(chǔ)設(shè)備部門總經(jīng)理兼集團副總裁Daniel Abecassis說:“以我們目前的市場實力,我們有一流的無線基站IC,提供最佳的電信語音應(yīng)用解決方案是我們業(yè)務(wù)的完美補充。Octasic是電信基礎(chǔ)設(shè)施市場語音數(shù)據(jù)包(VoP)和音質(zhì)技術(shù)的領(lǐng)先者,ST是市場上最大的半導(dǎo)體銷售商之一,還配備了一流的處理及生產(chǎn)技術(shù)。兩家公司的專業(yè)經(jīng)驗結(jié)合起來,可以為最高要求的電信客戶設(shè)計并生產(chǎn)領(lǐng)先的產(chǎn)品?!?br/> 
Octasic 首席執(zhí)行官Michel Laurence 說:“我們的結(jié)盟能為客戶提供可靠的高性能的技術(shù),這樣建立起來的業(yè)務(wù)合作關(guān)系才是成功的合作。與STMicroelectronics一起,我們可以利用最新的硅技術(shù)開發(fā)出完全優(yōu)化的設(shè)備,高性能而且低功耗,完全滿足客戶需求。這項協(xié)議將令我們能夠為客戶提供更穩(wěn)定可靠的設(shè)備,令Octasic的技術(shù)更具競爭力,達到一個新水平?!?/span>

關(guān)鍵詞: 意法半導(dǎo)體公司

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