ST與Octasic宣布達成協議共同開發(fā)新系列語音數據包電信IC

全球最大的半導體廠家之一STMicroelectronics 意法半導體公司 (NYSE: STM)和先進的無生產線電信半導體廠家Octasic Inc.今天宣布兩家公司已簽署一項協議，共同開發(fā)一系列領先的VoP（語音數據包）IC芯片。
 
在這項協議下開發(fā)的第一批IC將基于ST全球領先的0.13-μm和90-nm半導體制造工藝技術和Octasic的語音數據包(VoP)及音質增強 (VQE)技術，包括電路回聲和聲學回聲消除、降噪功能、語音編碼及打包。此系列的第一塊IC將于2005年第二季度推出，然后在短期內將開發(fā)出第二塊IC。這項協議還將促進未來的SoC (片上系統)VoP設備的開發(fā)，此設備將用于低于90-nm的工藝技術。
 
STMicroelectronics 無線基礎設備部門總經理兼集團副總裁Daniel Abecassis說：“以我們目前的市場實力，我們有一流的無線基站IC，提供最佳的電信語音應用解決方案是我們業(yè)務的完美補充。Octasic是電信基礎設施市場語音數據包(VoP)和音質技術的領先者，ST是市場上最大的半導體銷售商之一，還配備了一流的處理及生產技術。兩家公司的專業(yè)經驗結合起來，可以為最高要求的電信客戶設計并生產領先的產品。”
 
Octasic 首席執(zhí)行官Michel Laurence 說：“我們的結盟能為客戶提供可靠的高性能的技術，這樣建立起來的業(yè)務合作關系才是成功的合作。與STMicroelectronics一起，我們可以利用最新的硅技術開發(fā)出完全優(yōu)化的設備，高性能而且低功耗，完全滿足客戶需求。這項協議將令我們能夠為客戶提供更穩(wěn)定可靠的設備，令Octasic的技術更具競爭力，達到一個新水平?！?/span>